東莞市路登科技有限公司簡單來介紹下

1. 什麼是波峰焊治具？

波峰焊治具，也稱為波峰焊托盤、過(guo)爐(lu)托(tuo)盤(pan)或(huo)載(zai)具(ju)，是(shi)一(yi)種(zhong)在(zai)波(bo)峰(feng)焊(han)工(gong)藝(yi)中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)專(zhuan)用(yong)夾(jia)具(ju)。它(ta)的(de)主(zhu)要(yao)作(zuo)用(yong)是(shi)承(cheng)載(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)，並(bing)保(bao)護(hu)板(ban)上(shang)對(dui)高(gao)溫(wen)敏(min)感(gan)或(huo)不(bu)需(xu)要(yao)焊(han)接(jie)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)區(qu)域(yu)
，使(shi)其(qi)安(an)全(quan)
、精確地通過熔融的錫波，從而完成焊接過程。

簡單來說，它就像是給PCB板穿上一件“防護服”，隻露出需要焊接的引腳部分。

2. 波峰焊治具的主要作用

選擇性焊接：治具上的擋牆和蓋板可以精確地遮擋住不需要焊接的區域，如金手指、連接器
、貼片元件（已經過回流焊）、IC插座孔等

，防止錫料進入造成短路或汙染。

保護敏感元件：一些元件（如LED、電解電容、塑膠接頭）無法承受波峰焊的高溫（通常為250°C - 265°C）。治具可以將它們完全包裹隔離
，起到隔熱和保護的作用。

支撐和防止變形：對於薄型或大尺寸的PCB，在受熱時容易發生彎曲變形。治具提供了均勻的支撐，能有效防止板彎板翹，保證焊接質量。

提高生產效率：治具可以承載多個小型PCB或異形板
，實現一次過爐完成多塊板的焊接
，大大提高了生產效率。

輔助工藝：一些治具還設計有擾流柱或偷錫片，用於改善局部焊接效果，防止橋連和拉尖。

3. 波峰焊治具的常見材料和結構

材料：

層壓板：最常用的是合成石。它具有極佳的高溫穩定性（長期耐溫>280°C）、極低的導熱性（優異的隔熱效果）、防靜電
、且機械強度好，不易變形。是高端治具的首選材料。

鋁合金：導熱性好
，強度高
，但隔熱性差
，需要做表麵處理（如噴特氟龍塗層）來防止沾錫。多用於支撐框架或對強度要求極高的場合。

電木：成本較低
，但耐溫性和耐用性不如合成石，長期高溫下易碳化
、變形和產生粉塵，現已逐漸被合成石取代。

結構：

底座/框架：治具的主體，用於支撐整個PCB。

擋牆/圍壩：治具上凸起的邊緣，用於阻擋熔錫流向不需要焊接的區域。

蓋板/上蓋：用於壓住和保護PCB頂麵的元件。

卡扣/壓杆：用於將PCB牢固地固定在治具內
，防止在過爐時移位。

開窗/開口：需要焊接的引腳區域會精確地鏤空

，讓錫波能夠接觸。

定位柱/銷：確保PCB能精確地放入治具的指定位置。

擾流柱/偷錫片：小型輔助結構
，通常在治具尾部，用於在板子離開錫波時打破表麵張力，帶走多餘焊錫，防止橋連。

4. 設計和製造流程

DFM分析：在設計治具前，需要對PCB的布局、元件類型、耐溫性、焊接要求等進行可製造性分析。

3D設計：使用專業的CAD軟件，根據PCB的3D模型設計治具的各個部件
，精確計算開窗位置、擋牆高度
、夾具公差等。

CNC加工：使用數控機床對合成石板材或鋁材進行精密銑削
、鑽孔、切割，製作出治具的各個零件。

組裝與檢驗：將加工好的零件組裝起來，並放入實際的PCB進行試裝
，檢驗其貼合度
、穩定性和開窗精度。

5. 使用注意事項

清潔：定期清潔治具上的助焊劑殘留和氧化物，否則會影響焊接質量和治具的隔熱效果。

檢查：每次使用前檢查治具有無損壞
、開裂或嚴重變形
，特別是卡扣和壓杆機構。

冷卻：過爐後的治具溫度很高，需要充分冷卻後才能再次使用，以延長其壽命並防止燙傷。

存儲：應平放或垂直懸掛存儲
，避免重壓導致變形。

6. 治具的成本與考量

治具的成本從幾百到數千元不等，取決於其尺寸、複雜程度和材料。在決定是否使用治具時
，需要權衡：

PCB的價值和複雜度：高價值或複雜的PCB必須使用治具來保證良率。

元器件的敏感性：板上是否有大量不耐熱的元件。

生產批量：大批量生產時
，治具的成本可以被均攤，經濟性更高。

總結：

波峰焊治具是現代電子組裝中不可或缺的工藝裝備。它通過精密的機械設計，巧妙地解決了選擇性焊接、元件保護和防止PCB變形等一係列難題，是保證波峰焊高質量、高良率生產的關鍵。選擇一款設計精良、材質優良的治具，對於電子製造企業來說是一項非常重要的投資。