據市場研究公司IHS稱，在蘋果手機與iPad訂單的幫助下，博世(Bosch)在2013年成為微機電係統(MEMS)的頭號傳感器廠商。其銷售額大增26%，達到10億美元，排名超越ST。雖然其汽車MEMS占到博世MEMS營業收入的74%，但主要增長來自於專注於消費電子應用的子公司Bosch Sensortec的MEMS。從總體來看，前20家MEMS廠商已占MEMS總體市場營業收入89.6億美元的78%，“二八法則”在這一市場得到充分體現。很顯然，MEMS已然引爆市場潛力，市場上前赴後繼者隻多不少

，究竟能在這一市場有多大的騰挪空間?

　　將向物聯網
、可穿戴設備滲透

　　物聯網會是一個新引擎
，智能可穿戴式設備也將催生更多低功耗
、高集成度應用的需求。

　　從市場來看
，在2008年以前，MEMS主要市場來自於汽車電子。到了2008年以後，隨著智能手機等上市，MEMS傳感器開始運用到消費電子產品上，並隨著這一市場的增勢而“水漲船高”。隨著市場的演化
，智能手機功能越來越豐富

，新的傳感器包括壓力傳感器、環境傳感器、電子羅盤、慣性傳感器、陀螺儀等應運而生。同時
，混合與匹配不同的算法以及與不同廠商ASIC集成的傳感器也愈加複雜，推動MEMS向6軸和9軸傳感器發展。Yole Développement最近發表的報告也指出，6軸和9軸傳感器正在組合傳感器領域形成新的模式，即把幾個慣性傳感器組合在一個封裝中，這對廠商提出了更高的要求。

　　然而智能手機
、平板電腦的市場也不總是扮演扶持MEMS成長的“角色”。“在2016年以前MEMS市場的主要成長來自於智能手機應用，2016年以後市場進步的腳步可能會變緩。今後
，勢必要有一個新的市場促使更多多元化MEMS的應用。”Bosch Sensortec亞太區總裁Leopold Beer(百裏博)提到
，“目(mu)前(qian)來(lai)看(kan)，物(wu)聯(lian)網(wang)會(hui)是(shi)一(yi)個(ge)新(xin)引(yin)擎(qing)，如(ru)多(duo)元(yuan)化(hua)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)的(de)物(wu)聯(lian)網(wang)節(jie)點(dian)或(huo)是(shi)高(gao)功(gong)耗(hao)單(dan)一(yi)型(xing)應(ying)用(yong)的(de)物(wu)聯(lian)網(wang)標(biao)簽(qian)。此(ci)外(wai)，如(ru)智(zhi)能(neng)可(ke)穿(chuan)戴(dai)式(shi)設(she)備(bei)等(deng)也(ye)將(jiang)催(cui)生(sheng)更(geng)多(duo)低(di)功(gong)耗(hao)、高集成度應用的需求。”

　　市場的變化也需要參與者的靈活應對，畢竟物聯網和可穿戴設備上的細分需求不同。百裏博對《中國電子報》記者表示

，這需要從四個維度考量，即高集成功能、單一功能和低功耗或高功耗的“搭配”。他舉例，可穿戴設備需要低功耗高集成功能的MEMS，而智能開關產品需要的是單一功能和低功耗的MEMS。高端物聯網節點由於需要配合更多的運算並搭配無線連接
，這就需要高集成功能高功耗的MEMS，Bosch Sensortec在這些產品係列方麵或已推出產品，或已規劃生產。

　　需從控製器、集成度、工藝上下工夫

　　自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。

　　MEMS技術發展到現在，早已築就了“高大上”的門檻，在集成度、工藝、封裝、控製器等方麵都還存在諸多機遇和挑戰。

　　從MEMS的控製器來看，百裏博認為
，ASIC和MCU的選擇要看應用的需求。在億量級市場需求方麵
，定製化的ASIC更能滿足客戶的要求。而隨著時間的演變
，在更多的應用加入之後
，則需要MCU集成到傳感器中
，提供更強功能的MEMS。

　　市場上新出6軸和9軸的MEMS新聞不絕於耳，後續的整合是否會向12軸和15軸邁進?bailibobiaoshi，zhezhuyaoqujueyulianggeyinsu，yishifengzhuangxiangsidu
，guanxingganceyuanjiangenhuanjingganceyuanjianyoubutongdefengzhuangfangshi，ruguozhenghechengtongyigefengzhuangzhongbingbushiyouxiaohelidefangshi。ershixuyaocongyingyongjiaoduchufalaikanjichengdehelixingyijinengfoutigongzuidahuadeshejixiaoneng。Bosch Sensortec目前已有完整的9軸解決方案，在未來兩三年將會被廣泛地采用。隨著時間的推移和技術的進步，Bosch Sensortec也會探討
、檢驗12軸和15軸的相關應用。

　　bailibotichu，zhenghekecongbutongjiaodulaikaoliang，yishibutongchuanganqidezhenghe，zheshejigengduofuzadejishu，yexuyaogengduoshijianzuoyanzheng。ershikongzhiqidezhenghe，rubaduogebutongyingyongdeASIC集成到同一個ASIC中，這是目前可行的方式
，也是設計更新、更小、更有競爭力MEMS的方式。三是封裝，包括封裝精度
、尺寸等
，需要在技術上不斷提升。

　　MEMS的工藝非常重要
，自有工藝技術的MEMS廠商的市場表現絕對超過外包工藝的MEMS廠商
，而未來工藝也將成為決勝的關鍵。博世的幹式蝕刻工藝是MEMS的製造基礎，被很多合作夥伴或競爭者所采用。有了這個“護身”，博世的強大也有了更多的“底氣”。百裏博說，博世擁有全球最大的8英寸及6英寸MEMS生產基地，產能也能滿足客戶的需求，近年不需再做擴充。此外
，在新型工藝技術方麵
，博世也在不斷推進，在BMA355新型設計上已采用了TSV工藝。

　　變革平台解決方案

　　一個傳感器體係適用於所有平台，往上升級或往下調整都不需要設計一個新的平台。

　　應用的多元化需要MEMS廠商囊括高中低端的產品策略
，同時為滿足開發便利、靈活性以及升級的需求，在一個平台上構建適合高中低端產品體係將成為MEMS廠商的必修課。

　　百bai裏li博bo介jie紹shao，在zai智zhi能neng手shou機ji平ping台tai中zhong，低di端duan使shi用yong加jia速su度du傳chuan感gan器qi，中zhong端duan還hai需xu要yao加jia磁ci力li傳chuan感gan器qi，而er高gao端duan的de則ze還hai需xu多duo一yi個ge陀tuo螺luo儀yi，甚shen至zhi是shi壓ya力li傳chuan感gan器qi以yi及ji環huan境jing傳chuan感gan器qi等deng。過guo去qu的de設she計ji結jie構gou是shi由you不bu同tong的de傳chuan感gan器qi組zu合he
，來lai實shi現xian在zai高gao中zhong低di端duan平ping台tai上shang不bu同tong的de設she計ji應ying用yong。由you於yu三san個ge平ping台tai不bu能neng互hu相xiang兼jian容rong

，在zai轉zhuan換huan平ping台tai的de時shi候hou需xu要yao重zhong新xin進jin行xing工gong程cheng設she計ji，要yao考kao慮lv硬ying件jian與yu軟ruan件jian的de兼jian容rong

，費fei時shi費fei力li。

　　Bosch Sensortec最新推出的BMC156
，成為打通這一瓶頸的“利器”，是智能手機MEMSpingtaizhenzhengdebiangezhe。bailibobiaoshi，zhezhuyaozhenduizhongduanzhinengshoujishichang，charudaodianlubanshangjikeshixiandianziluopandegongneng。ruguoxuyaoxiangdiduanshoujifangxiangzou，zebuxuyaozhongxinshejidianluban，zhiyaohuanshangBosch Sensortec的加速度傳感器即可。而如果要設計高端的智能手機，則通過BMC156搭配博世的陀螺儀
，即可實現具陀螺儀及電子羅盤功能的高端應用，客戶在開發階段就可節省大量的時間並減少開發成本。

　　“yigechuanganqitixishiyongyusuoyoupingtai
，wangshangshengjihuowangxiatiaozhengdoubuxuyaoshejiyigexindepingtai。zaishejiguochengzhongbuxuyaozhongfukaolvgezhongbutongdeshejixuqiu，zhekedadajieshengshejikaifashijian，tongshiyenenggoujieshenggongchengkaifachengben。”百裏博強調，“過去加速度傳感器隻麵向單一應用，但未來物聯網同時需要不同的MEMS來滿足不同的需求，這樣MEMS供應商才有辦法在市場中存活，MEMS廠商也應致力於提供係統級的解決方案。”