擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc. 推出針對DDR2和DDR3內存模塊、固態硬盤 (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產品係列。這些新器件進一步補充了IDT的PCI Express、信號集成、閃存控製器、電源管理和時鍾產品
，從而提供更加豐富的應用優化型企業計算解決方案。

　　這些數字熱傳感器支持3.3V和較低功耗的2.5V SM-Bus和I2C接jie口kou，可ke提ti高gao係xi統tong的de功gong效xiao，並bing提ti高gao與yu現xian有you和he新xin興xing串chuan行xing總zong線xian控kong製zhi器qi的de兼jian容rong性xing。為wei了le進jin一yi步bu節jie省sheng能neng源yuan，在zai臨lin界jie模mo式shi下xia
，例li如ru手shou機ji或huo容rong錯cuo企qi業ye係xi統tong使shi用yong電dian池chi供gong電dian時shi
，先xian進jin的de模mo上shang電dian源yuan管guan理li功gong能neng可ke以yi將jiang功gong耗hao降jiang至zhi最zui低di。新xin產chan品pin家jia族zu包bao括kuo一yi款kuan獨du立li溫wen度du傳chuan感gan器qi (TS3000GB2) 和一款同時集成了256字節EEPROM的產品 (TSE2002GB2），EEPROM可用來存儲用戶信息
，例如係統配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的係統配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器係列超過了美國電子工程設計發展聯合會(JEDEC)為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規範要求的產品
，可在-20～+125℃之間的整個溫度範圍內提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的係統精度。該器件還集成了一個創新的高性能模數轉換器
，可提供高達12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業界領先的轉換時間，顯著改進了整個溫度範圍熱控回路的整體精度。

　　SMART Modular Technologies公司高級產品經理Arthur Sainio表示：“我們的客戶不斷要求提高係統可靠性和功效
，而IDT的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT提供了如此完善的高性能計算解決方案產品組合，能夠滿足雲計算市場中不斷增多的需求。”

　　IDT公司副總裁兼企業計算部總經理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過渡中，IDT一直保持領先，不斷地為內存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信IDT是性能、能耗和可靠性方麵的佼佼者，而我們的全新熱傳感器係列更加鞏固了這種信任。

　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持係統管理總線(SM-Bus)和I2C協(xie)議(yi)與(yu)規(gui)範(fan)，包(bao)括(kuo)對(dui)下(xia)一(yi)代(dai)係(xi)統(tong)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)超(chao)時(shi)要(yao)求(qiu)，以(yi)及(ji)用(yong)於(yu)改(gai)進(jin)所(suo)有(you)客(ke)戶(hu)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)中(zhong)的(de)容(rong)錯(cuo)能(neng)力(li)的(de)輸(shu)入(ru)幹(gan)擾(rao)過(guo)濾(lv)和(he)升(sheng)高(gao)電(dian)壓(ya)滯(zhi)後(hou)功(gong)能(neng)。

　　供貨

　　IDT溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合RoHS規範的8引腳DFN和TDFN兩種封裝。