• 中國企業在半導體製造價值鏈的某些環節取得了長足的進步，例如矽片
  、電子特氣、刻蝕和沉積設備、化學機械拋光（CMP）和清洗設備以及成熟製程半導體器件製造等。
• 中國政府的資金投入和產業政策正在不斷推動中國半導體製造技術和國內生態體係的發展與演變。
• 中國廠商仍然缺乏製造先進工藝節點芯片的關鍵技術能力，包括先進材料、高端光刻機、工藝控製設備以及最先進製程的工藝技術。

　　中國的半導體製造技術和市場過去10nianyizhizaikuaisufazhanhezengchang。xuduoxinxingbentuqiyeyijinrubandaotizhizaocailiaohejingyuanzhizaoshebeilingyu，tuidonglebentushengtaitixidefazhan。danbukehushideshi
，zhongguoqiyezaizhenggexianjinbandaotizhizaojiazhilianfangmianrengmingxianluohou。

　　另外，目前全球半導體製造供應鏈由於疫情
、地緣政治等各種原因而充滿不確定性並且十分脆弱
，迫使中國進一步提高國內的自給自足水平。

　　中國企業在半導體製造材料
、晶圓製造設備和器件製造工藝技術領域的某些環節取得了顯著的進步。越來越多的本土企業可以支持成熟製程的半導體製造

， 從cong而er擴kuo大da了le半ban導dao體ti製zhi造zao商shang可ke選xuan擇ze的de國guo內nei供gong應ying商shang範fan圍wei。政zheng府fu的de資zi金jin投tou入ru和he產chan業ye政zheng策ce也ye在zai不bu斷duan支zhi持chi半ban導dao體ti製zhi造zao價jia值zhi鏈lian上shang的de國guo內nei企qi業ye增zeng加jia研yan發fa投tou入ru、降低成本，推動了本土供應鏈的發展。

　　另外，全球供應的不確定性與中斷給芯片製造商帶來了額外的風險
、成本和更長的上遊交貨期
，這將刺激本土采購的增加。

　　但中國廠商在半導體製造的先進材料、高端光刻設備和最先進製程器件製造工藝方麵仍然缺乏關鍵技術能力。另外，美國的各種出口限製措施（導致全球供應中斷的原因之一）進一步製約了中國本土先進半導體製造技術能力的發展。

　　我們估計，到2027年，在中國28納米以上成熟製程節點（包括傳統製程節點）半導體製造中，來自國內廠商的關鍵原材料和關鍵晶圓製造設備的數量比例將超過50%（見圖1）。中國先進製程節點半導體製造的本土化程度繼續提高，但速度遠不如成熟製程節點製造，其本土化需要國內廠商付出更多的努力。

（圖1：影響中國半導體製造業本土化趨勢的因素）

　　半導體製造價值鏈上的中國企業在成熟製程節點芯片製造上取得了長足的進步

　　在矽片、電子特氣

、CMP材料等一些半導體製造材料環節，中國企業已經能夠支持成熟製程節點芯片製造。在沉積
、刻蝕、離子注入
、CMP、清洗等主要的半導體製造工藝中，中國設備商可以在部分工藝步驟中支持28納米

，甚至14納米製程節點製造。一些產品可以在部分工藝步驟中支持5namizhichengjiedian。zhongguodecailiaoheshebeigongyingshangkeyizhuazhubandaotizhizaoshangkuodajingyuanchangchannengdejihui，tigaozijizaichengshuzhichengjiedianzhizaolingyudeshichangfene。

　　為(wei)了(le)降(jiang)低(di)全(quan)球(qiu)供(gong)應(ying)鏈(lian)中(zhong)斷(duan)的(de)風(feng)險(xian)，中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)商(shang)將(jiang)加(jia)快(kuai)驗(yan)證(zheng)流(liu)程(cheng)，增(zeng)加(jia)從(cong)國(guo)內(nei)供(gong)應(ying)商(shang)采(cai)購(gou)的(de)材(cai)料(liao)和(he)設(she)備(bei)，這(zhe)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)推(tui)動(dong)本(ben)土(tu)生(sheng)態(tai)體(ti)係(xi)的(de)發(fa)展(zhan)。

　　政府資金投入和產業政策正在推動中國半導體製造技術的發展

　　中(zhong)國(guo)政(zheng)府(fu)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)業(ye)設(she)立(li)了(le)專(zhuan)項(xiang)投(tou)資(zi)基(ji)金(jin)並(bing)出(chu)台(tai)了(le)多(duo)項(xiang)產(chan)業(ye)政(zheng)策(ce)。這(zhe)些(xie)行(xing)動(dong)直(zhi)接(jie)推(tui)動(dong)了(le)本(ben)土(tu)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)研(yan)發(fa)和(he)生(sheng)態(tai)在(zai)過(guo)去(qu)十(shi)年(nian)不(bu)斷(duan)壯(zhuang)大(da)。

　　中國集成電路產業投資基金（CICIIF）幫助越來越多的本土企業進入到供應鏈的各個環節，鼓勵半導體製造商驗證和測試國內材料與設備，這將進一步增加本土采購。

　　中國政府在過去幾年已出台了多項政策來促進中國半導體產業的高質量發展。這些政策涵蓋了稅收、投資


、研發和人才等各個領域，從不同角度加快中國半導體產業的發展。其中的一項措施降低製造原材料、晶jing圓yuan製zhi造zao設she備bei和he芯xin片pian製zhi造zao領ling域yu部bu分fen企qi業ye的de企qi業ye所suo得de稅shui，起qi到dao了le立li竿gan見jian影ying的de效xiao果guo。該gai措cuo施shi有you助zhu於yu大da幅fu降jiang低di國guo內nei企qi業ye的de成cheng本ben，給gei這zhe些xie企qi業ye帶dai來lai競jing爭zheng優you勢shi。

　　中國企業在先進半導體製造方麵仍然缺乏關鍵技術能力

　　中國廠商仍然缺乏先進光刻膠、gaoduanguangkeshebeihezuixianjinzhichengqijianzhizaogongyifangmiandeguanjianjishunengli。bingqieqingkuangbiandegengjiayanjun，kaolvdaozuijindiyuanzhengzhideyingxiang。zhongguobandaotizhizaozaizuixianjinzhichengjiedianshangjianghuishixianbentuhua，danhaixuyaodengdaihenchangdeshijian。