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英特爾架構事業部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業部總經理Douglas Davisxianshengjinricanguanleweiyuqinghuadaxueneideyingteeryuqinghuadaxuegongjiandeqianrushijishulianheshiyanshi,tongshiyudianzigongchengzhuanyeshishengfenxiangleyingteerduiyuweilaiqianrushishichangdeyuanjing,並且介紹了嵌入式英特爾架構在這一市場中的價值和優勢。
Douglas Davis先生表示:“英(ying)特(te)爾(er)的(de)優(you)勢(shi)在(zai)於(yu)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)和(he)架(jia)構(gou)兩(liang)方(fang)麵(mian),而(er)這(zhe)一(yi)優(you)勢(shi)在(zai)嵌(qian)入(ru)式(shi)市(shi)場(chang)未(wei)來(lai)的(de)發(fa)展(zhan)也(ye)會(hui)越(yue)來(lai)越(yue)明(ming)顯(xian)。我(wo)們(men)相(xiang)信(xin),未(wei)來(lai)人(ren)們(men)對(dui)於(yu)嵌(qian)入(ru)式(shi)設(she)備(bei)的(de)要(yao)求(qiu)會(hui)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),這(zhe)些(xie)與(yu)互(hu)聯(lian)網(wang)相(xiang)連(lian)並(bing)且(qie)更(geng)加(jia)智(zhi)能(neng)的(de)設(she)備(bei)將(jiang)極(ji)大(da)地(di)改(gai)變(bian)人(ren)們(men)的(de)生(sheng)活(huo)和(he)工(gong)作(zuo)方(fang)式(shi)。得(de)益(yi)於(yu)其(qi)高(gao)可(ke)擴(kuo)展(zhan)性(xing)、低成本和高性能表現,以及廣泛的產業支持,嵌入式英特爾®架構可以給未來的工程師擴寬行業應用帶來機會,為其在超過百億市場內掘金提供平台支持。”
Davis先生為學生們展示了英特爾® 淩動8482;pingtaiweilaijiniandefazhanluxiantu,bingfenxianglelingdongpingtaidechenggonganli。youyuqigaoxingnengdebiaoxianyijigengdigonghaohechicunsheji,yingteerlingdongpingtaiziqidanshengzhiriqijiubangzhuyingteeryingdelegengduoqianrushikehudeqinglai。weimanzushichangdexuqiu,yingteerjiangjixuzhenduiqianrushiyingyongkaifachuzhuanyongdelingdongpingtai,bingjiangliyongqijiagouhezhizaoyoushi,zaibaozhenggenggaoxingnengbiaoxiandetongshi,jinyibujiangdigonghaobiaoxian。weilaihaijiangtuichucaiyongxitongxinpian(SoC)設計的淩動平台,以期縮小產品的設計尺寸。
演講中,Davis先生還向學生們介紹了2010年即將問世的三款麵向嵌入式市場的新產品,分別是:
支持嵌入式應用的32納米製程處理器(內部代號Westmere):這是英特爾High-k金屬柵極晶體管技術第二代產品,該處理器將進一步提高性能、降低功耗,並特別加強了AES加速能力,從而提高在通訊基礎設施領域至關重要的安全處理能力。
下一代淩動處理器Pineview:基於45納米製程技術的Pineview處chu理li器qi進jin一yi步bu增zeng強qiang了le淩ling動dong平ping台tai的de靈ling活huo性xing與yu可ke伸shen縮suo性xing,其qi在zai單dan板ban設she計ji中zhong實shi現xian了le單dan核he和he雙shuang核he之zhi間jian靈ling活huo擴kuo展zhan,從cong而er賦fu予yu淩ling動dong處chu理li器qi更geng廣guang泛fan的de應ying用yong空kong間jian。同tong時shi,淩ling動dong平ping台tai在zai複fu雜za計ji算suan中zhong集ji成cheng了leGMCH,並進一步降低了功耗和散熱,同時縮小外形尺寸以適應嵌入式市場的需求。
基於Nehalem架構的Jasper Forest:除了集成Nehalem當中已經有的內存控製器之外,Jasper Forest同時集成了PCI Express 2.0,I/O 虛擬化以及非透明橋設計。在應對高密集型計算領域,Jasper Forest的性能功耗比將提升30-70%,刀片尺寸減少20%以上,因而特別適用於高密度刀片設計類型的應用。