“‘極大規模集成電路製造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備
、材料產品已經進入中芯國際大生產線考核驗證；23種封裝裝備和8種封裝材料已通過生產線驗證。“十一五”期間，這些研發成果實現銷售總額已超過100億元，帶動相關產業增長近千億元……成績來之不易，而這其中少不了集成電路封測產業鏈技術創新聯盟做出的重要貢獻。

　　形成合力用好創新資源

　　聯盟是在完全自願的基礎上組成
，25家發起單位均在具有法律約束力的“協議書”上簽了字，據此保證聯盟的規範運作。

　　近年來
，我國集成電路製造大國的地位日益凸顯，集成電路封測產業也實現了高速發展。同時，我國封測產業的弱點也逐漸暴露出來：產業鏈整體技術水平低，生產、技術
、工藝落後
，設備陳舊
，管理滯後，生產規模小，自主知識產權少，國際競爭力差……這些都嚴重製約著我國集成電路封測產業的發展。

　　造成這種現象的一個重要原因就是，國內封測領域產學研脫節嚴重：企業需要的，科研院所因技術不是國際領先而不感興趣；科研院所的“國際先進”成果，又不是企業生產所需。同時，企業間惡性競爭，共享研發平台缺失，也導致核心技術發展緩慢。

　　zhenduizhezhongxianzhuang

，yaotupojishupingjing，zengqiangguojijingzhengli
，shixianchanyetengfei，fengcechanyebixuqianghuachanxueyanjiehe
，zhengheguoneiyoushiziyuan，jianligongxiangyanfapingtai
，shixian“大兵團作戰”
，聯合攻關領域內的關鍵共性技術。集成電路封測產業鏈技術創新聯盟應運而生，2009年年底在北京成立。

　　“封feng測ce聯lian盟meng是shi重zhong大da專zhuan項xiang實shi施shi中zhong，創chuang新xin產chan學xue研yan結jie合he組zu織zhi模mo式shi的de第di一yi家jia。將jiang重zhong大da專zhuan項xiang和he產chan業ye聯lian盟meng相xiang結jie合he
，不bu僅jin是shi重zhong大da專zhuan項xiang組zu織zhi實shi施shi過guo程cheng中zhong的de迫po切qie需xu要yao，也ye是shi重zhong大da專zhuan項xiang組zu織zhi管guan理li和he體ti製zhi機ji製zhi上shang的de一yi種zhong創chuang新xin。”科技部重大專項辦有關負責人告訴記者，“lianmengyijutixiangmuhezhongdazhuanxiangyiquelidezhongdianrenwuweiniudai，bachengyuandanweilianheqilai，duiyutishengwoguozhongdianchanyejishuchuangxinnengli，chuangxinchanxueyanjiehedejizhihemoshi


，jiansheyouzhongguoteseguojiachuangxintixijuyoushifenzhongyaodeyiyi。”

　　封測聯盟以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司兩家國內上市企業為主要依托，由國內從事集成電路封測產業鏈製造
、科研、開發、教學的25家骨幹單位共同作為發起人。

　　聯盟是在完全自願的基礎上組成，25家發起單位均在具有法律約束力的“協議書”上簽了字，這將保證聯盟的規範運作
，聯盟秘書長於燮康表示
，“需(xu)要(yao)指(zhi)出(chu)的(de)是(shi)，並(bing)不(bu)是(shi)所(suo)有(you)想(xiang)加(jia)入(ru)聯(lian)盟(meng)的(de)企(qi)業(ye)都(dou)能(neng)通(tong)過(guo)資(zi)格(ge)審(shen)查(zha)
，沒(mei)有(you)一(yi)定(ding)實(shi)力(li)的(de)企(qi)業(ye)是(shi)不(bu)能(neng)成(cheng)為(wei)聯(lian)盟(meng)一(yi)員(yuan)的(de)，隻(zhi)有(you)這(zhe)樣(yang)
，才(cai)能(neng)從(cong)整(zheng)體(ti)上(shang)打(da)造(zao)出(chu)聯(lian)盟(meng)的(de)競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)和(he)強(qiang)大(da)的(de)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)。”

　　“這是我們產業界的一件大事。”聯盟首屆理事長
、長電科技董事長王新潮表示
，“tongguochanxueyanchengyuanzhijiandeyoushihubuhexietongchuangxinxingchengyizhongchangxiaowendingdeliyigongtongti，yidingyouliyutupochanyefazhandeguanjianjishu，youliyugoujiangongxingjishupingtai
，ningjuhepeiyangchuangxinrencai，jiasujishutuiguangyingyonghechanyehua。”

　　“這對於企業抱團，做大做強產業規模、規避同質競爭
，大力推動產業開展有效的技術創新活動
，提升我國集成電路封測產業的自主創新能力都將發揮重要的作用。”在於燮康看來
，“大兵團作戰”中企業真正成為自主創新的主體，從而可以降低單個企業研發成本，分擔研發風險；資源互補
，共同完成創新；縮短研發周期，積澱創新資源，以便企業打造出更持久

、更獨特的核心競爭力。

　　機製創新保證實施效果

　　下家考核上家、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品是封測聯盟的一大特色。

　　“國內封測產業對國外的強烈依賴
，是迫切需要解決的突出問題。”聯lian盟meng內nei很hen多duo廠chang商shang表biao示shi。為wei此ci
，封feng測ce聯lian盟meng優you先xian選xuan擇ze量liang大da麵mian廣guang
，完wan全quan依yi賴lai進jin口kou或huo者zhe被bei國guo外wai壟long斷duan的de技ji術shu加jia以yi立li項xiang，以yi達da到dao科ke技ji發fa展zhan的de局ju部bu躍yue升sheng帶dai動dong生sheng產chan力li快kuai速su發fa展zhan的de最zui終zhong目mu標biao。

　　事實證明了思路的正確性：封測聯盟的“關鍵封測設備及材料應用工程”項目一啟動，與此相關的國外進口材料立刻有了反應
，紛紛降價。

　　實現企業與科研院所有效而緊密的結合，是聯盟麵臨的另一難題。“企業對技術創新往往注重實用。而科研院所追求的是學術成果而不是經濟效果。成果和效果一字之差，結果差異巨大。”於燮康說。

　　看kan準zhun了le症zheng結jie所suo在zai，封feng測ce聯lian盟meng沒mei有you人ren為wei地di將jiang科ke研yan單dan位wei和he企qi業ye硬ying扯che在zai一yi起qi，而er是shi以yi重zhong大da專zhuan項xiang為wei依yi托tuo
，更geng加jia關guan注zhu企qi業ye為wei中zhong心xin，充chong分fen調tiao動dong企qi業ye和he科ke研yan院yuan所suo各ge方fang麵mian的de積ji極ji性xing。

　　為了讓項目取得實效，封測聯盟還完善了評估審核製度。按照“不要將雞蛋放在一個籃子裏”的原則

，封測聯盟在選取項目課題承擔和驗證單位時
，采取了由兩家研發單位同時承擔
，兩家生產企業同時驗證的做法。“這樣既保證了項目的實施，體現了公平均等的機會，還帶進了競爭的壓力與動力。”於燮康說。

　　封測聯盟建立了由項目總體組
、項目課題組、谘詢專家組成的評估審核組，按階段性目標進行現場實地考察與考核，徹底廢除以往項目資料答辯、“紙上論戰”的方式
，而是全部采用現場實地實際能力的評估和考核，甚至組織相關部門和專家
、學者或委托有資質的第三方進行現場實地論證。

　　在指標考核上，評估全部采取對項目承擔的實際狀況作為考核依據，而不是生搬硬套國外同類指標。

　　“下家考核上家、整機考核部件、應用考核技術、市場考核產品是封測聯盟的一大特色。”重大專項總體專家組組長
、中科院微電子所所長葉甜春告訴記者
，“也就是說，項目承擔單位研發出來的設備、材料，最終是要通過市場檢驗的，是通過企業的訂單來檢驗的。沒有市場、沒有訂單，就表明項目是失敗的。”

　　葉甜春表示
，“十二五”期間，專項將進一步強化專項成果的“用戶考核製”，jianliqichangxiaodeyonghudaoxiangchengguopingjiajizhi，quebaozhuanxiangkejiyanfayuchanyefazhanjinmijiehe，shiyingfazhanxuqiu。lingyifangmian，haiyaochongfenfahuiyonghudedaidongzuoyong，“上遊帶動下遊
、整機帶動部件、應用帶動技術、市場帶動產品”，形成考核與應用的良性互動，確保專項科技成果能真正被產業和市場接受
，成為具備市場競爭力的產品。

　　良好的運作機製和管理機製，使得項目實施取得了實實在在的效果。比如，聯盟封測應用工程項的實施，使研製設備價格比進口設備低20%至30%，迫(po)使(shi)進(jin)口(kou)設(she)備(bei)出(chu)現(xian)了(le)降(jiang)價(jia)的(de)趨(qu)勢(shi)。此(ci)外(wai)，個(ge)別(bie)研(yan)發(fa)單(dan)位(wei)已(yi)有(you)商(shang)業(ye)化(hua)訂(ding)單(dan)
，國(guo)內(nei)生(sheng)產(chan)廠(chang)商(shang)有(you)望(wang)較(jiao)快(kuai)參(can)與(yu)國(guo)際(ji)競(jing)爭(zheng)，改(gai)變(bian)關(guan)鍵(jian)封(feng)測(ce)設(she)備(bei)國(guo)外(wai)企(qi)業(ye)一(yi)統(tong)天(tian)下(xia)的(de)局(ju)麵(mian)。

　　機製創新也推動了封測聯盟的建設，聯盟被科技部認定為開展試點工作的產業技術創新戰略聯盟。今年2月18日
，封測聯盟在2011年全國科技工作會議上獲“十一五”國家科技計劃組織管理優秀組織獎。

　　強強聯合形成產業競爭力

　　由於聯盟的推動，幾乎所有項目承接企業均出現了產銷兩旺的可喜局麵。

　　建立封測聯盟的最終目標還在於提升行業整體競爭力，促進封測產業的發展。

　　“我wo國guo集ji成cheng電dian路lu封feng測ce產chan業ye所suo承cheng受shou的de國guo際ji競jing爭zheng壓ya力li仍reng然ran很hen大da，我wo們men希xi望wang國guo內nei企qi業ye通tong過guo聯lian盟meng的de形xing式shi，發fa揮hui集ji團tuan作zuo戰zhan的de優you勢shi，提ti高gao競jing爭zheng力li。同tong時shi
，我wo國guo企qi業ye之zhi間jian的de同tong質zhi化hua現xian象xiang比bi較jiao嚴yan重zhong，結jie成cheng聯lian盟meng就jiu有you希xi望wang找zhao到dao各ge自zi差cha異yi化hua的de發fa展zhan方fang向xiang，實shi現xian市shi場chang的de有you序xu競jing爭zheng。此ci外wai，國guo家jia可ke以yi根gen據ju聯lian盟meng的de規gui劃hua
，更geng有you針zhen對dui性xing地di對dui封feng測ce產chan業ye予yu以yi支zhi持chi。”葉甜春告訴記者。

　　沈shen陽yang芯xin源yuan微wei電dian子zi設she備bei有you限xian公gong司si是shi參can與yu組zu建jian封feng測ce聯lian盟meng的de企qi業ye之zhi一yi。公gong司si總zong經jing理li宗zong潤run福fu認ren為wei，封feng測ce聯lian盟meng的de建jian立li強qiang調tiao以yi市shi場chang為wei導dao向xiang，在zai聯lian盟meng內nei部bu，處chu於yu產chan業ye鏈lian下xia遊you的de用yong戶hu單dan位wei不bu僅jin可ke以yi向xiang上shang遊you單dan位wei提ti出chu市shi場chang需xu求qiu，同tong時shi還hai將jiang承cheng擔dan檢jian驗yan科ke研yan成cheng果guo的de任ren務wu。“這有利於封測產業上下遊的企業聯合起來做大事，真正做到產業升級。”宗潤福說。

　　fengcelianmengchengliyilai，jiakuailechanyeziyuanzhenghehexiangjiazhiliangaoduanfazhan，cujinleshichangkaifayujishujinbudejiehe

，tigaolechanyehuajingyingshuiping，tiaozhengyouhualechanyejiegou。youyulianmengdetuidong，jihusuoyouxiangmuchengjieqiyejunchuxianlechanxiaoliangwangdekexijumian

，yixiliedechengjiguwurenxin。

　　宏觀方麵，2009年全球半導體產業因受國際金融危機的影響，我國集成電路產業規模僅為1109.13億元
，封測業的規模占整個產業的44.92%。2010年我國集成電路產業規模1440.2億元，其中封測業規模629.2億元，同比增26.3%，占整個產業的43.7%。封測業規模比2000年128億元增長了近5倍
，10年間其複合增長率達到17.3%。

　　微觀方麵，長電科技和富士通微電子等骨幹企業承擔的“先進封裝工藝研發”項目已經進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝產業的競爭力
，長電科技也首次進入國際封裝產業前8名。同時

，由這兩家龍頭企業牽頭組織的“成套封裝設備與材料應用工程”取得重大進展，專項研發的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，開始實現銷售……

　　中微半導體設備（上海）有限公司研製開發出具有獨立自主知識產權的65—45納米介質刻蝕機，並完成了65納米工藝各項優化工作。目前，該機已成功打入國際市場，在5家(jia)亞(ya)洲(zhou)客(ke)戶(hu)芯(xin)片(pian)生(sheng)產(chan)線(xian)投(tou)入(ru)使(shi)用(yong)，成(cheng)功(gong)改(gai)變(bian)了(le)過(guo)去(qu)幾(ji)十(shi)年(nian)先(xian)進(jin)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)長(chang)期(qi)被(bei)西(xi)方(fang)發(fa)達(da)國(guo)家(jia)壟(long)斷(duan)的(de)局(ju)麵(mian)，打(da)破(po)了(le)發(fa)達(da)國(guo)家(jia)在(zai)核(he)心(xin)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)設(she)備(bei)方(fang)麵(mian)對(dui)我(wo)國(guo)的(de)壟(long)斷(duan)和(he)技(ji)術(shu)封(feng)鎖(suo)，改(gai)變(bian)了(le)國(guo)際(ji)上(shang)刻(ke)蝕(shi)設(she)備(bei)市(shi)場(chang)的(de)競(jing)爭(zheng)格(ge)局(ju)。

　　封測聯盟不僅推動了封測產業鏈的技術進步與發展


，還對其他關聯產業產生輻射。例如對LED、光電子、光伏等產業及其裝備
、零部件、材料等領域均已產生推動和輻射作用。