九思易公司最近成功研發出支持半導體行業協議SECS/GEM的功能，為半導體裝備製造行業帶來了集成度更高
、性價比更好的上位監控和管理方案。

半導體設備包括各種材料設備（例如單晶爐、切片機等）、晶圓製造設備（例如光刻機、刻蝕機等）
、封裝封測設備（例如劃片機、貼片機等）。在半導體行業工廠中，上層生產管理係統與這些生產設備之間的通信，需要遵守由半導體設備和材料國際聯盟（SEMI）製定的半導體設備連接性標準。其中，SECS/GEM協議規定了半導體設備通信的行為模型、信息內容
、控(kong)製(zhi)功(gong)能(neng)等(deng)
，從(cong)而(er)實(shi)現(xian)工(gong)廠(chang)上(shang)層(ceng)係(xi)統(tong)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)控(kong)製(zhi)和(he)管(guan)理(li)。在(zai)這(zhe)樣(yang)的(de)背(bei)景(jing)下(xia)，就(jiu)要(yao)求(qiu)設(she)備(bei)廠(chang)商(shang)需(xu)要(yao)有(you)對(dui)應(ying)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)來(lai)使(shi)產(chan)品(pin)支(zhi)持(chi)SECS/GEM協議通信。國內的半導體設備廠商麵臨的選擇通常就是，要麼投入人力從技術上找到實現SECS/GEM的方法

，要麼選用成本更高的支持SECS/GEM的PLC。

為了解決半導體設備廠商麵對的困難，九思易公司的易控軟件增加了支持SECS/GEM協議的完整功能模塊
，在半導體設備的原有PLC與工廠上層係統之間架設起了一條SECS/GEM的橋梁。憑借易控軟件多年來自身對眾多品牌型號PLC的通信支持，廠商可以將易控搭載在任何製造設備上實現數據接入，之後再通過易控的SECS/GEM協(xie)議(yi)通(tong)信(xin)接(jie)口(kou)，就(jiu)能(neng)夠(gou)與(yu)工(gong)廠(chang)的(de)上(shang)層(ceng)係(xi)統(tong)之(zhi)間(jian)實(shi)現(xian)標(biao)準(zhun)數(shu)據(ju)和(he)自(zi)定(ding)義(yi)功(gong)能(neng)的(de)通(tong)信(xin)。從(cong)而(er)使(shi)設(she)備(bei)廠(chang)商(shang)輕(qing)鬆(song)打(da)造(zao)既(ji)能(neng)快(kuai)速(su)適(shi)配(pei)自(zi)己(ji)的(de)工(gong)藝(yi)設(she)計(ji)，又(you)能(neng)方(fang)便(bian)融(rong)入(ru)半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)廠(chang)自(zi)動(dong)化(hua)管(guan)理(li)的(de)一(yi)體(ti)化(hua)設(she)備(bei)。