隨著移動智能
、物聯網等產業的快速發展，對高精度、智能化的需求越來越高，為了使客戶能夠更快
、更便捷地完成係統開發
，一些傳感器廠商開始提供更加先進的模塊化開發平台，即MCU+傳感器，以使其具有更強的信息處理能力，這也逐漸成為一種新的技術趨勢。但是MCU+傳感器需要更加複雜的數模混合製造工藝，未來這一發展趨勢到底能走到哪一步
，中國企業如何順應這個走勢
，均需要仔細觀察。

　　傳感器+MCU成重要發展趨勢

　　傳感器和微處理器結合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器
，是傳感器的主要發展方向。

　　傳感器作為電子產品的“感知中樞”，在消費電子、工業、醫療、汽車等領域的應用越來越廣泛。YoleDeveloppement分析師LaurentRobin預期，2013年～2018年之間
，全球MEMS傳感器市場將有18.5%的年複合增長率
，2018年市場規模可望達到64億美元。由於越來越多地應用於智能電網
、智能交通、智能安防等領域
，傳感器在基本功能之外
，開始越來越多地承擔自動調零、自校準
、自(zi)標(biao)定(ding)功(gong)能(neng)，同(tong)時(shi)具(ju)備(bei)邏(luo)輯(ji)判(pan)斷(duan)和(he)信(xin)息(xi)處(chu)理(li)能(neng)力(li)，能(neng)對(dui)被(bei)測(ce)量(liang)信(xin)號(hao)進(jin)行(xing)信(xin)號(hao)調(tiao)理(li)或(huo)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)，這(zhe)就(jiu)需(xu)要(yao)其(qi)擁(yong)有(you)越(yue)來(lai)越(yue)強(qiang)的(de)智(zhi)能(neng)處(chu)理(li)能(neng)力(li)，也(ye)即(ji)朝(chao)著(zhe)智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)方(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan)。

　　對此，飛思卡爾高級副總裁兼微控製器部門總經理Geoff Lees表示：“haowuyiwen，wulianwangjiangchengweiquanqiuxinxitongxinxingyedeyouyigexinxingchanye。wulianwangdejibenyaoqiushiwuwuxianglian
，meiyigexuyaoshibieheguanlidewutishangdouxuyaoanzhuangyuzhiduiyingdechuanganqi。suizhewulianwangjishudejinbu，yaoqiuchuanganqibujinjubeijichudexinxishoujigongneng
，zhinenghuadexinxichulinengliyechengweipanduanqixingnenggaodidezhongyaoyiju。yinweibukenengjiangsuoyouyunsuandoufangdaoyunduanwancheng，wangluodegegejiedianyeyaowanchenggezideyunsuanrenwu。”因此

，傳感器和微處理器結合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器成為主要發展方向。

　　中zhong國guo電dian子zi科ke技ji集ji團tuan公gong司si第di四si十shi九jiu研yan究jiu所suo芯xin片pian與yu微wei係xi統tong工gong程cheng中zhong心xin主zhu任ren金jin建jian東dong表biao示shi，智zhi能neng化hua傳chuan感gan器qi是shi微wei處chu理li器qi和he傳chuan感gan器qi相xiang結jie合he的de成cheng果guo。它ta兼jian有you檢jian測ce

、panduanyuxinxichulidegongneng。zhinenghuachuanganqiyuchuantongchuanganqixiangbi，juyouhenduoxianmingdetedian
，biruyouzizhenduanhezixiaozhungongneng，youpanduanhexinxichuligongneng，keyiduiceliangzhijinxingxiuzheng、誤差補償
，從而提高測量精度，還可以實現多傳感器多參數測量。

　　數模混合工藝存在挑戰

　　MCU與傳感器的工藝技術有很多的不同之處，實現整合比較困難
，相關廠商在密切觀察是否能在下一個工藝節點上(比如28nm)實現兩者的融合。

　　不過，整合傳感器與MCU在技術上仍然存在許多挑戰
，其中最大的挑戰就在工藝製造上。恩智浦半導體大中華區市場總監金宇傑表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數字電路多一些
，會用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產品整合在一個平台，是有難度
、有挑戰的。意法半導體MEMS技術營銷經理鬱正德則表示，整合MCU的智能傳感器其成本勢必也會較高
，是否能受到OEM廠商青睞也是業界關注的問題。

　　不過
，鬱正德也分析說，由於目前MCU與MEMS的產能都在逐年快速成長，市場競爭相當激烈，導致價格一路下滑，因此未來高整合度MEMS在價格上的競爭力並不會輸給傳統單顆的設計，且可減少印刷電路板的占用空間，預期將非常具有市場潛力。金宇傑也分析指出：“整合傳感器與MCU將是未來的發展趨勢
，但業者應順其自然，比如CO2感應器
、濕度傳感器、亮度傳感器等與MCU整合起來十分困難，目前來看兩者分立也沒有太大的缺點，廠商可不必強求;但是對於一些相對容易實現整合的傳感器類型，比如觸摸屏控製器，在市場需求擴大之後
，已經有廠商將其SoC化了，廠商應迅速抓住機會。”

　　飛思卡爾Geoff Lees表示：“現在傳感技術的確發展很快，集成度越來越高。不過，MCU與傳感器的工藝技術有很多不同之處，目前實現整合比較困難。我們在密切觀察是否能在下一個工藝節點上，比如28nm實現兩者工藝的融合;現在則更加關注一些新的封裝技術
，比如CSD封裝、MCP封裝等
，在封裝層級把傳感器與MCU結合在一起。”

　　適當發展FABLITE、虛擬IDM

　　MEMS傳感器生產製造的商業模式十分重要
，長期看FABLESS模式將成為主流，但中期看一定會有FABLITE這個階段存在。

　　中國傳感器的市場近幾年一直持續增長，增幅超過15%。2012年中國傳感器應用四大領域為工業及汽車電子產品
、通信電子產品、消費電子產品專用設備
，其中工業和汽車電子產品占市場份額的42%左右，市場規模達到160億元
，傳感器整體市場規模突破500億元。但是，目前國內傳感器產品還遠不能滿足市場需求，特別是一些MEMS傳感器、汽(qi)車(che)用(yong)傳(chuan)感(gan)器(qi)以(yi)及(ji)專(zhuan)用(yong)配(pei)套(tao)傳(chuan)感(gan)器(qi)等(deng)仍(reng)然(ran)主(zhu)要(yao)依(yi)賴(lai)進(jin)口(kou)。在(zai)智(zhi)能(neng)傳(chuan)感(gan)器(qi)成(cheng)為(wei)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)之(zhi)後(hou)，製(zhi)造(zao)環(huan)節(jie)也(ye)將(jiang)成(cheng)為(wei)考(kao)驗(yan)國(guo)內(nei)傳(chuan)感(gan)器(qi)行(xing)業(ye)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)，中(zhong)國(guo)傳(chuan)感(gan)器(qi)企(qi)業(ye)如(ru)何(he)應(ying)對(dui)特(te)殊(shu)製(zhi)造(zao)要(yao)求(qiu)的(de)挑(tiao)戰(zhan)呢(ne)?

　　蘇州敏芯CEO李剛表示，MEMS傳感器生產製造的商業模式十分重要

，目前行業內IDM模式和FABLITE(輕晶圓製造)模式、FABLESS模式並存。從長期來看，FABLESS模式將成為主流，但從中期來看，一定會有FABLITE這(zhe)個(ge)階(jie)段(duan)存(cun)在(zai)。因(yin)為(wei)在(zai)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)早(zao)期(qi)階(jie)段(duan)，產(chan)業(ye)鏈(lian)處(chu)於(yu)形(xing)成(cheng)期(qi)
，並(bing)不(bu)是(shi)所(suo)有(you)產(chan)品(pin)的(de)所(suo)有(you)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)都(dou)會(hui)有(you)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)支(zhi)持(chi)。有(you)些(xie)產(chan)業(ye)鏈(lian)解(jie)決(jue)不(bu)了(le)，隻(zhi)能(neng)由(you)企(qi)業(ye)自(zi)己(ji)解(jie)決(jue)。另(ling)外(wai)，大(da)批(pi)量(liang)產(chan)品(pin)可(ke)以(yi)外(wai)包(bao);對於一些小批量多品種的產品
，外包很困難，也是由企業自己完成製造的。

　　華山資本董事總經理陳大同表示，針對傳感器等需要特殊工藝製造的行業，可以采取虛擬IDM的方式。那些需要特殊製程的半導體產品
，比如Image Sensor、Power Device、IGBT、Memory等，都需要IC設計公司與製造公司通力合作才能夠做好。這些產品目前來看8英寸生產線就可以做得很好，投入資金量也不是很大，完全可以采用地方政府為主、聯合優秀企業共同參與的方式。