Gkong訊：前日，在IDF前瞻技術溝通會上英特爾研究院副總裁兼英特爾公司集成平台研究室總監Vida llderem女士接受了記者的采訪並為我們闡述了英特爾目前靈活度最高的SoC嵌入式片上係統。

　　目前計算、通信和消費者市場正在走向融合
，而作為這些嵌入式設備關鍵組件的片上係統（SoC）是英特爾研究院最重要的研究項目之一。

　　由於SoC在未來的發展方向是用於手持、消xiao費fei性xing電dian子zi方fang麵mian
，因yin此ci這zhe種zhong架jia構gou要yao在zai高gao集ji成cheng以yi及ji低di功gong耗hao方fang麵mian麵mian臨lin很hen多duo挑tiao戰zhan，而er其qi為wei了le能neng讓rang芯xin片pian可ke以yi實shi現xian更geng多duo的de擴kuo展zhan性xing以yi及ji靈ling活huo多duo變bian性xing

，英ying特te爾er開kai發fa的de目mu標biao是shi讓rangSoC成為一個
，用於驗證靈活的、可擴展的加速器架構
，針對不同的用戶體驗為聯合設計
、架構開發和IP模塊開發提供工具和設計方法。而且開展SoC加速器、融合結構
、工具和設計方法以及小尺寸外形研究
，為高度集成的小型嵌入式平台提供突破性技術，以應對能耗、性能和上市應用周期時間等方麵的挑戰。另外英特爾開發的IPR還在4G/連接和多協議無線通信與集成領域開展前沿研究
，致力於將這些技術集成到未來的SoC平台，以進一步提升差異化優勢。

　　相信在不久的將來我們可以看到的便攜式計算、通信工具在SoC的高集成度嵌入式片上係統的幫助下可以實現更高的性能以及更低的能耗
，讓我們的生活變得更加方便！