就描述市場動態而言，在您看來
，目前小尺寸(SFF)嵌入式主板的關鍵技術和市場趨勢是什麼呢？

　　最有趣的全新x86在SFF領域中的應用從擴展工業溫度範圍中可見一斑。在接口方麵，工程師們設計了不少接口
，除了千兆以太網

、SDD、SATA接口、數字顯示接口
、顯示端口
、USB3.0和PCIe等新接口外，現在通過FPGA進行的靈活I / O配置成為了全新Intel® Atom™ 處理器係列 E6x5C提供的一種嶄新設計方案。這種處理器的推出也表明了向SoC發fa展zhan的de趨qu勢shi，標biao誌zhi著zhe嵌qian入ru式shi計ji算suan機ji設she計ji方fang麵mian未wei來lai將jiang出chu現xian巨ju大da的de變bian化hua。集ji成cheng度du較jiao高gao的de靈ling活huo芯xin片pian意yi味wei著zhe需xu要yao較jiao少shao的de擴kuo展zhan卡ka。應ying用yong設she備bei越yue小xiao
，所suo需xu的de專zhuan用yong接jie口kou位wei置zhi就jiu越yue多duo。反fan過guo來lai又you導dao致zhi了le強qiang大da而er靈ling活huo的deSFF單板機(SBC)的麵世。作為單板機的替代，適用於COM解決方案的全新COM Express™2.0對於配合移動和便攜設備的新應用的所有領域來說都極具吸引力。越來越多的OEM（原始設備廠商）也ye在zai尋xun找zhao載zai板ban設she計ji或huo全quan定ding製zhi設she計ji。因yin此ci提ti供gong定ding製zhi設she計ji服fu務wu勢shi在zai必bi行xing。最zui具ju成cheng本ben效xiao益yi的de設she計ji方fang案an是shi基ji於yu標biao準zhun產chan品pin的de定ding製zhi設she計ji，由you於yu大da量liang構gou件jian塊kuai現xian已yi上shang市shi
，並bing且qie作zuo為wei標biao準zhun設she計ji通tong過guo了le測ce試shi和he檢jian驗yan。較jiao大da的deOEM需要能提供這類服務的有實力的合作夥伴。

　　您有沒有發現在一些領域（軍事/航空、工業、醫療等）中的有趣發展或應用
？

　　在軍事/航空領域
，減少的SWAP（大小、重量及功耗）是新發展的主要標準。海陸空應用中越來越多的無人駕駛交通工具需要在減少SWAP情況下提高計算能力。由於全新的Intel®架構解決方案支持寬溫應用，因此這個市場領域對x86架構越來越感興趣。

　　MicroTCA™已進軍需要高帶寬、小尺寸和高可用性/熱插拔的非電信應用市場。這些結構緊湊、gongnengqiangdadexitongdezhuyaoyingyonglingyushilubangchengxianghejianzhaxitongyijigongyefuwuqi。zhexiexitongdeyouquyingyonghaikeyizaiweixiangjitigongbendicunchuheshutiaoqianzhaoyitaiwangtongdaodegudingjiancexitongzhongzhaodaozongying。tayewanquanshiyongyutongxin
、娛樂信息以及列車監控服務器。

　　在要求低功耗的移動設備中，原本主流的RISC架構越來越多地被X86架構取代，小型化嵌入式計算機設計對此起到了極為重要的作用。但是，如今我們能夠提供移動x86係統，它能運行一整天甚至更長時間
，無需再進行充電。結合基於FPGA的靈活I/O
，我們還成功地減少了BOM——即材料費用(bill of material)。因此
，成本和性能參數的可比性越來越高。除了圖形性能外隻有“生態係統”不同。而最佳的“生態係統”是x86。因此，我們會看到專用嵌入式移動設備和車載設備將用x86技術部署。

　　目前您的策略是什麼呢？

　　隨著軟件和I / O的靈活性在各種應用中越來越重要，我們通過中間件
、嵌入式API工具和軟件/FPGA編程服務提供了越來越高的軟件支持度。我們為關鍵垂直市場提供符合各種環境和認證要求的先進模塊
、主板
、集成係統以及應用就緒平台。