新款可通用的高精度ToF (Time-of-Flight)相機可以提供具備成本效益的實時3D成像功能

阿倫斯堡，2019年7月16日 - 新一代Basler 3D相機即將麵市。憑借最新的Sony DepthSense™ ToF技術，采用GigE接口、分辨率為VGA的Basler blaze
，尤其適用於測量物體的位置

、地點和體積，也適用於探測障礙物
，可以應用於各種工業環境。

Basler blaze相機是一款工業3D相機

，采用基於Time-of-Flight的工作原理。相機配備最新的激光二極管技術(VCSEL)

，在近紅外光譜下工作
，波長範圍約為940 nm，因此適合在自然光條件下運作，不會影響成像質量。blaze相機的多部分圖像包含距離圖、強度圖和置信圖，幀速率可達30 fps，能在相機內實時生成3D點雲和2D灰度圖像，可降低主係統的處理器負載。因此
，blaze相機可以將高分辨率(VGA)、高精度與各項強大功能相結合，並且價格富有吸引力。

ToF相(xiang)機(ji)的(de)測(ce)量(liang)原(yuan)理(li)是(shi)根(gen)據(ju)光(guang)從(cong)光(guang)源(yuan)處(chu)照(zhao)射(she)到(dao)物(wu)件(jian)後(hou)
，再(zai)反(fan)射(she)回(hui)相(xiang)機(ji)所(suo)需(xu)的(de)時(shi)間(jian)。距(ju)離(li)越(yue)遠(yuan)，所(suo)需(xu)的(de)時(shi)間(jian)越(yue)長(chang)。光(guang)源(yuan)和(he)圖(tu)像(xiang)采(cai)集(ji)均(jun)以(yi)特(te)定(ding)方(fang)式(shi)進(jin)行(xing)同(tong)步(bu)，因(yin)此(ci)可(ke)以(yi)利(li)用(yong)圖(tu)像(xiang)數(shu)據(ju)計(ji)算(suan)出(chu)距(ju)離(li)。

集成的Sony DepthSense™ IMX556PLR-C芯片，采用CAPD（電流輔助光子解調）像素結構，以及背照式CMOS芯片架構


，可以精準靈敏地掃描反射光線，讓Basler blaze 3D相機不受光線和對比度影響。相機分辨率為640x480像素
，測量光值的精度可達毫米級，並能覆蓋超過十米的大範圍，例如可覆蓋兩個歐標托盤和一輛小型汽車。

blaze采用集成鏡頭和隱形紅外光源
，設計精巧
，帶有IP67標準保護外殼
，沒有可移動的部件，其總重量低，可輕鬆安裝在機械臂上。相機配備千兆網(GigE)數據接口和獨立於平台的編程界麵
，采用智能處理
，特別易於集成，可在多相機係統中運作，而且不會造成互相幹擾。

Basler blaze相機的典型應用領域包括工業自動化
、物流
、醫學，以及“智能工廠”範疇中的眾多領域。由於其設計精巧
，因此更為堅固耐用，出錯率更低
，適用於貨物尺寸測量
、打托盤、自動駕駛車輛與機器人或物件計數等領域的應用。

Basler blaze 3D相機首批係統設計樣品將於2019年9月推出，並將於今年年底投入量產。

Caption：Basler blaze 3D相機

Basler是一家全球領先的高品質相機和相機配件製造商。通過打造高品質的專業產品
，竭力為工業、醫療、交通等市場提供一流的服務。公司產品線包括外殼尺寸緊湊的線陣和麵陣相機、適合嵌入式解決方案的板級型號相機模塊以及3D相機。Basler產品線還提供友好易用的pylon軟件開發套件以及眾多配件
，其中大量的配件是專為Basler量身定製
，能與我們的相機產品完美匹配。Basler在計算機視覺技術領域擁有30年的豐富行業經驗
，Basler集團有大約800名員工，總部位於德國阿倫斯堡

，在歐洲
、亞洲
、和北美還設有子公司和辦事處。