摘要：應變測試可以量化零件所在位置的應變
，而根據這個量化的應變來判斷零件破裂的風險，從而為改善措施提供方向。

PCB應變測試供應商：品控科技 向生：18588661846（微信同號）。

MLCC:多層陶瓷電容器 。

微應變：是一個無量綱的物理量，當一個PCBA受到外力的作用，PCBA就會發生一個形變

，拉伸變長應變為正，壓縮變短應變為負，行業一般極限參考500μe。

主應變：一個平麵中最大和最小的正交應變，互相垂直起所在的方向切應變為“0”。

應變率：是(shi)用(yong)來(lai)描(miao)述(shu)應(ying)變(bian)變(bian)化(hua)的(de)快(kuai)慢(man)的(de)程(cheng)度(du)。應(ying)變(bian)的(de)變(bian)化(hua)量(liang)除(chu)以(yi)這(zhe)個(ge)變(bian)化(hua)被(bei)測(ce)量(liang)到(dao)的(de)時(shi)間(jian)間(jian)隔(ge)。應(ying)變(bian)率(lv)也(ye)是(shi)用(yong)來(lai)衡(heng)量(liang)元(yuan)件(jian)破(po)裂(lie)的(de)風(feng)險(xian)，多(duo)用(yong)於(yu)衡(heng)量(liang)BGA錫點的破裂風險。對於MLCC，主要用應變來衡量元件的破裂風險
，對於應變率一般客戶沒有要求的話
，極限值一般參考100000μe/s。

引言：

MLCC以其低等效串聯電阻，體積小
，效率高等特性廣泛地應用到各類電子產品當中。但由於陶瓷本身的脆性
，導致MLCC在抗變形能力差
，從而給電子產品的製造帶來了風險和增加了難度。在PCBA生成中，即使MLCC上有裂縫卻仍能工作一段時間
，所以多數MLCC破裂的情況在工廠端都測試不出來。當這些破裂的MLCC在經過電和熱循環後，裂縫會慢慢增大直至電極間短路或者開路而最後失效。由於MLCC的破裂具有一定的潛伏性，因此給產品的可靠性帶來了很大的危害。

而通過應變測試來量化製程中MLCC所在的位置應變
，可以很方便和直觀的知道MLCC在那些工序中有比較大的應變
，和同一個工序中那些MLCC所在的位置有比較大的應變。

應變測試的原理：將應變片貼敷在PCB板上，當PCB發生形變時應變片的阻值會隨之變化，通過應變測試儀可以量化這個應變
，從而通過這個量化的應變與零件的極限應變比較來判斷PCB的變形對元件或者元件錫點的風險。（關於零件的應變極限的確定，請參考IPC/JEDEC-9704附錄2）。

公司介紹：
深圳市品控科技開發有限公司成立於2011年，是一家集研發
、生產、銷售於一體的綜合性企業。公司是一家專注於應力應變測試技術研發和應用的企業，為3C電子
、汽車電子、半導體行業提供PCB應變測試解決方案。主營產品：TSK應力測試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64係列）
、DL-1000係列和DL-2000係列。TSK應變片、PCB視覺打標和應變測試服務應力測試儀。應力測試儀主要用於PCB板通用應變測試測試，可用於SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺絲組裝\震動跌落可靠性測試等等，PCB應力應變測試,品質保證，價格合理
，並提供應力代測測量服務。