chuanganqijishushishixianceshiyuzidongkongzhidezhongyaohuanjie。zaiceshixitongzhong，beizuoweiyiciyibiaodingwei

，qizhuyaotezhengshinengzhunquechuandihejiancechumouyixingtaidexinxi，bingjiangqizhuanhuanchenglingyixingtaidexinxi。

　　具體地說傳感器是指那些對被測對象的某一確定的信息具有感受(或響應)與(yu)檢(jian)出(chu)功(gong)能(neng)
，並(bing)使(shi)之(zhi)按(an)照(zhao)一(yi)定(ding)規(gui)律(lv)轉(zhuan)換(huan)成(cheng)與(yu)之(zhi)對(dui)應(ying)的(de)可(ke)輸(shu)出(chu)信(xin)號(hao)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)或(huo)裝(zhuang)置(zhi)。如(ru)果(guo)沒(mei)有(you)傳(chuan)感(gan)器(qi)對(dui)被(bei)測(ce)的(de)原(yuan)始(shi)信(xin)息(xi)進(jin)行(xing)準(zhun)確(que)可(ke)靠(kao)的(de)捕(bu)獲(huo)和(he)轉(zhuan)換(huan)，一(yi)切(qie)準(zhun)確(que)的(de)測(ce)試(shi)與(yu)控(kong)製(zhi)都(dou)將(jiang)無(wu)法(fa)實(shi)現(xian)，即(ji)使(shi)最(zui)現(xian)代(dai)化(hua)的(de)電(dian)子(zi)計(ji)算(suan)機(ji)
，沒(mei)有(you)準(zhun)確(que)的(de)信(xin)息(xi)(或轉換可靠的數據)

，不失真的輸入，也將無法充分發揮其應有的作用。

　　傳感器未來技術方展方向

　　1
、MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構製造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;

　　2、集成工藝和多變量複合傳感器微結構集成製造工藝;工業控製用多變量複合傳感器;

　　3、智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊
、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器

、變送器;

　　4、網絡化技術和網絡化傳感器，使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。

　　同時，到2020年，傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰略目標：

　　以工業控製、汽車、通訊、環保為重點服務領域
，以傳感器
、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象，發展具有自主知識產權的原創性技術和產品;

　　以MEMS工藝為基礎
，以集成化
、智能化和網絡化技術為依托，加強製造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發，使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;

　　以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標，加速產業化，使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%“80%
，高檔產品達60%以上。