您是否也在生產中遇到過這樣的難題
？

手機攝像頭支架結構精細且表麵易反光，采用傳統接觸式測量
，不僅容易劃傷工件表麵，檢測效率也低
，難以實現全麵檢驗。

更重要的是
，為確保攝像頭支架與鏡頭模組的嚴密貼合
，其平麵度必須嚴格控製在微米級別——這對測量設備的精度與穩定性提出了極高要求。

別擔心！本期深Sir為大家帶來深視智能SRI7060三維激光輪廓測量儀在測量手機攝像頭支架平麵度的實用案例視頻，助您輕鬆攻克難關。

深視智能SRI7060三維激光輪廓測量儀具備1500-20000Hz的高速掃描能力
，可快速捕捉攝像頭支架表麵海量三維點雲數據，並以0.3μm的Z軸重複精度精準重建三維形貌，配合±0.02%的F.S.的Z軸線性精度，進一步保障微米級平麵度測量的穩定性與可靠性。

圖 | 攝像頭支架三維點雲

憑借高精度、高效率
、非接觸測量以及反光材質兼容性等優勢，深視智能激光三維輪廓測量儀已成為智能手機精密製造過程中不可或缺的檢測工具。