zaixinnengyuanqicheyugongyedianyuangaosufazhandedangxia，gonglvmokuaidehanjiezhiliangzhijiejuedingshebeixingnengyushouming。dongguanludengdianzikejiyouxiangongsishengengdianzizhizaolingyushinian，yichuangxinzhijujishupojiegonglvmokuaiDBC（直接覆銅陶瓷基板）焊接難題，為行業注入高效可靠的解決方案。


核心優勢：精密工藝，穩定賦能
耐高溫抗變形設計：采用低熱膨脹材料與多點均壓係統
，治具在高溫環境下仍保持結構穩定，有效避免基板翹曲，確保焊點均勻性與連接強度顯著提升。
全域兼容適配：模塊化結構支持多尺寸DBC基板快速換型，適配IGBT、SiC/GaN等主流功率器件封裝需求，實現產線無縫銜接。
智能溫控防護：集成分區控溫與實時監測功能，精準管理焊接溫度曲線
，杜絕局部過熱導致的晶格損傷
，保障芯片完整性。

行業價值：降本增效
，品質躍升
焊接良率突破：通過優化壓力分布與熱傳導路徑

，焊料空洞率大幅降低，連接可靠性顯著增強，助力客戶通過嚴苛的車規級認證。
運維成本優化：治具的耐高溫特性延長了設備維護周期，減少產線停機風險，為新能源汽車電控單元
、充電樁等場景提供長效保障。
綠色製造實踐：輕量化設計降低設備能耗，契合低碳生產趨勢，推動電子製造向可持續未來邁進。


場景化應用：從實驗室到產業前沿
新能源汽車：適配車載逆變器功率模塊焊接
，耐受-40℃~150℃環境，確保電驅係統穩定運行。
工業電源：在光伏逆變器、變頻器產線中實現高頻次焊接，良率提升助力客戶搶占市場先機。