根據在PCBA（印刷電路板組裝）製造流程中的不同用途，SMT治具主要分為兩大類-1-5：

載具：主要起支撐和承載作用
，通常隨PCB一起過回流焊爐。它主要用於支撐薄板
、軟板（FPC），防止PCB在錫膏印刷、貼片和過爐時因受熱或受壓而變形-1-3。

夾具：主要用於固定、保護PCB，特別常見於波峰焊工藝中。它會遮擋住不需要焊接的貼片元件
，隻露出插件引腳進行焊接
，保護元件不被高溫錫液衝擊-1-2-5。

此外

，還有專門用於測試環節的治具
，如ICT（在線測試）和FCT（功能測試）治具，用來檢驗電路板的電氣性能和功能是否正常-3-7。

🔧 常用材料與設計要點

SMT治具的材料選擇直接影響其性能和壽命：

常用材料-3-6-7：

合成石：最常用，耐高溫（可達350℃以上）
、不易變形，是過回流焊和波峰焊的理想材料。

鋁合金：精度高、導熱快、耐用且可回收，適用於高精度要求或需要快速散熱的場合。

玻纖板（FR4）：成本較低，但耐熱性稍差
，多用於常溫或低溫工序，或小批量試產。

電木：成本低，但耐熱和耐用性一般，多用於手工焊接或測試治具。

關鍵設計要點-5：

焊接麵元件高度：使用波峰焊夾具時，焊接麵的元件高度建議≤5mm，否則可能阻擋錫流，造成焊接不良。

安全間距：焊接麵的貼片元件與插件焊盤的距離應≥5mm，以便夾具能開槽保護貼片元件，防止其被錫液衝到。

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