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✦手機組裝後的2D+3D檢測項目✦
後攝像卡扣檢測、前攝像導電布未貼和貼歪、擴散膜漏貼、TP-FPC卡扣漏裝、螺絲漏鎖和浮高、指紋卡扣的漏裝、防水標漏貼、同軸線漏扣和扣歪、喇叭密封泡棉貼歪和漏貼、馬達漏裝、二維碼芯片貼合、彈片變形和角度等。

✦手機中殼2D+3D檢測項目✦
檢測手機中板上螺柱、凸台、彈片的尺寸、垂直度、平麵度、位置度。
工位1:采用11台工業相機,收集,分析和判斷產品的螺柱、凸台、彈片的尺寸、位置。
工位2:采用4個3D激光傳感器立式和測式方式掃描檢查產品長邊的垂直度和平麵度。
工位3:采用4個3D激光傳感器立式和測式方式掃描檢查產品短邊的垂直度和平麵度。

✦手機玻璃傳送帶跟蹤項目✦
經過CNC加工後的手機玻璃,通過傳送帶依次流入視覺工位,CCD相機動態拍照,將定位結果依次發送給後端的機器人,當手機玻璃進去機器人抓取區域後,機器人根據視覺給出的X、Y、R和編碼器的值,來動態抓取玻璃放置在下一個檢測工位。

✦手機液晶屏視覺對位項目✦
ACF綁定糾偏:通過拍攝液晶玻璃的兩個Mark點,計算對象靶標與模板靶標之間的相對位置。
預壓綁定糾偏:分別拍攝FPC與液晶玻璃的兩個Mark點,計算目標靶標與對象靶標的相對位置。

✦手機背光模組檢測項目✦
在背光屏不點亮情況下,通過線掃相機檢測表麵的劃傷、灰塵異物、汙染、黑框貼合不到位等缺陷。
在背光屏點亮的情況下,通過麵陣相機5個不同方向采集的圖像檢測背光屏發光偏暗、發光偏亮、白點及白印、內層劃傷、異物、貼合異常導致的亮邊等等缺陷。

✦手機定位糾偏項目✦
jixieshoucongfanzhuanjigoushangxiquchanpinhou,yundongzhishijiaopaizhaowei,xiangjipaizhaodingweichanpinweizhiyujiaodufasonggeijixieshou,jixieshoujiupianhoufangruduiyingdeceshizhijuzhong。dingweijingdu≤0.1mm。

✦手機攝像頭鏡片定位組裝項目✦
視覺部分共分7個工位完成,工位1檢測鏡片上料是否OK,工位2為對位貼合C-MESH,工位3為檢測C-MESH的貼合狀況,工位4為膜耳朵的定位,撕膜後的檢測及自動貼HAF膠,工位5為檢測HAF的貼合狀況,工位6為檢測鏡片裝配狀況,工位7為最終的檢測。

✦手機屏幕定位檢測項目✦
1號相機固定安裝來定位產品的孔位,2號相機可上下調整位置來保證不同弧邊的拍照在同一焦距。產品放置於X/Y運動平台,運動到2號相機的各個拍照點來拍照定位。定位精度≤0.01mm。

✦充電器貼標貼合項目✦
通過視覺龍產品定位充電器和標簽對位貼合,精度0.1mm。

✦PCB Connector對位檢測項目✦
吸盤抓取PCB Connector,相機拍照定位後放置於針模治具內,要求視覺定位精度在±0.03mm以內。

✦手機指紋識別模組讀碼和識別定位項目✦
本項目除了讀取二維碼以外,要識別7-8種顏色,其中有些顏色特別接近(如金色和香檳色),視覺係統識別後引導機械手放到不同的料盤裏。

✦手機貼膜視覺檢測項目✦
手機殼及膜顏色有多種,判斷手機殼正反兩麵有無貼膜,判斷手機殼上貼膜位置有效公差±0.1mm範(fan)圍(wei)內(nei)。輪(lun)廓(kuo)不(bu)清(qing)晰(xi)或(huo)貼(tie)膜(mo)重(zhong)疊(die)的(de)位(wei)置(zhi)先(xian)通(tong)過(guo)幾(ji)何(he)定(ding)位(wei)工(gong)具(ju)定(ding)位(wei)手(shou)機(ji)殼(ke)的(de)位(wei)置(zhi),再(zai)通(tong)過(guo)顏(yan)色(se)識(shi)別(bie)定(ding)位(wei)跟(gen)隨(sui)檢(jian)測(ce)特(te)定(ding)位(wei)置(zhi)的(de)顏(yan)色(se),從(cong)而(er)判(pan)斷(duan)有(you)無(wu)貼(tie)膜(mo)及(ji)貼(tie)膜(mo)位(wei)置(zhi)是(shi)否(fou)準(zhun)確(que)。

✦SIM卡套顏色識別檢測項目✦
定位視野中的SIM卡托,視覺係統識別卡托顏色(墨綠色、藍色、 黑色、 粉色四種),通知設備分揀不同顏色的SIM卡托。

✦USB CABLE尺寸測量項目✦
檢測AM端外露尺寸以及MICRO端外露尺寸,檢測MICRO連接器的彈片以及PIN是否為良品。

Dragon Vision集成式智能相機是一套可配置多任務的綜合視覺處理係統,架構開放、支持多任務組、協同或獨立工作。支持多相機、工具自由配置、工具間結果相互引用。工具包覆蓋檢測、彩色識別、2D/3D測量、3D檢測、對位貼合、2D/3D機器人定位、讀碼等。並支持字串、多結果、並行輸出。
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