歐ou美mei經jing濟ji體ti危wei機ji四si伏fu，中zhong國guo大da陸lu市shi場chang需xu求qiu反fan而er撐cheng起qi全quan球qiu經jing濟ji半ban邊bian天tian。不bu可ke諱hui言yan
，麵mian對dui全quan球qiu不bu景jing氣qi環huan境jing，未wei來lai兩liang岸an合he作zuo將jiang是shi台tai灣wan經jing濟ji得de以yi維wei持chi成cheng長chang的de主zhu要yao動dong能neng之zhi一yi。根gen據ju拓tuo墣墣產chan業ye研yan究jiu所suoITIS計畫顯示，目前全球皆密切關注的“中國大陸十二五規劃”中，對於通訊基礎建設和IC產業的高度重視，連帶也為“物聯網”產業的快速發展埋下伏筆。

　　從領域別分析，在物聯網重點發展十大領域中
，未來五年中國大陸將先行發展智能交通、智能環保和精細農牧業三大領域，台灣ICT業者可優先著手切入。若從產業鏈觀察，物聯網最大商機在於係統整合（System Integration；SI）與yu解jie決jue方fang案an，並bing非fei長chang期qi以yi來lai隻zhi在zai低di利li潤run的de製zhi造zao與yu代dai工gong領ling域yu具ju備bei優you勢shi的de台tai廠chang所suo擅shan長chang。因yin此ci
，拓tuo墣墣建jian議yi
，台tai灣wan業ye者zhe除chu鎖suo定ding零ling組zu件jian與yu終zhong端duan產chan品pin製zhi造zao，先xian在zai物wu聯lian網wang市shi場chang卡ka位wei外wai，更geng應ying思si考kao產chan業ye如ru何he轉zhuan型xing，改gai以yiSI為發展目標

，才能吃到物聯網最大的那塊牛肉！

　　把握利基優勢 進攻SI勢在必行

　　拓墣指出，中國大陸的“物聯網十二五規劃”起(qi)草(cao)工(gong)作(zuo)，已(yi)呈(cheng)交(jiao)工(gong)信(xin)部(bu)進(jin)入(ru)最(zui)後(hou)論(lun)證(zheng)階(jie)段(duan)。除(chu)了(le)對(dui)未(wei)來(lai)的(de)整(zheng)體(ti)架(jia)構(gou)作(zuo)出(chu)規(gui)劃(hua)外(wai)，還(hai)會(hui)針(zhen)對(dui)物(wu)聯(lian)網(wang)產(chan)業(ye)涉(she)及(ji)的(de)具(ju)體(ti)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)分(fen)門(men)別(bie)類(lei)進(jin)行(xing)專(zhuan)項(xiang)規(gui)劃(hua)，每(mei)個(ge)專(zhuan)項(xiang)都(dou)會(hui)對(dui)一(yi)個(ge)特(te)定(ding)的(de)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)進(jin)行(xing)細(xi)致(zhi)規(gui)劃(hua)。由(you)於(yu)細(xi)分(fen)專(zhuan)項(xiang)規(gui)劃(hua)在(zai)中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)”五年規劃”中並不多見
，這也說明了中國大陸政府對物聯網產業發展的高度重視。

　　從物聯網產業發展順序角度分析商機，包括RFID、傳感器、控製器、無線通訊模塊在內的“感知層”處於產業鏈上遊
，設備投資規模大且成長率高

，商機將從2011年開始帶頭發酵。由營運商和通信設備等組成的“傳輸層”，與傳統通信行業有很大程度重疊
，主要將受益於通信行業本身的發展需求。而“應用層”則初具規模，還需時間培育，預計2015年後有完整的應用服務相繼推出。

　　感gan知zhi層ceng一yi直zhi以yi來lai都dou是shi台tai廠chang之zhi強qiang項xiang
，加jia上shang中zhong國guo大da陸lu目mu前qian技ji術shu較jiao為wei薄bo弱ruo
，短duan期qi台tai灣wan感gan測ce芯xin片pian廠chang具ju有you較jiao大da之zhi優you勢shi。應ying用yong部bu分fen
，智zhi能neng電dian網wang與yu智zhi能neng醫yi療liao在zai中zhong國guo大da陸lu將jiang是shi最zui大da的de應ying用yong領ling域yu與yu投tou資zi方fang向xiang。但dan由you於yu物wu聯lian網wang應ying用yong範fan圍wei廣guang大da
，涉she及ji各ge個ge層ceng麵mian，資zi源yuan難nan以yi集ji中zhong發fa展zhan，台tai廠chang可ke藉ji由you差cha異yi化hua案an例li作zuo為wei利li基ji
，將jiang解jie決jue方fang案an包bao裝zhuang後hou整zheng案an輸shu出chu。例li如ru
，台tai灣wan目mu前qian推tui動dong的de智zhi能neng生sheng活huo計ji畫hua，所suo積ji累lei的de物wu聯lian網wang發fa展zhan經jing驗yan及ji成cheng熟shu技ji術shu，如ru智zhi能neng農nong業ye
、智能醫療、智能電表等，都是台廠可藉力使力

、搶攻物聯網應用市場的機會。

　　但應用層的平台運算與SI
，卻(que)是(shi)台(tai)廠(chang)最(zui)弱(ruo)的(de)一(yi)環(huan)
，沒(mei)有(you)足(zu)夠(gou)的(de)規(gui)模(mo)和(he)缺(que)乏(fa)相(xiang)關(guan)經(jing)驗(yan)得(de)以(yi)與(yu)國(guo)外(wai)大(da)廠(chang)競(jing)爭(zheng)。中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)市(shi)場(chang)廣(guang)大(da)，各(ge)地(di)發(fa)展(zhan)狀(zhuang)況(kuang)大(da)不(bu)相(xiang)同(tong)，台(tai)廠(chang)要(yao)切(qie)入(ru)不(bu)同(tong)的(de)市(shi)場(chang)，勢(shi)必(bi)要(yao)針(zhen)對(dui)各(ge)地(di)區(qu)不(bu)同(tong)的(de)需(xu)求(qiu)建(jian)立(li)不(bu)同(tong)的(de)方(fang)案(an)。因(yin)此(ci)，挑(tiao)選(xuan)大(da)城(cheng)市(shi)進(jin)行(xing)兩(liang)岸(an)合(he)作(zuo)
，作(zuo)為(wei)試(shi)點(dian)核(he)心(xin)，待(dai)有(you)成(cheng)果(guo)後(hou)再(zai)複(fu)製(zhi)發(fa)展(zhan)模(mo)式(shi)以(yi)推(tui)廣(guang)至(zhi)鄰(lin)近(jin)都(dou)市(shi)，將(jiang)會(hui)是(shi)台(tai)廠(chang)可(ke)以(yi)采(cai)取(qu)的(de)方(fang)式(shi)。

　　研發智能終端 軟實力成為核心

　　在物聯網應用廣泛的帶動下，智能化生活環境的營造也將對智能終端產生龐大需求，未來幾年將帶來長期發展的商機。由於Notebook與Feature Phone的市場發展趨緩與衰退
，今年計算機龍頭HP及手機龍頭Nokia在獲利及市占率應聲倒地，Lenovo與Apple則迅速竄起
，意味著平板機與Smart Phone的崛起。

　　過guo去qu
，台tai灣wan一yi直zhi在zai製zhi造zao與yu代dai工gong具ju有you相xiang當dang程cheng度du之zhi優you勢shi，麵mian對dui新xin一yi波bo的de產chan業ye發fa展zhan趨qu勢shi，台tai廠chang應ying想xiang方fang設she法fa把ba智zhi能neng終zhong端duan之zhi產chan業ye鏈lian建jian立li在zai台tai灣wan，而er其qi中zhong之zhi推tui動dong重zhong點dian有you關guan鍵jian零ling組zu件jian、中小型麵板
、CPU及內存等，作為兩岸合作的基礎。目前台廠走在ODM（OEM）及OBM交叉點上，除持續與國際大廠如Apple等公司扮演主要供應鏈的角色外，應培養自有的品牌機種如HTC
、Acer、Asus等
，提高國內廠商自訂規格之能力，甚至與中國大陸合作訂華人規格。

　　另一方麵
，台廠接下來發展智能終端應改變以“硬件”中心思維，發展策略應以應用及服務模式為核心思考，強化內容、應用程序（App）
、操作係統（OS）及營運模式等軟實力之研究，人才的培育將會是發展核心所在。