2011年8月30日
，深圳會展中心又將迎來一年一度的中國電子組裝及包裝行業盛會—“2011華南國際電子組裝及包裝技術展覽會”（ATE China 2011）。同期還將舉辦“第十七屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展”（NEPCON South China 2011）、“華南國際機床展覽會2011”（MTC- South 2011）
，三大展會相輔相成，向業界完整呈現電子製造產業鏈，詮釋最新行業理念及發展趨勢，為企業順應市場潮流、掌握行業動向提供全方位的交流平台。

　　作為中國最活躍的電子生產基地，華南地區成為近年來中國增長最快的地區之一，在此聚集了上萬家手機、汽車、IT數碼、包裝
、印刷等行業的企業
，其中僅電子產品生產

　　總值就占全國電子產品生產總值的28%，電子組裝產品及包裝技術有著非常廣泛的應用
，而節省成本的新工藝、新技術以及代替人工進行測試

、包裝及組裝的產品和設備更是需求旺盛。

　　作為當前電子製造行業的焦點展會
，各種先進的電子組裝及包裝設備及相關耗材將在此次ATE China 2011得到充分的展示。據介紹，此次展會展品將涉及機器視覺係統、電子包裝
、組裝設備及材料、工具等領域，覆蓋消費電子及家電、電腦、通訊設備
、醫療設備、汽車電子等相關行業的電子組裝及包裝全過程，是電子製造企業獲取技術解決方案以滿足組裝生產需求
、有(you)效(xiao)物(wu)色(se)新(xin)供(gong)應(ying)商(shang)以(yi)提(ti)高(gao)行(xing)業(ye)競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)的(de)最(zui)佳(jia)平(ping)台(tai)。目(mu)前(qian)，許(xu)多(duo)業(ye)內(nei)知(zhi)名(ming)企(qi)業(ye)已(yi)確(que)定(ding)參(can)展(zhan)，如(ru)奇(qi)力(li)速(su)，集(ji)電(dian)


，福(fu)之(zhi)島(dao)
，傑(jie)根(gen)斯(si)

，高(gao)手(shou)，泰(tai)科(ke)盛(sheng)，ZOMA，騰盛，速美達
，Hitop
，怡合達，波創等。

　　同期舉辦的NEPCON South China 2011
，yizhiyiguojihuaheguimohuaerzhucheng，shihuanandiqubiaomiantiezhuangxingyeguimozuidajilishizuiyoujiudemaoyipingtaizhiyi

，hangaibiaomiantiezhuangxingyesuoyouzhimingpinpai。bencizhanhuijiangzaicihuijilaiziquanqiugedidezhuyaodianzizhizaochangshang
，baokuoanbiang、索尼
、鬆下、富士

、東京重機、歐姆龍等知名企業。

　　與ATE同期舉行的還有MTC- South 2011，是勵展博覽集團和中國機床總公司繼“中國國際機床工具展覽會”（北京雙年國際機床展CIMES）之後強強聯手的又一力作。展會將重點展出在華南地區得到廣泛應用的金屬加工設備、測量設備、量儀、模具

、注塑設備等。

　　據悉，本次展會規模將達到30,000平方米，預計將有來自22個國家和地區的500多家展商參展，同時，來自多個領域的26,000名行業領袖和買家參與交流，1000餘種電子製造生產設備、測試測量產品及相關元器件等將呈現給業界觀眾。