波峰焊過爐治具（也稱載具）是電子製造中用於保護PCB板、固定元件並確保焊接質量的**工具，其材料需具備耐高溫、低熱變形和高穩定性等特性。常見材料類型及特點如下：

‌主流材料分類‌

‌關鍵特性要求‌

‌耐溫性‌：至少耐受260℃短時高溫（波峰焊峰值溫度）‌26。

‌熱穩定性‌：材料熱膨脹係數需與PCB板匹配，避免定位偏移‌25。

‌輔助材料‌：部分治具結合環保FR-4蓋板或鈦合金配件，增強局部保護功能‌17。

‌應用示例‌：雙麵混裝PCB板常用合成石雙麵治具‌35，而插件元件密集的板卡則**選擇鈦合金複合結構以屏蔽焊錫汙染‌7。

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  ‌合成石材料‌

   

   

   

  包括PEEK、FR-5等類型
  
  ，耐溫可達260℃~350℃，熱膨脹係數低（與PCB匹配），有效防止高溫變形，同時具備低熱傳導性以減少熱應力對元件的損傷‌12。

   

   

  適用於高精度焊接場景，如汽車電子和通信設備製造‌15。

   

   

   

  ‌玻纖增強材料‌

   

   

   

  主要為FR-4環氧樹脂，耐溫性約260℃
  ，強度高
  、成本較低
  ，廣泛用於單麵PCB板的波峰焊接治具‌12。

   

   

  缺點：長期高溫環境下可能出現輕微形變‌25。

   

   

   

  ‌金屬材料‌

   

   

   

  ‌鋁合金‌：需表麵陽較氧化處理以提升耐腐蝕性，適用於輕量化治具設計，但需控製熱變形風險‌25。

   

   

  ‌不鏽鋼‌：耐高溫且機械強度高
  ，常用於治具支撐結構或壓條部件‌16。

   

   

  ‌鈦合金‌：用於**治具（如合成石複合結構）
  
  ，耐溫性優異且防短路，適合高頻電路板焊接‌7。

   

   


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