工控自動化應用方案：IC蝕刻字符的讀取案例

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IC蝕刻字符的讀取案例

　　IC芯(xin)片(pian)一(yi)般(ban)被(bei)封(feng)裝(zhuang)成(cheng)編(bian)帶(dai)的(de)形(xing)式(shi)，這(zhe)就(jiu)使(shi)得(de)在(zai)檢(jian)測(ce)上(shang)麵(mian)蝕(shi)刻(ke)的(de)字(zi)符(fu)時(shi)隔(ge)著(zhe)一(yi)層(ceng)透(tou)明(ming)的(de)編(bian)帶(dai)，由(you)於(yu)編(bian)帶(dai)的(de)反(fan)光(guang)使(shi)得(de)字(zi)符(fu)的(de)讀(du)取(qu)具(ju)有(you)一(yi)定(ding)得(de)難(nan)度(du)。

在這個案例中我們采用了組合照明的方式，有效地消除了編帶的影響，並且Sherlock強大的字符讀取工具，使得低對比度的蝕刻字符業可以被準確的讀取出來，對於裝反的IC芯片Sherlock具有360度讀取功能。

蝕刻較好的字符讀取

對比度較差的字符讀取

狀　態：離線

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