BWS-BBR伺服在高精密卷筒紙分切機上的應用

一
、設備介紹

CHM-1400/1700/1900伺服傳動電腦高速高精密卷筒紙分切機、自動光標跟蹤型分切機

、卡紙型分切機
、厚薄兩用型分切機，廣泛適用於卡紙
、銅版紙
、牛皮紙、文化紙
、雙膠紙、高光相紙、金銀卡紙、鋁箔紙、激光鐳射紙、煙酒包裝紙等，卷筒紙分切機優點： 1
、 AC伺服馬達傳動，切紙速度快且穩定
； 2
、 德國精密切斷刀，切斷精度高±0.5mm ； 3、 三組分條刀可供修邊及對剖輸紙部

； 4、 輕觸式電腦界麵操作

，操作簡便； 5 比同類卷筒紙分切機多配置了自動導邊係統及張力控製係統
，送紙順暢，切紙方正度精準
； 6 比同類卷筒紙分切機減速箱傳動機械使用壽命至少長十年。 其二
、卷筒紙分切機 參數： 7 規格型號 CHM-1400/CHM-1700/CHM-1900
，切紙型式 上刀回切,下刀固定， 適用紙張範圍 60-550g 、 切斷精度 ±0.5mm
、最高切斷速度 300cuts/min 、 最高切斷米速 300m/min 、 切斷長度範圍 450～1450mm 、 最大棧板堆板高度 1300mm/1300mm/1600mm 、最大卷筒紙紙徑 1800mm(71")、最大卷筒紙紙幅 1400mm（55")/1700mm/1900mm 、 機台總重 12000kg/13000kg/14000kg 。

二
、機械結構、工藝介紹

PLC與變頻器
、伺服通過MODBUS通信連接：變頻主要設置頻率―送紙線速度、伺服設齒輪比―表現為跟隨速度，異步電機後麵加裝的2000線編碼器輸出的差分脈衝，等於伺服走位置模式接受的AB差分脈衝
，伺服主要跟隨變頻器+異步電機的速度進行滾切
；根據變頻器頻率、減速皮帶、異(yi)步(bu)電(dian)機(ji)額(e)定(ding)轉(zhuan)速(su)等(deng)參(can)數(shu)計(ji)算(suan)編(bian)碼(ma)器(qi)輸(shu)出(chu)的(de)差(cha)分(fen)脈(mai)衝(chong)，根(gen)據(ju)此(ci)計(ji)算(suan)相(xiang)應(ying)修(xiu)改(gai)伺(si)服(fu)的(de)齒(chi)輪(lun)比(bi)來(lai)改(gai)變(bian)伺(si)服(fu)速(su)度(du)，做(zuo)到(dao)與(yu)異(yi)步(bu)電(dian)機(ji)的(de)同(tong)步(bu)跟(gen)隨(sui)。係(xi)統(tong)對(dui)伺(si)服(fu)的(de)主(zhu)要(yao)要(yao)求(qiu)：響應跟隨要快
，通信穩定
、快速，滾切一致性要好，啟停不允許振蕩
，額定300刀/min但要有達到400刀/min的能力

，電機有超速的能力：額定2000轉 ~ 2500轉的範圍運行。

三、試機過程簡介

客戶要求：恒速切紙穩定快速、加速過程切紙平滑順暢（減少浪費白板紙）。

測試PLC與伺服通信：通過MODBUS通信方式設置電子齒輪比H0507/H0509：分子高位H0508低位H0507

、分母高位H0510低位H0509
；首先，設置伺服通信參數，通信順暢，可先用電腦串口直接用MODBUS指令讀寫伺服，看伺服在MODBUS格式下的通信是否順暢，如確定沒問題後再用PLC進行測試，並需逐各參數測試是否與PLC通信暢通，確保PLC通信程序與伺服之間的穩定性（接線
、邏輯等），然後通過MODBUS通信的方式修改伺服參數，驗證是否滿足設備工藝要求
，再進行帶負載的性能調試。

下段就是彙川H2U-MODBUS通信程序，通過調試修改後可以正常實現與IS550之間的MODBUS 通信
，接下來通過對性能的調試
，設備運行滿足客戶要求。

最佳參數表格：

H0200	控製模式	1
H0515	脈衝型態	2
H0519	速度前饋選擇	1
H0800	速度增益	700
H0801	速度環積分時間	15
H0802	位置增益	60
H0819	速度前饋增益	100%

彙川H2U-PLC的MODBUS 與BWS-BBR伺服之間的通信程序：