嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出基於第13代高端英特爾酷睿處理器（BGA封裝）的COM-HPC和COM Express計算機模塊。得益於新處理器的長壽命產品可用性
、多方麵的功能增進，以及對前代產品的全方位硬件兼容，該新模快的安裝啟用將非常便捷。康佳特預計，OEM廠商能夠利用這些新模塊實現大規模的快速量產。憑借雷電接口並增強PCIe支持到第5代，基於全新COM-HPC標準的模塊在數據吞吐量、I/O帶寬和性能密度方麵為開發者打開了新的視野。符合COM Express 3.1規範的模塊主要有助於確保對現有OEM設計的投資
，其中包括因支持PCIe Gen4而實現更多數據吞吐量的升級選項。

　　新款COM-HPC和COM Express計算機模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線程[1]和多線程[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益於製造工藝的進步
，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號的產品還支持DDR5內存和PCIe Gen 5接口。這兩項功能都讓多線程性能和數據吞吐量實現新的飛躍。處理器具有高達80個執行單元和超快解碼/編碼能力，其集成顯卡能滿足進階的畫麵要求
，例如視頻傳輸和視頻情景感知類應用。上述功能將為工業、醫療
、人工智能(AI)
、機器學習(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計算負載整合等諸多領域帶來顯著進步。

　　康佳特資深產品經理Jürgen Jungbauer表示: “第13代(dai)英(ying)特(te)爾(er)酷(ku)睿(rui)處(chu)理(li)器(qi)的(de)眾(zhong)多(duo)功(gong)能(neng)增(zeng)進(jin)
，使(shi)新(xin)一(yi)代(dai)計(ji)算(suan)機(ji)模(mo)塊(kuai)變(bian)得(de)十(shi)分(fen)出(chu)色(se)，讓(rang)業(ye)界(jie)有(you)機(ji)會(hui)迅(xun)速(su)升(sheng)級(ji)現(xian)有(you)的(de)高(gao)端(duan)嵌(qian)入(ru)式(shi)和(he)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，這(zhe)對(dui)我(wo)們(men)的(de)所(suo)有(you)OEM客戶及增值服務商合作夥伴都至關重要。”

　　采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計算機模塊和基於COM Express 3.1新標準的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號：

　　應用工程師們可在康佳特Micro-ATX應用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計算機模塊，立即享受它們帶來的各項功能與改進，以及超高速PCIe Gen5連接。