1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年裏，有太多的技術發明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產業分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產業四大趨勢。 

   第一大趨勢：30年河“西”
，30年河“東”。 

   回望晶體管誕生這60年
，我們可以明顯看到半導體產業明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年台積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體製造業開始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球最大的DRAM廠商
，隨後，再成為全球閃存的最大廠商；90年代中，台灣智原
、聯發科
、聯詠等一批IC公司從聯電分離出來，吹響了東方IC公司挑戰西方IC公司的號角；進入21世紀，中芯國際帶動中國大陸代工業成長起來
，成為另一個製造中心，並且也帶動了中國IC設計業的成長；最後，德州儀器、飛思卡爾、英飛淩、LSI以及ADI等眾多傳統的IDM廠商轉向輕資產模式，放棄獨自建造45nm工廠，而分別與台積電、特許和聯電等合作研製

，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統IDM公司的45nm產品都將亮相，但是

，不是在這些IDM自己的工廠生產，而是在以上亞洲的代工廠裏生產。 

   90nm是一個轉折點，當台積電等代工廠突破了這個節點後
，它們已將先進工藝的大旗從IDM手中接了過來，未來
，台灣晶圓代工廠在半導體工藝技術上將領先全球，並且成為全球IC產量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產業，並繼續IDM模式和領導最先進的工藝，但是
，半導體產業的推動力已由PC轉向消費電子。展望未來
，不論是在應用推動還是在技術創新上東方都將取代西方成為產業的領導著。全球半導體產業將演義30年河“西”，30年河“東”的曆史大戲。 

   這是筆者預測未來10年半導體產業的第一大趨勢。 

   第二大趨勢：有更多的私募基金加入半導體行業，且IC公司之間的整合加速。 

   半導體行業將會越來越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導體大中華區區域執行官葉昱良對《國際電子商情》記者指出：“私募基金加入半導體行業是一個趨勢，這個趨勢源起於IC公司會有愈來愈多的整合需求，基於大者恒大的定論

，在IC產業通常也隻有前5強才能生存。” 

   在(zai)大(da)者(zhe)恒(heng)大(da)定(ding)律(lv)的(de)驅(qu)動(dong)下(xia)
，會(hui)有(you)更(geng)多(duo)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)的(de)整(zheng)合(he)。其(qi)中(zhong)最(zui)值(zhi)得(de)期(qi)待(dai)的(de)是(shi)中(zhong)國(guo)台(tai)灣(wan)與(yu)大(da)陸(lu)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)之(zhi)間(jian)的(de)整(zheng)合(he)。義(yi)隆(long)電(dian)子(zi)董(dong)事(shi)長(chang)葉(ye)儀(yi)晧(晧)對(dui)《國際電子商情》指出：“因台灣沒有具經濟規模的市場
，故不易培養出可以主導新應用的產品規格的大型OEM，而沒有這些有品牌的係統廠商配合時，台灣IC設計公司新產品開發的策略


，很自然地大多以跟隨者為主。但中國大陸擁有廣大的市場及具規模的係統廠商
，所以台灣IC設計公司與大陸市場及係統公司合作是未來的趨勢。” 

   淩陽科技股份有限公司副總經理沈文義也認為：“台tai灣wan半ban導dao體ti產chan業ye已yi具ju備bei成cheng熟shu的de研yan發fa技ji術shu與yu完wan整zheng的de上shang中zhong下xia遊you供gong應ying鏈lian
，目mu前qian礙ai於yu政zheng府fu政zheng策ce，在zai大da陸lu半ban導dao體ti市shi場chang的de發fa展zhan受shou限xian，但dan若ruo海hai峽xia兩liang岸an的de發fa展zhan限xian製zhi能neng有you所suo改gai善shan，台tai灣wan與yu大da陸luIC廠商結合，在中國半導體市場的發展絕對能占重要地位。” 

   促成更多半導體公司整合的另一個重要原因是IP需求，隨著半導體產業向高端SoC發展

，對IP的需求巨增。但是，對於IP的獲得卻會越來越難。一些擁有豐富IP的半導體廠商並不希望將IP授權出去
，正如NXP的葉昱良對《國際電子商情》表示：“事實上，一個公司光靠授權IP是很難長期發展的，所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發，並且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量優秀的IP，我們的挑戰就是如何將這些IP最快地轉化為IC。” 

   因此，中小歐美半導體廠商之間整合也會越來越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道：“和10年nian前qian相xiang比bi，矽gui穀gu的de公gong司si生sheng態tai環huan境jing發fa生sheng了le很hen大da變bian化hua。很hen多duo公gong司si相xiang互hu合he並bing，或huo者zhe大da公gong司si把ba小xiao公gong司si吃chi掉diao

，很hen多duo公gong司si麵mian臨lin嚴yan重zhong的de生sheng存cun危wei機ji。公gong司si規gui模mo越yue來lai越yue大da，但dan公gong司si數shu量liang越yue來lai越yue少shao，每mei一yi個ge市shi場chang最zui終zhong生sheng存cun下xia來lai不bu會hui超chao過guo三san個ge公gong司si。” 

  第三大趨勢：歐美廠商不再輕易放棄低利潤市場。 

   未來10年
，半導體產業會逐漸成為一個成熟的產業
，一個微利的產業。半導體產業年增長率會從兩位數降到單位數，IC總產量和總銷售額會繼續增加

，但利潤率會下降。 

   在利潤率逐漸下降的趨勢下，歐美半導體廠商不再輕易放棄低利潤的市場。義隆電子董事長葉儀晧對《國際電子商情》說道：“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時，他們通常會放棄而漸由台灣IC設計公司取代
，他們會轉移到更高毛利的新興應用市場上。但這幾年殺手級的產品並不多
，那些大廠不再輕易放棄，且會進行各種Cost Down規劃，以維持市占率及產品的毛利率，讓台灣IC設計公司的競爭愈來愈辛苦。” 

   未來，隨著亞洲成為全球的應用創新與消費中心，歐美廠商在該市場將與中國大陸和台灣的眾多IC公司爭奪一些關鍵領域
，而利潤會越來越低。最典型的將是移動多媒體處理器，也稱為應用處理器。此外
，模擬IC的利潤也會越來越低。聖邦微電子總裁張世龍對《國際電子商情》表示：“在模擬IC領(ling)域(yu)，相(xiang)對(dui)技(ji)術(shu)門(men)檻(kan)正(zheng)在(zai)逐(zhu)年(nian)降(jiang)低(di)。越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)台(tai)灣(wan)和(he)大(da)陸(lu)公(gong)司(si)開(kai)始(shi)涉(she)足(zu)這(zhe)一(yi)領(ling)域(yu)。隨(sui)著(zhe)模(mo)擬(ni)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)越(yue)來(lai)越(yue)激(ji)烈(lie)
，傳(chuan)統(tong)歐(ou)美(mei)公(gong)司(si)在(zai)模(mo)擬(ni)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)上(shang)越(yue)來(lai)越(yue)難(nan)以(yi)維(wei)持(chi)其(qi)競(jing)爭(zheng)力(li)，隻(zhi)能(neng)向(xiang)更(geng)高(gao)的(de)係(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)度(du)發(fa)展(zhan)。” 

   第四大趨勢：分久必合，合久必分。 

   在2000年前後
，眾多的半導體廠商從母公司剝離，包括英飛淩
、科勝迅、傑爾、NEC
、飛思卡爾以及NXP等deng。但dan是shi剝bo離li出chu來lai後hou的de獨du立li半ban導dao體ti公gong司si活huo得de並bing不bu如ru預yu期qi的de好hao，其qi中zhong不bu少shao是shi連lian續xu多duo年nian虧kui損sun。最zui典dian型xing的de是shi傑jie爾er，不bu斷duan出chu售shou產chan品pin線xian，最zui後hou被bei別bie人ren收shou購gou。雖sui然ran他ta們men有you著zhe令ling人ren羨xian慕mu的de技ji術shu積ji累lei與yuIP積累
，但分離出來後，他們仍嚴重依賴每公司
，在開拓新的大牌OEM客戶方麵做得並不好。其實，最重要的是，由於SoC向高係統集成發展
，在開發大規模的LSI時，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。 

   瑞薩半導體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏對《國際電子商情》表示：“在開發大規模LSI方麵

，我們認為與大型OEM和服務商合作是一個方向。”瑞薩在開發3G手機芯片時就是與六家公司聯合開發的
，包括日本最大的電信運營商NTT Docomo和幾家手機製造商。很明顯，聯合開發將帶來IP、開發成本以及開發時間的優勢。“目前半導體製造商難以獨自開發領先的技術。我們必須利用過去的研發資本包括IP
、與OEM合作夥伴以及第三方的關係。” 

   因此
，展望未來
，大型半導體廠商與OEM會再度整合，但可能是一種鬆散的組合。合久必分，分久必合，這一遠古的名言，用於半導體產業再合適不過。