材料選擇（最關鍵）

優點：強度高
，散熱/導熱快，非常耐用。

缺點：重量大
，熱膨脹係數較高
，設計時需考慮熱脹冷縮的補償。常用於需要快速散熱或結構強度要求的場合。

優點：極低的熱膨脹係數，尺寸穩定，不變形

；耐高溫（長期使用>250°C）
；重量輕；易於機加工；防靜電；價格適中。

品牌：如Panlite（日本）、斯倍力（中國）等。

合成石：目前最主流的材料。

鋁合金：

其他：高溫環氧樹脂板（FR-4）、鈦合金（特殊用途）等。

結構設計

支撐點：必須避開通孔、測試點和焊接元件。支撐麵需平整

，通常設計為網格狀、點陣列或輪廓支撐，並做倒角處理以防刮傷PCB。

定位：采用定位銷+定位邊的方式

，與PCB的工藝邊或定位孔配合

，確保PCB放置快速、、無晃動。定位銷通常為可更換的耐高溫塑料（如PEEK）或金屬。

固定：對於有翹曲風險的板，會設計輕壓式或彈性卡扣，在垂直方向給予輕微壓力，但絕不能壓到元件本體。

避讓與屏蔽：根據3D圖紙加工出避讓槽和屏蔽牆/蓋。

治具本體：厚度通常為5-10mm，需有足夠的剛性。邊緣需設計鏈條齒，以適應爐膛鏈條的寬度。

加工精度

關鍵尺寸（如定位孔
、支撐麵高度）精度要求通常在±0.05mm以內，以確保PCB定位和支撐有效。