2013年9月9日，AMD今日發布其針對快速增長的嵌入式計算市場的產品路線圖。與此同時，AMD正在成為首家針對低功耗和高性能嵌入式計算設計提供ARM和x86架構的處理器解決方案的公司。新的產品陣容包括兩款代表業界最高水平的x86加速處理單元（APU）和中央處理單元（CPU），首次試水的ARM高性能係統芯片（SoC）以及預計將於2014年推出的全新係列的AMD Embedded Radeon獨立圖形處理單元（GPU）產chan品pin。這zhe些xie新xin增zeng加jia的de產chan品pin為wei嵌qian入ru式shi計ji算suan行xing業ye的de工gong程cheng人ren員yuan提ti供gong了le更geng多duo的de選xuan擇ze

，能neng夠gou準zhun確que匹pi配pei他ta們men的de設she計ji需xu要yao，同tong時shi帶dai來lai每mei瓦wa性xing能neng和he每mei單dan位wei成cheng本ben性xing能neng的de提ti升sheng。AMD最新發布了在低功耗多核APU方麵展示出超凡每瓦性能的AMDEmbeddedG係列SOC產品並因此斬獲殊榮。伴隨該係列產品的推出，上述嵌入式產品路線圖又通過新增內容，進一步展示AMD公司專注於高增長嵌入式產品市場的戰略導向。

    嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)市(shi)場(chang)的(de)容(rong)量(liang)巨(ju)大(da)，是(shi)環(huan)繞(rao)計(ji)算(suan)時(shi)代(dai)的(de)基(ji)礎(chu)。該(gai)市(shi)場(chang)又(you)可(ke)分(fen)為(wei)多(duo)個(ge)不(bu)同(tong)的(de)細(xi)分(fen)市(shi)場(chang)。其(qi)中(zhong)智(zhi)能(neng)嵌(qian)入(ru)式(shi)設(she)備(bei)，即(ji)帶(dai)有(you)高(gao)性(xing)能(neng)微(wei)處(chu)理(li)器(qi)、IP連接和高水平處理係統的設備，正在快速成為最重要的產品類別。VDC市場研究集團最新的一份研究報告顯示，傳統和智能嵌入式係統CPU的市場容量將從2013年的約3.3億件的水平增加到2016年的4.5億多件
，增長幅度為36%。其中
，x86和ARM架構將占全部可獲市場（TAM）的82%。

    AMD嵌入式解決方案業務部的副總裁兼總經理Arun Iyengar稱，“AMDzhiliyuxiangqianrushishequtigongqisuoxudejiejuefangan，shiqinenggouzaijixuyiqiansuoweiyoudesudukuodadetongshizhishengyudangjinzhuanxingdeshichangzhishang。zhexieshicunzaiyubutongxifenshichangdeduoyanghuadekehuxuqiu，congdigonghaodaogaoxingneng，congLinux係統到Windows係統
，從x86到ARM。現(xian)在(zai)有(you)了(le)我(wo)們(men)即(ji)將(jiang)推(tui)出(chu)的(de)一(yi)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)，我(wo)們(men)將(jiang)能(neng)夠(gou)應(ying)對(dui)這(zhe)些(xie)客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)
，向(xiang)嵌(qian)入(ru)式(shi)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)提(ti)供(gong)一(yi)係(xi)列(lie)有(you)我(wo)們(men)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)產(chan)品(pin)持(chi)久(jiu)計(ji)劃(hua)作(zuo)為(wei)依(yi)托(tuo)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，從(cong)而(er)以(yi)穩(wen)定(ding)的(de)供(gong)應(ying)保(bao)障(zhang)各(ge)項(xiang)需(xu)求(qiu)的(de)滿(man)足(zu)。”

    TIRIAS研究公司的首席分析師JimMcGregor表示：“隨sui著zhe智zhi能neng連lian接jie解jie決jue方fang案an在zai過guo去qu幾ji年nian前qian所suo未wei見jian的de崛jue起qi，在zai未wei來lai幾ji年nian內nei將jiang需xu要yao各ge種zhong各ge樣yang從cong超chao低di功gong耗hao到dao超chao高gao性xing能neng的de解jie決jue方fang案an將jiang設she備bei連lian接jie到dao雲yun端duan。在zaiAMD新的產品路線圖裏，他們利用了ARM和x86的運算和圖形架構來實現公司打造二元生態體係的願景。現有的產品輔以新的路線圖能夠提供價格、性能和功耗的各種組合，滿足嵌入式工程設計人員的各種需要。”

    AMD嵌入式產品2014年路線圖

    2014年，AMD計劃向市場推出兩大係列新的AMDEmbeddedR係列高性能處理器、基於ARMCortex-A57架構的“Hierofalcon”CPU係統芯片係列產品
、基於代號為“蒸汽壓路機”（Streamroller）的x86微處理器架構的“BaldEagle”APU和CPU。即將推出的“SteppeEagle”APU係統芯片旨在提供更高的性能，並且進一步拓展現有AMD Embedded G係列係統芯片的低功耗特性。此外
，“Adelaar”將為市場帶來首款針對嵌入式係統的基於AMD下一代圖形核心（GCN）架構的獨立GPU。

    “Hierofalcon”CPU係統芯片：

    “Hierofalcon”是AMD首個64位基於ARM的平台，針對的是嵌入式數據中心的應用
、通訊基礎設施和工業解決方案。它將含有多達八個ARMCortex™-A57CPU
；運算速度預計可達2.0G赫茲
；提供帶有兩個64位DDR3/4通道並含有針對高可靠性應用的糾錯代碼（ECC）的高性能內存。高度集成的係統芯片包括10Gb-KR以太網和第三代PCI-Express高速網絡連接，是控製平麵應用最理想的配置。“Hierofalcon”係列具備更高的安全性能，支持ARM TrustZone®技術，並帶有一個專用的密碼安全協處理器，滿足聯網型安全係統的更高需要。“Hierofalcon”預計將於2014年第二季度進行樣本測試
，2014年下半年開始生產。

    “BaldEagle”APU/CPU：

    通過“BaldEagle”
，AMD繼續鞏固其在嵌入式產品市場作為x86解決方案一線供應商的地位。“BaldEagle”是下一代基於x86的高性能嵌入式處理器，提供的形式包括APU和CPU，可以搭載高達四個“蒸汽壓路機”CPU核心，熱設計功耗（TDP）為35瓦。APU係列產品將使用新的功耗優化後的AMDRadeon™GCNGPU架構，以及針對高性能嵌入式應用的HSA優化，使其成為更適用於下一代數字標牌和嵌入式數字遊戲的解決方案。“BaldEagle”係列產品還將融入包括可配置TDP在內的新的功耗管理特性

，為工程人員提供更多的設計靈活性。“BaldEagle”預計將於2014年上半年開始提供。

    “SteppeEagle”APU係統芯片：

    “SteppeEagle”將繼續拓展斬獲殊榮的AMDEmbeddedG係列APU係統芯片平台的性能和低功耗範圍，使用優化的“捷豹”CPU核心架構與AMDGCNGPU架構

，其中包含提升GPU和GPU頻率的新特性。“SteppeEagle”為低功耗嵌入式應用而生，旨在提供比現有AMDEmbeddedG係列APU係統芯片更高的每瓦性能和更低的TDP

，同時使高端性能突破2G赫茲。“SteppeEagle”還為嵌入式設計工程人員帶來更大的靈活性，使其能夠將AMDEmbeddedG係列APU係統芯片現有的母板設計和軟件棧用於各種不同的應用，同時確保應用足跡的兼容。“SteppeEagle”預計將於2014年上半年開始提供。

    “Adelaar”獨立GPU：

    “Adelaar”是下一代基於GCN架構的AMDEmbeddedRadeon獨立GPU
，專門為嵌入式應用而設計。“Adelaar”將業界領先的性能水平引入了嵌入式應用。“Adelaar”的市場定位是差異化的多芯片模塊（MCM），帶有預認定的集成的2GB圖形內存。“Adelaar”GPU係列產品將帶來細膩的3D圖形，支持多顯示屏和DirectX®11.1、OpenGL4.2，同時兼容Windows和Linux係統。“Adelaar”預計將於2014年上半年開始提供
，作為多芯片模塊、移動PCI-Express模塊（MXM）和標準PC圖形卡2的計劃供應周期為七年。

    憑借現有及未來的產品
，AMD正在打造具有廣度的生態體係

，並藉此努力布局智能嵌入式設備市場。上述生態體係包括軟件和硬件合作方，支持包括Windows和Linux在內的多操作係統。具體而言
，AMD專注的領域包括：

    工業控製與自動化

    數字遊戲

    通訊基礎設施

    “視覺嵌入”：

    數字標牌

    瘦客戶端

    醫療成像

    自動化信息娛樂

    機頂盒/連有互聯網的智能電視

    打印/成像

    數字化監控

    存儲

    軍用/航空

    ARM處理器部門的執行副總裁兼總經理TomCronk表示：“在業界產品係列最全的領域之一，AMD快速響應了為嵌入式社區提供適用的係統芯片，幫助其執行相應任務的需要。將基於64位ARMCortex-A57處理器的設備加入公司的嵌入式產品路線圖為高性能嵌入式係統的設計人員提供了能夠大幅度節約能耗與係統成本的解決方案。”