在剛結束的2010深圳國際物聯網技術與應用博覽會(簡稱物博會)上，莞產國內首套RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機成為焦點，標誌著東莞搶先發力物聯網裝備製造。

   據介紹，這套由東莞華中科技大學工程製造研究院(簡稱工研院)研發的RFID電子標簽封裝機，封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽，另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。目前，工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機。

   東莞華中科技大學製造工程研究院(簡稱工研院)創建於2007年5月，是由東莞市人民政府、廣東省科學技術廳和華中科技大學合作共建的一個科技創新
、技術服務
、產業孵化平台，旨在推動區域創新體係建設
，提升廣東省製造業的技術創新能力和綜合競爭力
，促進產業結構調整和升級。

  推(tui)進(jin)國(guo)家(jia)級(ji)研(yan)究(jiu)成(cheng)果(guo)工(gong)程(cheng)化(hua)應(ying)用(yong)
，將(jiang)實(shi)驗(yan)室(shi)成(cheng)果(guo)變(bian)成(cheng)真(zhen)正(zheng)的(de)生(sheng)產(chan)力(li)，是(shi)工(gong)研(yan)院(yuan)落(luo)戶(hu)東(dong)莞(guan)以(yi)來(lai)卓(zhuo)有(you)成(cheng)效(xiao)的(de)一(yi)項(xiang)工(gong)作(zuo)。本(ben)屆(jie)物(wu)博(bo)會(hui)上(shang)吸(xi)引(yin)眼(yan)球(qiu)的(de)RFID電子標簽封裝機，就是工研院根據廣東省發展RFID產業的戰略需求
，積極推進國家863重大專項成果——RFID全自動封裝生產線在廣東的成果轉化工作
，為未來物聯網提供的一種核心裝備。

   據了解，該項目目前已經開發出3種RFID自動化封裝生產線(寬幅/窄幅/載帶)，研製了5類RFID設備(點膠/貼片/熱壓/檢測/輸送)
，開發出5種以上RFID電子標簽及其製造工藝，實現了標簽多品種、低成本、高效率生產。設備主要性能指標達國際先進水平，價格僅為國外同類產品1/5左右，性價比高，降低了企業投資成本
，目前已經為廣東省封裝行業的龍頭企業中山達華智能科技股份有限公司定製了多台RFID封裝設備，對推動廣東省構建RFID自主創新產業鏈以及促進新興產業發展意義重大。