shenzhenshichuangkezidonghuakongzhijishuyouxiangongsiweilebangzhukehutigaojingpianjiancesulvjitigaoyonghudekaifasudu

，bengongsizuixinyanfachulejingpianjiancexitongruanjianku。

    據統計晶片成品率損失要比成品率最好的區域平均高出 10% 到 50%。是由於晶圓上的單個晶片麵積非常小、數量多
、位置不固定、而造成品率低。因此對傳統裝片機的電機走位精度、工作穩定和速度提出了非常高的要求。

 

    1

、傳(chuan)統(tong)的(de)光(guang)電(dian)傳(chuan)感(gan)器(qi)識(shi)別(bie)準(zhun)確(que)度(du)不(bu)高(gao)。機(ji)器(qi)在(zai)采(cai)用(yong)傳(chuan)感(gan)器(qi)來(lai)對(dui)它(ta)進(jin)行(xing)定(ding)位(wei)時(shi)，在(zai)定(ding)位(wei)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)由(you)於(yu)光(guang)線(xian)強(qiang)弱(ruo)會(hui)造(zao)成(cheng)邊(bian)界(jie)定(ding)位(wei)不(bu)準(zhun)而(er)致(zhi)使(shi)機(ji)械(xie)手(shou)拾(shi)取(qu)不(bu)到(dao)一(yi)些(xie)晶(jing)片(pian)，從(cong)而(er)在(zai)晶(jing)圓(yuan)上(shang)殘(can)留(liu)一(yi)些(xie)晶(jing)片(pian)。

    2、由於晶圓在切割過程中采用機械切割，或多或少會造成邊緣決塊以及晶圓貼膜、拉伸等原因很容易造成晶圓上位置分布不均。

    3
、在製作晶圓本身存在著相當數量的壞料或空料。

    4、來自化學機械平麵工藝 (CMP) 或蝕刻工藝的殘留，可導致薄膜層間粘性不足或存在應力作用，而產生氣泡或剝落缺陷。

    5、youyujiqiyigudingbujujifangxiangxingzou，jingyuanyudianjideshuipingyizhixingyaoqiufeichanggao
，caozuoyuanbudebuduitadeweizhijinxingtiaozheng。erqierengongtiaozhengxiaolvyuanyuandiyujiqitiaozhenglv。

據此、我們為客戶解決以上述等種種問題,成功地研發出了晶片檢測係統，能夠快速、高效、準確地找到晶片的中心位置和判別它的好與壞，提高晶片成品率。

 

    在零件進入CCD的采集範圍內
，CCD就會將圖像數據傳送到計算機，計算機程序就會調用我們公司開發的CKvision機器視覺軟件開發包的庫函數。對圖像進行光學表麵檢測,然後調用輪廓檢測和特征匹配等功能找到零件的方向
、角度、zhongxindengshuju。panduanshifouzaizhidingdefanweinei，bingbajieguozhuanhuandaokongzhijixieshoudeyundongkongzhiqishang，yundongkongzhiqijiuhuibawuchadeshujujinxingzidongtiaozhengdaozhengquedeweizhi。zuihouzaijixieshouwanchenggongzuoshiyouhuidaokaishiweizhidengdaixiayigegongxu。