2012/10/13 汕尾訊——信利光電(香港上市公司-信利國際有限公司全資子公司，以下簡稱信利)OGS(One Glass Solution
；以下簡稱OGS)產線於2012年10月12日全麵啟動
，OGS產線小片製程當前月產能為100萬片，最大量產尺寸為7吋，主要集中供應智能手機及小尺寸平板計算機產品；目前大片製程月產能為50萬片，最大量產尺寸為10吋，主要集中供應平板計算機產品，12月份將追加到月產能150萬片。後續產能規畫將重點發展小片製程OGS產品，2012年底啟動第二期投資項目
，規劃量產時間為2013年第三季度
，屆時月產能將達350萬片(以4.3吋計算)，總體產能將達600萬片
；2013年營收目標為1.44億美金，預計同年下半可收回產線投資額1億美金。

　　當前韓國和日本主要以GFM或者In-Cell為發展方向
，台灣也主要以大片製程OGS為主，隻有TPK為小片製程OGS，目前信利采用的是小片製程OGS方式
，產品不僅具備強度高、厚度薄等優勢，還可以有鑽孔及弧麵設計，能夠最大程度滿足客戶在智能手機多品種

、多樣化設計要求。目前智能手機手機的發展趨勢是越來越輕薄化，OGS剛好滿足了輕薄化的發展需求。由於智能手機市場競爭日趨激烈

，各手機廠要求供應商的配合度和響應速度上麵也更快，而小片製程OGS除chu了le能neng夠gou提ti供gong輕qing薄bo以yi及ji高gao強qiang度du的de特te性xing外wai

，還hai大da幅fu提ti高gao產chan品pin外wai觀guan設she計ji的de彈dan性xing，在zai生sheng產chan響xiang應ying速su度du上shang麵mian也ye更geng快kuai，是shi當dang前qian以yi及ji未wei來lai中zhong小xiao觸chu控kong麵mian板ban市shi場chang最zui佳jia的de生sheng產chan方fang式shi。

　　目前Apple iPhone 5已導入In-cell內嵌式觸控麵板

，但目前從厚度和產品性能上麵考慮，In-Cell產品相對小片製程OGS產品來說並沒有絕對優勢。從產能方麵來看，采用In-Cell方式目前必須要使用LTPS製程，但LTPS製程產能在全球來說一直受限於良率問題

，難以提高，所以在現階段，In-Cell隻能為極少部分有實力的品牌商使用
，難以普及；從配合度來看

，OGS開模周期短

，開模費用低，搭配現有的顯示屏資源可以快速開發出不同的智能手機
；憑借現已經成熟OGS+顯示屏的供應鏈，能保證技術和服務支持到位，擁有更好的配合度。而In-Cell產品不僅良品率低和成品單價高外，並且交貨周期長，現有產品可選擇範圍小；同(tong)時(shi)開(kai)模(mo)費(fei)用(yong)高(gao)，所(suo)以(yi)對(dui)於(yu)目(mu)前(qian)市(shi)場(chang)境(jing)況(kuang)下(xia)的(de)大(da)部(bu)分(fen)手(shou)機(ji)客(ke)戶(hu)采(cai)用(yong)機(ji)海(hai)戰(zhan)術(shu)的(de)的(de)運(yun)作(zuo)模(mo)式(shi)來(lai)說(shuo)並(bing)不(bu)現(xian)實(shi)。當(dang)然(ran)，顯(xian)示(shi)屏(ping)與(yu)觸(chu)摸(mo)屏(ping)整(zheng)合(he)是(shi)未(wei)來(lai)發(fa)展(zhan)的(de)大(da)方(fang)麵(mian)
，信(xin)利(li)對(dui)In-Cell也有規劃，但目前來說還是專注小片製程OGS。

　　OGSchukongmianbanxianqiegehouqianghuahuoxianqianghuahouqiegedezhichengxuanzeshang
，youqiangduheshengchanxiaolvdeliangnan。xinlimuqiancaiqudeshixiaopianzhichengfangshi，jixianqiegezaiqianghua，zaishengchanxiaolvshangmian，xinlizhenduichuantongshengchanfangshijinxinglegexin
，caiyongbingxingshigaoxiaolvshengchanfangshi
，yicixingpuguangduopianyijingqianghuadeITO玻璃使生產效率大幅提高，目前信利小片製程已經接近甚至達到大片製程生產方式的效率。

　　在產品方麵

，信利目前采取薄膜式和玻璃式並重的策略，且OGS取代傳統GG架構勢不可擋。未來將針對高端市場信利將重點發展小片式OGS生產工藝
，針對中低端市場信利將重點放在GFM(單層菲林多點觸控)技術上。

　　信(xin)利(li)不(bu)僅(jin)對(dui)小(xiao)尺(chi)寸(cun)應(ying)用(yong)方(fang)麵(mian)的(de)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)做(zuo)足(zu)布(bu)局(ju)
，對(dui)主(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)於(yu)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)方(fang)麵(mian)的(de)中(zhong)大(da)尺(chi)寸(cun)產(chan)品(pin)也(ye)有(you)明(ming)確(que)規(gui)劃(hua)。相(xiang)對(dui)於(yu)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)
，應(ying)用(yong)於(yu)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)的(de)中(zhong)尺(chi)寸(cun)對(dui)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)外(wai)觀(guan)多(duo)樣(yang)化(hua)要(yao)求(qiu)較(jiao)低(di)，同(tong)時(shi)對(dui)成(cheng)本(ben)要(yao)求(qiu)較(jiao)高(gao)；因應Windows 8即將上市
，信利對中大尺寸投射電容觸控麵板技術及市場
，將主推GFM技術和大片式OGS製程。

　　在前一日舉辦的信利觸控技術發展趨勢研討會中，觸控行業內的合作夥伴，包括旭硝子(AGC)

、新思(Synaptics)、敦泰(Focaltech)、協立(Kyoritsu)
、日立化成(Hitachi)海內外重量級合作夥伴均在活動上表示對信利的支持與密切合作的意願，彰顯信利在全球觸控產業鏈的重要地位。新思VP Calvin Wang博士公開表示，對於OGS的未來表示樂觀，未來將保持密切合作。敦泰總裁胡正大博士更指出，敦泰從LCD驅動IC轉向觸控麵板控製IC，正是因為信利的建議
，未來信利仍將是敦泰最重要的合作夥伴。

　　目前除了便攜產品的主力市場之外，車載類、工業醫療類產品占據信利將近1/3營ying收shou，也ye是shi未wei來lai主zhu要yao的de利li潤run增zeng長chang點dian之zhi一yi。信xin利li致zhi力li於yu這zhe類lei市shi場chang十shi多duo年nian



，擁yong有you深shen厚hou的de客ke戶hu基ji礎chu和he完wan善shan的de品pin質zhi管guan控kong標biao準zhun，深shen得de客ke戶hu信xin任ren，信xin利li將jiang持chi續xu發fa揮hui小xiao片pianOGS產品深度定製和高強度可靠性優勢，憑借現有客戶關係，積極開拓此類市場，不斷提高OGS產品在車載，工業以及醫療類市場的占有率。