美國美新（MEMSIC）宣布
，該公司在無錫建設的生產與研發基地現已竣工。該基地建設在其子公司中國美新半導體（無錫）的工廠毗鄰區。建設新廠之後，該公司的工廠總麵積將擴大到原來的約3倍，達到1萬6260m2，可滿足今後幾年的生產需求。

　　MEMSchuanganqiyixiaofeidianzichanpinyongtuweizhu
，yuanjiangonghuoliangbianhuajiaoda
，jiagexiahuasuduchengjiakuaiqushi。yinci

，gechangshangdeshebeitouzizhanlveyejieranbutong。dazhifenwei（1）以知名半導體廠商為主采取的、引進支持200mm晶圓的MEMS生產線的戰略；（2）以風險企業為主采取的、降低設備投資並增加MEMS代工服務比例的戰略。

　　在半導體廠商中
，也有像美國模擬器件（Analog Devices）這樣采取第2種戰略的企業。模擬器件目前正委托代工企業量產消費電子產品用加速度傳感器。估計受托企業是台灣台積電（TSMC）。

　　美新是麵向消費電子產品及車載用途銷售加速度傳感器的風險企業，采取第2種(zhong)戰(zhan)略(lve)也(ye)非(fei)常(chang)自(zi)然(ran)，但(dan)此(ci)次(ci)還(hai)是(shi)建(jian)設(she)了(le)新(xin)工(gong)廠(chang)。建(jian)設(she)新(xin)廠(chang)之(zhi)後(hou)

，自(zi)產(chan)和(he)委(wei)托(tuo)代(dai)工(gong)的(de)比(bi)例(li)變(bian)化(hua)將(jiang)備(bei)受(shou)關(guan)注(zhu)。該(gai)公(gong)司(si)因(yin)委(wei)托(tuo)台(tai)積(ji)電(dian)量(liang)產(chan)器(qi)件(jian)而(er)知(zhi)名(ming)。

　　此次竣工的建築物總麵積為2萬810m2。其中，工廠占1萬2080m2，研發基地占8733m2。現有工廠麵積為4181m2。此次未公開設備投資額、生產能力以及支持的晶圓尺寸等情況。

　　毗鄰的研發基地將用於開發更加小型的傳感器、以及為客戶提供技術支持、進行應用開發等。