回流焊治具（SMT回流焊）：主要用於表麵貼裝技術（SMT）。它的核心任務是承載和支撐PCB板，確保其在高溫熱風或紅外加熱中不變形
，並使所有焊點均勻受熱完成焊接。

波峰焊治具（DIP波峰焊）：主要用於通孔插裝技術（DIP）或混裝板。它的核心任務是“遮擋”和“保護”—— 在PCB板經過液態錫波時，將已經完成SMT焊接的部分保護起來，隻讓需要焊接的通孔引腳部分接觸焊錫。

下麵我們從多個維度進行詳細對比：

核心區別對比表特性維度回流焊治具 (Reflow Carrier/ Fixture)波峰焊治具 (Wave Soldering Pallet/ Fixture)主要工藝回流焊 (Reflow Soldering)波峰焊 (Wave Soldering)對應元件表麵貼裝元件 (SMD)通孔插裝元件 (THD) 或 SMD與THD混裝核心功能支撐、固定、均熱。防止PCB板在高溫下變形，並促進熱量均勻傳遞。遮蔽、保護
、隔熱。開窗
，隻允許需要焊接的THD部分接觸高溫液態焊錫波。材料要求耐高溫、尺寸穩定、質量輕、導熱性好。耐高溫、尺寸穩定、耐液態錫侵蝕
、絕熱性好。常用材料合成石、鋁鎂合金
、特種玻纖板
、鈦合金。合成石（）、鈦合金、鋁鍍特殊塗層（較少見）。結構特點通常為框架式或托盤式，中間有支撐柱/點dian，大da麵mian積ji鏤lou空kong以yi利li於yu熱re風feng循xun環huan。通tong常chang為wei實shi心xin板ban式shi或huo厚hou框kuang式shi
，需xu要yao遮zhe蔽bi的de區qu域yu是shi實shi心xin的de，僅jin在zai需xu要yao焊han接jie的de引yin腳jiao處chu進jin行xing精jing密mi開kai窗chuang。開kai窗chuang設she計ji一yi般ban無wu“焊錫窗”概念，主要是支撐柱、定位孔和避讓SMD元件的鏤空。必須精密開窗。窗口形狀、大小、方向（考慮錫流方向）需設計，是治具設計的核心。受熱環境高溫熱風或紅外輻射（220-260°C），整個治具和PCB均勻受熱。局部接觸260-280°C的(de)液(ye)態(tai)流(liu)動(dong)焊(han)錫(xi)
，並(bing)經(jing)曆(li)助(zhu)焊(han)劑(ji)噴(pen)塗(tu)和(he)預(yu)熱(re)，熱(re)衝(chong)擊(ji)劇(ju)烈(lie)。清(qing)潔(jie)要(yao)求(qiu)需(xu)要(yao)定(ding)期(qi)清(qing)理(li)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)留(liu)和(he)灰(hui)塵(chen)，但(dan)汙(wu)染(ran)相(xiang)對(dui)較(jiao)輕(qing)。需(xu)要(yao)頻(pin)繁(fan)且(qie)徹(che)底(di)地(di)清(qing)潔(jie)，清(qing)除(chu)凝(ning)固(gu)的(de)焊(han)錫(xi)渣(zha)、助焊劑結垢，否則會影響焊接質量和堵塞窗口。設計重點1. PCB支撐與防變形

2. 最小化熱遮蔽效應

3. 定位精度與重複性1. 的遮蔽與開窗設計

2. 材料必須耐錫蝕和高溫不變形

3. 考慮錫流動力學（防陰影效應、排氣）