11月13日，控創首次展出基於ULP-COM（超低功耗）標準的第二款模塊產品，將成功且靈活的嵌入式計算機模塊概念延伸到無數的超低功耗和小型化智能設備上。配備了單核、雙核或四核ARM Cortex A9技術的新型、高擴展性的控創ULP-COM-sAMX6i模塊具有極為廣泛的使用範圍。基於Freescale的i. MX6係列處理器，控創ULP-COM-sAMX6i模塊使可擴展型智能設備的設計共走變得更高效，這些設備需要在結構緊湊的無風扇係統中實現相當的數據及圖形處理性能。移動設備
、具(ju)備(bei)開(kai)放(fang)式(shi)標(biao)準(zhun)軟(ruan)件(jian)的(de)高(gao)效(xiao)節(jie)能(neng)型(xing)嵌(qian)入(ru)式(shi)應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan)，對(dui)工(gong)業(ye)環(huan)境(jing)提(ti)高(gao)設(she)計(ji)安(an)全(quan)性(xing)提(ti)出(chu)了(le)一(yi)個(ge)標(biao)準(zhun)化(hua)基(ji)礎(chu)。原(yuan)始(shi)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)則(ze)通(tong)過(guo)這(zhe)個(ge)標(biao)準(zhun)化(hua)基(ji)礎(chu)從(cong)這(zhe)些(xie)新(xin)的(de)模(mo)塊(kuai)中(zhong)受(shou)益(yi)。

　　控創 ULP-COM-sAMX6i嵌入式計算機模塊擁有超過十年的生命周期
，這大大超越了傳統的長生命周期概念。。此外
，該模塊設計工作溫度可達-40°C 至+85°C。因此，新型ULP-COM模塊對於如交通，醫療以及軍事等需要堅固耐用設備的應用行業來說是很理想的選擇。

　　在ULP-COM小尺寸規格（82 mm x 50 mm）極為緊湊的空間裏，控創 ULP-COM-sAMX6i集成了包括加固密閉型係統所需的固態存儲單元在內的所有核心元件。MXM 3.0 連接器的標準化ULP-COM引腳是為超低功耗應用程序而優化設計的。那些不適用於x 86芯片組上專用的I/Os包括： 串行外設接口（SPI）
，I²S，Media LB以及CAN總線。通過這種方式，新型模塊滿足了最廣泛的不同應用程序的要求——從戶外一體機（KIOSK）到dao車che載zai應ying用yong設she備bei，或huo者zhe帶dai有you圖tu形xing用yong戶hu界jie麵mian的de強qiang固gu型xing電dian池chi驅qu動dong手shou持chi設she備bei。內nei置zhi的de看kan門men狗gou定ding時shi器qi使shi該gai模mo塊kuai甚shen至zhi可ke以yi用yong於yu醫yi療liao，安an全quan以yi及ji軍jun事shi等deng領ling域yu中zhong需xu要yao最zui高gao等deng級ji可ke靠kao性xing的de關guan鍵jian任ren務wu應ying用yong中zhong。

　　特征概述

　　新型控創ULP-COM-sAMX6i嵌入式計算機模塊家族配有800 MHz的單核，雙核以及四核Freescale iMX6 係列處理器。可以基於一個項目，還可以提供采用其他長生命周期處理器的型號。根據不同的SoC型號，這些模塊集成了一個或兩個獨立的圖像引擎與至多四個3D渲染器，以提供生動的3D顯示效果
，同時集成到視頻壓縮、解壓器，能處理高達1080p @ 60 Hz的高清視頻。通過並行18/24 bit液晶顯示器總線或18/24 bit單通道LVDS和HDMI，雙獨立顯示成為可能。此外，兩路符合MIPI規範的攝像機輸入接口簡化了專用設備型圖像傳感器的應用。特定應用擴展可通過多達三個PCI-Express通道，3 x USB 2.0
，2 x SPI，5x I²C 以及2x CAN進行集成。多媒體互聯設備開發人員可使用1 x 媒體本地總線 150，2 x I2S 以及 SPDIF數字音頻接口。儲存媒介可通過SATA，SDIO 以及eMMC連接。對於網絡連接配有10/100/1000以太網端口。輸入電壓範圍3v到5.25V直流電壓。這樣可直接通過一個單芯鋰電池以及常用的3.3 VDC 或5 VDC電源供電，這進一步簡化了係統設計。

　　控創ULP-COM-sAMX6係列模塊與控創ULP-COM Evaluation Carrier的無縫配合
，使開發人員可以立即進行應用開發。控創正在為Linux，Android等典型應用提供全麵的操作係統支持，不久還將推廣到Windows Embedded Compact 7操作係統。

　　控創ARM Cortex A9 COM-ULP-sAMX6模塊家族樣品現已上市
，批量生產計劃於2013年第一季度進行。