|
隨著集成電路、微電子技術不斷的發展,許多片式元件的逐步縮小,目前片式器件從0402(公製為1005)已發展到目前為止0201(公製為0603,同時BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封裝形式的元器件的大量湧現和應用,作為其連接技術的主要組成部分和主體技術的表麵組裝技術即SMT,經過數十多年的發展,已經成為現代電子電器產品PCB電路組件及互聯的主要技術手段。相關資料表明,發達國家的應用普及率已超過80%,並進一步說向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發展。
電路板從單層板到4層、8層甚至多層板,一個CM2上shang往wang往wang會hui有you許xu多duo個ge元yuan件jian,特te別bie現xian在zai的de產chan品pin設she計ji開kai發fa中zhong越yue來lai越yue重zhong視shi溫wen度du對dui產chan品pin質zhi量liang可ke能neng的de影ying響xiang,因yin而er會hui對dui元yuan器qi件jian的de選xuan擇ze,電dian路lu的de走zou向xiang在zai設she計ji時shi多duo方fang考kao慮lv,通tong過guoTi係列紅外熱像儀,你就可以在設計時全麵加以了解
許多熱學工程師會抱怨現有的手段難以支持他們進行一個細致而全麵的溫度場描繪,如PCB做(zuo)環(huan)溫(wen)時(shi),板(ban)麵(mian)溫(wen)度(du)的(de)測(ce)試(shi),現(xian)有(you)的(de)方(fang)法(fa)如(ru)貼(tie)片(pian)熱(re)電(dian)偶(ou)給(gei)他(ta)們(men)帶(dai)來(lai)諸(zhu)多(duo)不(bu)便(bian),如(ru)必(bi)須(xu)等(deng)到(dao)給(gei)電(dian)路(lu)板(ban)斷(duan)電(dian),貼(tie)片(pian)的(de)數(shu)量(liang)不(bu)夠(gou)多(duo),操(cao)作(zuo)不(bu)便(bian)。通(tong)過(guo)紅(hong)外(wai)線(xian)熱(re)像(xiang)儀(yi),可(ke)無(wu)須(xu)接(jie)觸(chu),無(wu)須(xu)斷(duan)電(dian),隻(zhi)需(xu)輕(qing)輕(qing)一(yi)按(an),你(ni)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)圖(tu)像(xiang)即(ji)可(ke)被(bei)捕(bu)捉(zhuo),同(tong)時(shi)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)紅(hong)外(wai)分(fen)析(xi)軟(ruan)件(jian)進(jin)行(xing)詳(xiang)細(xi)的(de)熱(re)力(li)學(xue)分(fen)析(xi)。
許xu多duo電dian子zi廠chang,在zai對dui產chan品pin進jin行xing檢jian驗yan時shi,可ke以yi除chu了le常chang規gui的de測ce試shi手shou段duan外wai,還hai可ke以yi才cai用yong熱re像xiang儀yi對dui電dian路lu板ban進jin行xing檢jian測ce,通tong過guo顯xian示shi出chu的de不bu同tong溫wen度du點dian,對dui元yuan器qi件jian所suo承cheng受shou的de電dian流liu,電dian壓ya等deng情qing況kuang進jin行xing了le解jie。 在某些維修場合,如對短路板的快速檢修工具,通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內短路點在何處,以便進一步處理。
在對整個電器產品進行係統設計時,往往會根據實際情況進行散熱構件的設計,如散熱片、散熱孔、風feng扇shan等deng,必bi須xu時shi了le解jie其qi溫wen度du場chang的de分fen布bu,進jin行xing選xuan配pei。同tong時shi考kao慮lv到dao其qi熱re量liang情qing況kuang根gen據ju負fu荷he不bu同tong會hui有you所suo改gai變bian,這zhe樣yang通tong過guo熱re像xiang儀yi就jiu可ke以yi方fang便bian得de出chu結jie果guo,並bing且qie可ke以yi定ding量liang地di了le解jie其qi熱re量liang傳chuan遞di(熱傳遞、輻射、對流)的狀況,從而做出相宜的改善。
|