展覽時間： 2011年3月15日--16日 9:00 am--5:00 pm

　　2011年3月17日 9:00 am--4:00 pm

　　展覽地點：上海新國際博覽中心， 慕尼黑光電展： E3 3518

　　SEMICON China2011 半導體展:W3 3359

　　新鬆公司（股票代碼：300024）是一家以先進製造技術為核心，擁有自主知識產權和核心技術的高科技企業。公司成立於2000年
，現已發展形成工業、交通、能源
、民生等四大版塊產業，公司已形成全國化的戰略布局，在沈陽、杭州設立新鬆南北控股集團公司，在北京
、上海

、深圳、廣州和山東設有控股子公司


，形成了以沈陽、杭州為依托，環珠三角、長三角及渤海經濟圈為核心的合理產業布局。是目前國內規模最大，品牌產品線齊全
，最具影響力的先進製造裝備產業集團。

　　慕尼黑激光展情況介紹

　　新鬆公司本次參加慕尼黑光電展
，主要展出激光電弧複合焊接技術、激光切割成套裝備
、激光再製造成套裝備
、激光再製造送粉係統、激光加工頭、激光顯示產品等產品，在強手如雲的國內外市場中，作為扛起民族激光事業的新鬆公司

，定會在慕尼黑光電展上掀起不小的波瀾。

　　其(qi)激(ji)光(guang)電(dian)弧(hu)複(fu)合(he)焊(han)接(jie)技(ji)術(shu)可(ke)以(yi)焊(han)機(ji)多(duo)種(zhong)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)，高(gao)性(xing)能(neng)的(de)激(ji)光(guang)複(fu)合(he)焊(han)接(jie)成(cheng)套(tao)裝(zhuang)備(bei)能(neng)夠(gou)靈(ling)活(huo)調(tiao)整(zheng)焊(han)接(jie)角(jiao)度(du)，對(dui)於(yu)結(jie)構(gou)複(fu)雜(za)和(he)大(da)厚(hou)度(du)的(de)零(ling)部(bu)件(jian)及(ji)特(te)種(zhong)材(cai)料(liao)仍(reng)能(neng)實(shi)現(xian)最(zui)佳(jia)焊(han)接(jie)；激光再製造成套裝備用於各行業工業部件的熱處理

、表麵強化及修複，大幅度的提高核心部件的使用壽命
，並使80%以上的廢舊部件可以重新使用；激光顯示具有多重優勢：顏色絢麗、壽命長、環保低能耗
，批量生產價格低廉，有望成為下一代顯示的主流。

　　SEMICON China2011 半導體展情況介紹

　　中國半導體產業預計在未來五年內迎來下一個快速發展的“黃金時期”。在中國政府的“十二五”規劃中(2011-2015)，明ming確que提ti出chu要yao建jian立li和he加jia強qiang中zhong國guo半ban導dao體ti產chan業ye從cong設she計ji到dao製zhi造zao的de整zheng體ti供gong應ying鏈lian，以yi滿man足zu中zhong國guo市shi場chang蓬peng勃bo發fa展zhan的de需xu求qiu
，新xin鬆song公gong司si裝zhuang備bei製zhi造zao的de角jiao度du出chu發fa，以yi當dang前qian中zhong國guo市shi場chang應ying用yong為wei導dao向xiang，為wei半ban導dao體ti製zhi造zao提ti供gong強qiang有you力li的de服fu務wu和he技ji術shu支zhi撐cheng。

　　早在2005年，新鬆公司就開始在IC裝備投放科技力量進行攻關
，經過多年的研發和創新，已經研發出應用於半導體行業的核心部件潔淨（真空）機械手
、基板搬運機器人等產品
，並批量投放市場，市場反響良好。在“十二五”開局之年，新鬆公司重裝參展SEMICON China 2011 半導體展
，定能展示現階段新鬆公司在半導體裝備造業的整體實力
，敬請您的蒞臨參觀。