2009年3月3日-5日，世界各國的嵌入式領域專家、行業解決方案提供商彙聚德國紐倫堡一年一度的嵌入式技術盛會Embedded World。作為全球IPC行業的領軍企業之一

，研祥集團（www.evoc.com）不但展示了多款技術領先的產品
，而且宣布了其未來三年的全球市場戰略。

   研祥集團作為參展商
，為本次展會帶來了包括采用Intel GM45+ICH9ME芯片組的COM-1814CLNAR

、采用Intel Atom N270 1.6GHz CPU及Intel 945GSE+ICH7M係統芯片集的104-1812CLD2N、采用Intel Q45+ICH10芯片組的EC9-1814V2NA等近50款產品。研祥集團的展位吸引了眾多專業觀眾的目光。

   研祥集團還在展會會場舉辦了兩場主題為“Embedded EVOC Embedded World”的研討會。會上
，區域銷售總經理李寧首先闡述了選擇研祥集團作為合作夥伴的理由，他表示，研祥集團憑借高性價比的產品、強大的研發、生產實力、快速的反映機製
、強大的行銷支持、以及完善的技術支持與售後服務，已與300多家世界知名企業建立了長期的合作夥伴關係。

   談到研祥集團2009年(nian)的(de)全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)計(ji)劃(hua)以(yi)及(ji)進(jin)程(cheng)時(shi)，全(quan)球(qiu)銷(xiao)售(shou)總(zong)經(jing)理(li)潘(pan)民(min)華(hua)表(biao)示(shi)
，雖(sui)然(ran)當(dang)前(qian)全(quan)球(qiu)正(zheng)處(chu)在(zai)金(jin)融(rong)海(hai)嘯(xiao)的(de)大(da)背(bei)景(jing)下(xia)，但(dan)研(yan)祥(xiang)集(ji)團(tuan)邁(mai)向(xiang)國(guo)際(ji)市(shi)場(chang)的(de)腳(jiao)步(bu)並(bing)不(bu)會(hui)因(yin)此(ci)放(fang)緩(huan)
，繼(ji)09年初
，研祥集團德國杜塞爾多夫分公司成立之後，年內將陸續在5-6個區域建立海外維修服務中心和技術服務中心，並計劃未來三年內在20個國家建立建全海外維修服務中心、技術服務中心，將EVOC打造成世界知名品牌。

   Intel公司作為研祥集團的戰略合作夥伴，其嵌入式通訊聯盟總監Troy D. Smith也在會上發表了講話。

   本次研討會的又一大亮點是研祥集團FAE經理張春亮關於“EVOC Security BIOS embedded in EVOC RuggedPad”的發言。EVOC Security BIOS是針對計算機係統安全所開發的一項全新技術。它利用BIOS的特性，將計算機係統的完整BIOS指令分開存儲在BIOS存儲器和BIOS外部存儲裝置中
，使用獨立定製的BIOS
，配合外部密匙分配管理權限，從而使得計算機數據得到更安全的保護。

   關於研祥集團

   研祥集團於1993年在中國深圳成立，是世界領先的嵌入式和工業計算機製造商之一。2003年於香港上市
，股票代碼8285號。

   作為一家高科技企業，研祥集團致力於為多種應用方案提供高可靠性和穩定性的嵌入式產品和係統集成解決方案
，例如銀行業、電力
、電子、能源、環保、遊戲

、儀器、製造、醫療、航天航空、網絡、電信、交通係統和運輸行業。研祥集團擁有全世界IPC行業最大的嵌入式技術研發中心

、最強的研發團隊和最大的製造基地，已為數萬用戶提供了個性化的解決方案和性能可靠的產品。