回流焊治具的所有設計都圍繞著應對回流焊工藝的高溫環境和熱風循環特性。

應對高溫，防止PCB變形（首要任務）

PCB基材（通常是FR-4）在從室溫升至200℃以上再冷卻的過程中，極易因熱應力不均而發生彎曲或翹曲。

回流焊治具通過提供平整、堅固的支撐，並常用壓框或蓋板將PCB牢牢壓住，從根本上抑製變形。

實現雙麵貼裝

這是回流焊治具最經典的應用場景。

麵焊接後，板上已經布滿了焊好的元件。

當(dang)焊(han)接(jie)第(di)二(er)麵(mian)時(shi)，麵(mian)朝(chao)下(xia)
，如(ru)果(guo)沒(mei)有(you)治(zhi)具(ju)支(zhi)撐(cheng)
，下(xia)方(fang)的(de)元(yuan)件(jian)會(hui)因(yin)重(zhong)力(li)脫(tuo)落(luo)，或(huo)因(yin)二(er)次(ci)受(shou)熱(re)而(er)損(sun)壞(huai)。治(zhi)具(ju)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)個(ge)平(ping)整(zheng)的(de)支(zhi)撐(cheng)麵(mian)，保(bao)護(hu)了(le)已(yi)焊(han)接(jie)的(de)元(yuan)件(jian)。

保護敏感元件

對於一些不耐高溫的元件（如某些連接器
、塑料部件、電池
、LED顯示模組等）
，治具可以設計局部屏蔽罩或隔熱塊
，使其在過爐時與高溫熱風隔離。

支撐異形板和軟板

對於尺寸過小、形狀不規則或柔軟的FPC（柔性電路板），無法直接在鏈條或網帶上傳輸。治具為其提供了一個可靠的“運輸載體”。

主要類型

根據其結構和功能，回流焊治具主要分為以下幾類：

類型圖示描述主要特點與用途托盤式治具像一個淺盤

，有底部平台和四周的邊框。• 最常見的基礎類型。

• 提供支撐，防止小幅變形。

• 適用於一般性的雙麵PCB。壓框式治具一個金屬框架，通過彈簧針或螺絲將PCB壓在主托盤上。•專為防止大型
、薄型PCB彎曲而設計。

• 壓力均勻，效果。

• 常用於顯卡、服務器主板
、長條型板卡。屏蔽式/蓋板式治具帶有一個可開合的蓋板
，可以完全覆蓋PCB的某一麵。•主要用於保護。

• 當PCB某一麵有大量高大或敏感元件時，用蓋板整體遮蓋，使其完全不接觸熱風。

• 實現真正的單麵焊接。組合式/模塊化治具由基座和多個可移動、可調節的支撐塊、壓塊組成。•靈活性高。

• 適用於多品種

、小批量的生產，或板上有突出物需要避讓的複雜情況。

• 成本較高。