PCB 設計指引
1. 目的和作用
1.1 規範設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。
2. 適用範圍
1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。
3. 責 任
3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。
4. 資曆和培 訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件.
5. 工作指導(有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:麵板0.3MM,麵板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:麵板:0.3MM,麵板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙麵板最小1..5MM,單麵板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標準元件庫，
則以標準元件庫為準）
焊盤長邊、短邊與孔的關係為 ： 5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫麵積如下圖；陰影部分麵積肥最小要與焊盤麵積相等 。 5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC 下麵或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大麵積PCB 設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:： 5.12 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ： 5.14 設計雙麵板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點短路，所有的雙麵印製板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向： 5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙麵板無效) 5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。 5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ： 5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電係統要完全分開 。
5.27 如果印製板上有大麵積地線和電源線區（麵積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ： 5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的範圍是50 330mm,H的範圍是50 250mm,果小於50X50 則要拚板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
北京得門計算機應用研究所（PCB事業部)
|
