中國上海
，2020年12月1日——嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊
，支持更廣的溫度環境。新的COM-HPC和COM Express Type 6計算機模塊采用優質元件，可耐受-40到+85°C的溫度
，並提供嚴苛環境下穩定運行所需的所有功能及服務。

這超值解決方案包括加固型被動散熱選項、可選保護塗層（可抵抗潮濕或冷凝導致的腐蝕）
、支(zhi)持(chi)擴(kuo)展(zhan)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)的(de)參(can)考(kao)載(zai)板(ban)路(lu)線(xian)圖(tu)和(he)對(dui)應(ying)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)清(qing)單(dan)
，以(yi)獲(huo)得(de)最(zui)高(gao)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。該(gai)方(fang)案(an)令(ling)人(ren)印(yin)象(xiang)深(shen)刻(ke)的(de)技(ji)術(shu)特(te)點(dian)還(hai)輔(fu)以(yi)全(quan)麵(mian)的(de)服(fu)務(wu)，包(bao)括(kuo)溫(wen)度(du)篩(shai)選(xuan)、高速信號兼容測試以及專門定製服務，以及全套培訓課程
，以簡化康佳特嵌入式計算技術的應用。

新工業級COM-HPC和COM Express模塊的典型應用包括各類的加固型應用、戶外邊緣設備和車內設備等，這些應用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智能（AI）功能，而康佳特在這些方麵能提供全麵的支持。典型的垂直市場包括工業自動化、鐵路和運輸、智能基建（包括電力
、石油、天然氣領域）、便攜救護車設備、電信、安全與視頻監控等等。

這些新模塊基於新的低功耗高密度Tiger Lake係統級芯片，適用於更廣的溫度範圍，具有明顯增強的CPU性能，並憑借先進PCIe Gen4和USB 4端口

，擁有增強近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計算任務得益於其4核8線程和96個圖形執行單元，可在超堅固外形下實現大規模並行處理吞吐量。其集成顯卡可作為並行處理單元，用於卷積神經網絡（CNN）或充當AI和深度學習加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包並借助它對OpenCV、OpenCL™內核及其它工業工具/數據庫的優化調用，可將工作負載分攤到CPU、GPU和FPGA計算單元，從而加速AI任務（包括計算機視覺、音頻、對話
、語言）和推理決策建議係統。

其TDP可在12-28W之間調節
，這使得沉浸式4K超高清係統設計得以在僅使用被動散熱的情況下實現。具有強大性能的超級加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模塊及conga-TC570 COM Express Type 6模塊采用實時功能設計
，並提供來自Real-Time Systems公司的實時虛擬機監控支持，以便進行虛擬機部署和邊緣計算情境下的工作負載整合。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示：“就jiu基ji於yu標biao準zhun的de產chan品pin來lai說shuo，服fu務wu和he支zhi持chi無wu疑yi是shi關guan鍵jian。這zhe就jiu是shi我wo們men針zhen對dui極ji端duan環huan境jing下xia的de各ge種zhong邊bian緣yuan應ying用yong推tui出chu加jia固gu型xing產chan品pin，並bing為wei所suo有you產chan品pin構gou建jian綜zong合he生sheng態tai係xi統tong的de原yuan因yin所suo在zai。這zhe包bao括kuo了le實shi時shi計ji算suan優you化hua，例li如ru時shi間jian敏min感gan網wang絡luo（TSN）、時序協調計算（TCC）和RTS實時係統虛擬機監控器、遠程管理以及各類必要的信號兼容服務—因為使用PCIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項艱巨挑戰，這也讓載板設計任務變得愈發複雜。”

規格詳情

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模塊和conga-TC570 COM Express Compact模塊采用可擴展的全新第11代英特爾酷睿處理器，支持-40到+85°C的極端溫度。兩款模塊首次支持PCIe  Gen 4 x4，能以超大帶寬連接外圍設備。此外，設計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0；COM Express模塊提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，兩者均符合PICMG標準。在網絡方麵，COM-HPC可達到2.5 GbE x2

，而COM Express為GbE x1，兩者均支持TSN。在聲頻支持方麵，COM-HPC擁有I2S和SoundWire接口，而COM Express擁有HDA接口。板卡全麵支持所有主流操作係統，包括Linux
、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。

基於第11代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模塊，支持以下三款寬溫CPU型號：

了解更多conga-HPC/cTLU COM-HPC Client新模塊的信息，請訪問：

www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

conga-TC570 COM Express Compact模塊產品頁麵：

www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/

更多有關康佳特基於英特爾Tiger Lake UP3的信息請見產品主頁：

https://congatec.com/11th-gen-intel-core/