本期導讀
冰翅無風扇嵌入式準係統一直是華北工控重點打造的產品品類,其在功耗度、散熱能力方麵的優異表現使其可以廣泛運用於對於專業性能要求強的工業自動化、通訊、電力、智能交通等領域。

在實際的市場案例中,隨著應用場景對於數據處理能力、網絡環境兼容性等方麵的性能,以及在能耗度、寬(kuan)溫(wen)運(yun)行(xing)能(neng)力(li)等(deng)方(fang)麵(mian)的(de)表(biao)現(xian)的(de)要(yao)求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),全(quan)麵(mian)整(zheng)合(he)內(nei)部(bu)資(zi)源(yuan)優(you)勢(shi),在(zai)技(ji)術(shu)和(he)成(cheng)本(ben)雙(shuang)維(wei)度(du)配(pei)置(zhi)貼(tie)合(he)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)準(zhun)係(xi)統(tong)產(chan)品(pin)方(fang)案(an),是(shi)華(hua)北(bei)工(gong)控(kong)推(tui)出(chu)該(gai)款(kuan)產(chan)品(pin)的(de)基(ji)點(dian)。
▌▌ 應用場景“痛點”
在眾多的嵌入式準係統應用場景中,不同的場景對於產品性能要求的維度是不同的,主要有以下痛點:
●成本與性能之間的平衡
●低能耗的應用場景訴求
●硬件產品方案與公司現有硬件與軟件係統在接口、協議等方麵的兼容性
●方案結構、外形、體積等因素與性能方麵的協調
▌▌ 華北工控新款嵌入式準係統方案“亮點”
在本款產品方案研發設計初期,就充分考慮了成本與性能方麵的訴求,推出一款“低功耗高性能”的嵌入式準係統方案,是最初的基點。在芯片組、處理器、外部接口、儲存能力、板載內存等維度來進行產品方案設計。
●基於Intel HM77/HM76/QM77中高端芯片組,支持Socket G2 Mobile Sandy/Ivy Bridge i3/i5/i7處理器
●在內存配置上,板載4GB內存顆粒,內存容量最高可達8GB
●采用無風扇散熱結構,無風扇散熱係統,散熱能力強,能耗度低,持續加強產品方案的長時間運行能力
●在工作溫度和儲存溫度上都配置優異的寬溫工作功能,對應用環境的適應度強
●接口豐富,拓展性強:支持VGA+HDMI顯示接口,支持獨立雙顯,提供多重不同類型網路接口和硬件接口以及可拓展接口


嵌qian入ru式shi準zhun係xi統tong產chan品pin方fang案an憑ping借jie其qi獨du特te的de性xing能neng成cheng為wei眾zhong多duo場chang景jing中zhong構gou建jian硬ying件jian係xi統tong必bi不bu可ke少shao的de部bu件jian,針zhen對dui不bu同tong的de市shi場chang需xu求qiu來lai配pei置zhi嵌qian入ru式shi硬ying件jian方fang案an,是shi華hua北bei工gong控kong一yi直zhi的de工gong作zuo準zhun則ze。針zhen對dui於yu具ju體ti的de應ying用yong場chang景jing,可ke對dui外wai部bu網wang口kou、串口以及軟件等進行定製化,來最大的實現客戶價值。