由於物聯網推動了對高性能存儲設備需求的激增。基於此，研華近期發布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產品：SQF930與SQF ER-1。產chan品pin提ti供gong工gong業ye級ji散san熱re裝zhuang置zhi，確que保bao設she備bei可ke靠kao穩wen定ding運yun行xing
，可ke輕qing鬆song應ying對dui邊bian緣yuan計ji算suan帶dai來lai的de特te殊shu挑tiao戰zhan。此ci係xi列lie旨zhi在zai最zui大da限xian度du地di提ti高gao係xi統tong效xiao率lv，同tong時shi適shi應ying戶hu外wai
、工業等各種惡劣和寬溫工作環境。

　　高性能、工業寬溫

　　來自IDC的一項研究表明，截至2025年，接入物聯網的設備將產生73.1ZB的數據。研華SQF 930和ER-1係列采用第四代PCIe規格設計，與上一代解決方案相比
，數據流通性能實現了翻番。另外，此係列解決方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)兩種尺寸，以適應不同需求。為了適應各種工業應用場景，SQFlash還提供了不同類型的常規性能
、密集型讀功能、多功能設計選擇等

，使邊緣存儲設備能夠跟上大量不同類型的實時流傳輸數據源。

　　此外，SQF 930和ER-1係列可支持3次DWPD和1次DWPD規格，來滿足各類工業需求。該係列還支持寬溫工作(-40~85°C)

，以用於關鍵任務應用。最後，研華ER-1係列通過低功耗認證，符合當前ESG對高功率和低排放的期望。

　　搭配工業散熱片，提供數據安全解決方案

　　預計到2029年
，全球邊緣AI硬件市場規模將達到約40億美元。與此同時，AI技術的發展也增加了邊緣設備的功耗和發熱量。為此，SQF 930和ER-1係列采用具有出色機械靈活性的熱膠，避免在溫度突然變化時對SSD組件造成物理損壞的風險。熱節流設計與實時I/O調節相結合

，可有效平衡散熱與性能需求。此外
，物聯網的問世使得互聯互通達到了前所未有的水平，而這也增加了安全風險。而SQF930和ER-1係列將通過保護存儲在SQFlash SSD上的數據來應對此類挑戰。具體實現方式：提供實時監控支持，並采用完整的、SSD固件級別的安全解決方案。

　　SQF 930主要特性：

• NVMe M.2 2280（M key）
• 兼容NVME1.4
• AES-256支持+TC-OPAL兼容
• 支持LDCP & RAID ECC
• 采用導熱設計的散熱方案
• 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

　　SQF ER-1主要特性：

• NVMe M.2 2280 (M key)與U.2 (SFF-8639)
• 兼容NVME1.4
• AES-256支持+TC-OPAL兼容
• 支持LDCP & RAID ECC
• 采用導熱設計的散熱方案
• 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

　　研華SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解決方案將於10月22日上市。