工業MCU廠商重視連接性和外圍的開發。連接性包括USB
、RFID
、低功耗RF
、ZigBee，用於控製和自動化。綠色和節能是最大增長的市場，智能電表和智能電網正受到更多的重視。更多家電的高效電機控製
、工廠控製等，需要特殊的低功耗製程。

　　據Semico Reserch資深分析師Tony Massimini介紹，2010年，微邏輯組件(微處理器
、微控製器和DSP)的銷售額勁升了24.9%。但這是因為相比於2009年的災難性的衰退所致。在相對穩定的銷售環境下
，預計2011年有望再成長12%。

　　出貨量方麵
，微邏輯組件2010年將增長36.3%，而2009年下降了10.4%。微邏輯營業額由微處理器和計算市場主導，數量上來看，主要來自MCU。2010年，MCU營業額增長了32%左右

，數量增長40%左右。增長涵蓋所有微控製器部分—8、16和32位。這比一年前所預測的增長更快


，這是由於一些領域的複蘇和增長，例如汽車方麵有新增長，工業控製也在持續增長，雖然2009年工業控製也下降了，但是不像其他市場那麼糟糕。

　　工業MCU廠商重視連接性和外圍的開發。連接性包括USB、RFID
、低功耗RF、ZigBee
，用於控製和自動化。綠色和節能是最大增長的市場
，智能電表和智能電網正受到更多的重視。更多家電的高效電機控製、工廠控製等，需要特殊的低功耗製程。

　　16位供應商提供比8位更高的處理速度。很多16位MCU供應商也銷售8～32位MCU。2010年8位MCU價格85美分左右;32位MCU 的平均價格是3~23美元，此價格之所以差別很大，是由於封裝
、性能及內存的配置不同。 MCU廠商正提供更高的存儲器密度
、更好的外圍以減少外部材料、傳感器等。

　　據iSuppli統計
，由原瑞薩科技/NEC電子合並後的瑞薩電子是最大的嵌入式係統公司。TI是第二大嵌入式係統公司
，TI主要得益於DSP
、MCU和MPU三大業務。

　　在中國市場，MCU保持高於全球平均速度增長。尤其本地參與設計正引導著世界範圍內新一輪的複蘇和增長
，同時中國本地設計增長的速度比整個MCU係統快。但圖2中“中國本地參與設計比例”變化曲線在2010年到2012年間為何會呈下降趨勢?瑞薩電子大中國區MCU產(chan)品(pin)中(zhong)心(xin)總(zong)監(jian)邱(qiu)榮(rong)豐(feng)分(fen)析(xi)認(ren)為(wei)，在(zai)整(zheng)個(ge)世(shi)界(jie)經(jing)濟(ji)中(zhong)，中(zhong)國(guo)已(yi)經(jing)占(zhan)有(you)很(hen)大(da)的(de)比(bi)重(zhong)
，開(kai)始(shi)時(shi)中(zhong)國(guo)基(ji)本(ben)上(shang)是(shi)全(quan)球(qiu)最(zui)大(da)的(de)工(gong)廠(chang)，出(chu)口(kou)基(ji)本(ben)上(shang)是(shi)最(zui)大(da)的(de)因(yin)素(su)
，使(shi)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)做(zuo)得(de)很(hen)好(hao)。但(dan)是(shi)從(cong)2008年到2009年開始，中國基本上是轉向國內的需求
，高速的發展都是在國內，所以可以看到增長率最大的2010年，中國有一係列活動
，如家電下鄉、智能電網/ 電表興起等;但是正常來看，除了中國市場內部消化的要求，也希望國外出口量會慢慢增長;不過按照這個想法

，這兩年不太可能一下打入美歐日等市場。

　　在嵌入式軟件行業
，由於嵌入式產品在最近幾年正在不斷滲透到各個行業，小到手機

、iPad
，大到基站
、航天衛星等。而嵌入式軟件在其中扮演著越來越重要的角色，已經成為各個廠商區別於其它廠商最重要的砝碼。據不完全估計
，2011年中國嵌入式軟件市場規模將達到4600億左右。而多核化和平台化將成為新的嵌入式軟件發展的新趨勢。

　　軟件和係統架構成芯片廠商的投資重點

　　近幾年，MCU廠商提供更多、更豐富的工具和軟件開發環境，來易於使用、節約時間。未來，係統設計者將有更多的應用選擇：功能、價格、低功耗和更多的開發工具。

　　盡管MCU集成了更豐富的外圍，製程技術在不斷演進。但相比之下，硬件的成本不太容易上升。NXP副總裁兼全球微控製器產品線總經理Geo Lees稱，該公司不打算在硬件方麵再過多地產生成本
，其開發重心將更多地轉到軟件方麵。

　　飛思卡爾(Freescale)工gong業ye和he多duo元yuan市shi場chang微wei控kong製zhi器qi部bu亞ya太tai區qu市shi場chang經jing理li曾zeng勁jin濤tao也ye認ren為wei軟ruan件jian在zai整zheng個ge開kai發fa成cheng本ben中zhong正zheng在zai占zhan據ju更geng大da的de比bi例li。曾zeng勁jin濤tao以yi該gai公gong司si戰zhan略lve為wei例li

，稱cheng飛fei思si卡ka爾er是shi最zui早zao為wei客ke戶hu提ti供gong一yi套tao完wan整zheng的de軟ruan件jian支zhi持chi工gong具ju的de先xian行xing者zhe。其qi軟ruan件jian產chan品pin包bao括kuo免mian費fei的de8位的Codewarrier工具和為32位MCU服務的實時操作係統MQX
，同時還提供了許多其他軟件，使客戶能夠輕鬆地使用飛思卡爾MCU開始進行設計

　　ADI DSP亞ya洲zhou區qu業ye務wu經jing理li陸lu磊lei稱cheng，該gai公gong司si的de軟ruan件jian戰zhan略lve是shi為wei客ke戶hu提ti供gong免mian費fei的de經jing過guo優you化hua測ce試shi的de高gao性xing能neng軟ruan件jian庫ku，可ke以yi簡jian化hua客ke戶hu的de開kai發fa和he縮suo短duan客ke戶hu產chan品pin開kai發fa時shi間jian。同tong時shi
，ADI公司為客戶提供開源的Linux係統和驅動。

　　Silicon Labs公司MCU市場總監Mike Salas分析了為何軟件成為MCU廠商關注的方向。他指出

，隨著微控製器(MCU)在其數字內核基礎上的不斷發展，通過集成更多複雜的外圍設備(例如加密/解 密模塊

、音頻/視頻編碼和解碼器，以及需要完整協議棧的無線通訊接口)MCU功gong能neng正zheng在zai逐zhu漸jian擴kuo展zhan。所suo有you這zhe些xie片pian上shang係xi統tong功gong能neng的de交jiao互hu平ping衡heng也ye需xu要yao同tong樣yang複fu雜za的de固gu件jian。開kai發fa和he測ce試shi固gu件jian的de時shi間jian和he成cheng本ben正zheng在zai成cheng為wei影ying響xiang新xin產chan品pin上shang市shi的de限xian製zhi因yin素su。為wei了le幫bang助zhu縮suo短duan上shang市shi時shi間jian，Silicon Labs為其混合信號MCU提供了多種固件。這包括從簡單外設(例如ADC)到完整應用級參考設計(例如Wireless M-Bus套件)所需要的一切。因為Silicon Labs MCUchanpindexuduomubiaoyingyongxuyaoyujisuanjihuoyingyongchuliqijinxingtongxin
，yincigaigongsigenjuxuyaotigongletongxinhanshukuhequdongchengxu。suoyouzhexiedaimashideqianrushishejirenyuannenggouzhuanzhuyuchanpinkaifa，erbushifuzadeMCU或軟件協議。

　　為了加大軟件實力，MCU設she計ji團tuan隊dui中zhong需xu要yao一yi批pi應ying用yong軟ruan件jian人ren才cai。上shang海hai普pu芯xin達da電dian子zi有you限xian公gong司si總zong經jing理li趙zhao依yi軍jun稱cheng
，普pu芯xin達da不bu僅jin有you一yi支zhi長chang期qi致zhi力li於yu應ying用yong開kai發fa的de工gong程cheng師shi隊dui伍wu
，還hai擁yong有you經jing驗yan豐feng富fu的de芯xin片pian設she計ji團tuan隊dui，這zhe樣yang的de組zu合he使shi普pu芯xin達da能neng在zai芯xin片pian設she計ji的de一yi開kai始shi就jiu充chong分fen考kao慮lv應ying用yong軟ruan件jian設she計ji的de需xu求qiu
，能neng在zai芯xin片pian設she計ji的de整zheng個ge過guo程cheng中zhong將jiang硬ying件jian功gong能neng、性能與軟件設計需求緊密地結合。在應用開發過程中


，工程師們也能和設計團隊密切配合，保證軟件有效可靠。

　　係統架構師如何定位精準

　　為了做好應用
，有些芯片廠商的總設計師甚至不是芯片設計出身，而是係統應用出身。TI多核 DSP業務部全球業務經理Ramesh Kumar在介紹該公司的新一代高性能DSP——TMS320C66x時，透露了該公司如何做到對產品進行高精度定位的方法。例如高精度的關鍵任務應用——無線基站
、醫療等。在TI DSP的研發過程中
，在軟件上投入一定比重。這種考量來自於：由於你要構建一個非常好的多核係統或片上係統(SoC)，因此你需要非常好的係統級考慮。在TI的DSP團隊裏
，有相當多人都來自於係統廠商，比如愛立信、諾西，甚至聘請曾在摩托羅拉等通信廠商工作過的資深人才來做TI的CTO(首席技術官)或首席架構師。不是因為他們的芯片設計能力有多強，而是對整個係統架構所需要的關鍵元素做得非常非常精準。這樣TIjiukeyibawangluochuliqihechuanshudexiechuliqigudingzailimian。zhedouguigongyucongtongxinxitongqiyeguolaidexitongzhuanjia，batamendetiaozhanhexuyaodeguanjianyuansu，yijiyiwangmeiyoutigongguodegongnengzaiTI的組織架構裏提供出來。盡管這些通信係統人才可能並不會開發出整套軟件
，但能使TI能更多地開發相應的核心軟件，把多核係統、多核DSP係統的架構搭起來，做成一個具有強大競爭力的係統產品。

　　在WiMAX應用方麵
，TI甚至在北美把某家係統廠商整個WiMAX研發團隊連鍋端，不在於TI要自己開發什麼WiMAX產品，關鍵是要對係統的理解和見解，把傳統理解和新需求全都融入到我們多核DSP的開發裏。

　　醫療領域也是如此
，TI有曾在超聲或數字X光廠商工作過的人才做TI的係統架構專家，因為TI需要非常專注地理解這些應用領域架構怎麼做的，這樣就可以開發出相應的內容和核心的IP庫，來為客戶開發或我們後續優化能提供非常有用的部分。

　　可見，MCU和DSP廠商不僅關注芯片架構，而且正在軟件和架構係統方麵進行，來提高產品的易用性。

　　MCU
、DSP與FPGA互相滲透，日趨融合

　　MCU有8、16、32位之分，也有ARM與非ARM之別;目前部分廠商采用了ARM Cortex-M4核，希望進軍DSP領域;DSP老大——TI把自己的C2000 DSP係列劃為了MCU業務組;同時，FPGA廠商也試圖深入傳統的DSP和嵌入式處理器領域;有些MCU廠商稱其芯片可替代FPGA
、DSP??嵌入式處理器的應用領域之間互相滲透
，芯片功能越來越融合，因此界限越來越模糊。那麼他們各自的顯著特點是什麼呢?

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，歡迎訪問ARBOR磐儀（中國）網站: www.arborchina.com。