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2010年3月2日-4日,德國紐倫堡一年一度的Embedded world展會如期舉行,在每年3月yue初chu舉ju行xing的de這zhe一yi嵌qian入ru式shi峰feng會hui目mu前qian已yi經jing成cheng為wei了le世shi界jie領ling先xian的de嵌qian入ru式shi技ji術shu及ji產chan品pin發fa布bu的de重zhong要yao風feng向xiang標biao,各ge個ge公gong司si展zhan示shi的de產chan品pin和he技ji術shu從cong一yi定ding程cheng度du上shang說shuo代dai表biao了le未wei來lai兩liang年nian的de技ji術shu和he產chan品pin走zou向xiang。在zai三san天tian的de展zhan會hui期qi間jian,來lai自zi世shi界jie各ge地di30多個國家的共約450家廠商聚集在此,各個公司展示的都是在2010年即將麵世或者已經投入生產的新技術和新產品,包括Intel,微軟,西門子,ABB,富(fu)士(shi),鬆(song)下(xia)等(deng)國(guo)際(ji)知(zhi)名(ming)企(qi)業(ye)也(ye)紛(fen)紛(fen)拿(na)出(chu)自(zi)己(ji)的(de)最(zui)新(xin)研(yan)發(fa)成(cheng)果(guo),研(yan)祥(xiang)作(zuo)為(wei)每(mei)年(nian)都(dou)參(can)加(jia)這(zhe)一(yi)峰(feng)會(hui)的(de)行(xing)業(ye)代(dai)表(biao)企(qi)業(ye),在(zai)展(zhan)會(hui)上(shang)展(zhan)示(shi)了(le)我(wo)們(men)最(zui)新(xin)的(de)基(ji)於(yu)intel技術的工業級主板,小尺寸,低功耗整機,以及目前處於世界一流水平的加固型筆記本及其他加固係列產品,引起了客戶的極大關注。

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