在柔性電路板（FPC）製造領域


，傳統治具的局限性嚴重製約著生產效率和產品良率。我們全新推出的FPC軟板磁性治具係統，專為SMT印刷貼片工藝量身定製


，以創新科技突破柔性電路製造瓶頸！

產品核心優勢

1. 智能磁控定位係統

• 采用***級稀土永磁材料，磁力強度0.5-3N精準可調

• 16分區獨立磁控技術
  ，實現FPC局部精準壓合

• 毫秒級響應速度，換線時間縮短至驚人的8秒

1. FPC專屬保護設計

• 0.08mm超薄納米緩衝層
  
  ，表麵硬度達6H

• 防靜電塗層（表麵電阻10^6-10^9Ω）

• 耐高溫矽膠墊，持續耐受300℃回流焊溫度

1. ***工藝性能

• 航空級6061-T6鋁合金框架，平麵度±0.015mm

• 優化風道結構
  
  ，確保錫膏印刷厚度一致性

• ***兼容01005至CSP等微型元件貼裝