“十一五”期間，我國電子專用設備產業將實現快速增長，並且主要經濟指標將繼續保持同步增長。其中銷售收入將以年均25%的速度增長，利稅總額將以年均20%的速度增長。國產電子專用設備在國內的市場占有率將達到20%。

   電子專用設備行業30年發展曆程中經曆了幾番起伏。1978年～1981年行業生產經營以計劃經濟為主。1982年～1990年深化改革開放，向社會主義市場經濟轉變
，行業取消計劃分配，企業生產計劃以市場需求來製定
，行業規模迅速擴大。到1990年

，全行業總產值達到8.9億元，國內市場占有率30%左右。1991年～2000年行業在進口生產線的衝擊下發展緩慢，不少企業不得不改行從事非電子專用設備產品的生產。2001年～2005年行業在深化改革開放的形勢下，在民營
、股份製
、三資企業的參與下得到快速發展。五年來全行業產銷和經濟效益保持了穩定的增長態勢。這期間，行業總產值年均增長率達到17.3%。“十一五”期間，電子專用設備列入了國家重點發展專項
，行業發展步伐繼續加快。

   產業發展進入新階段
   產業規模快速擴張

   這些年我國電子專用設備產業規模快速增長。1998年-2007年我國電子專用設備銷售收入年均增長率達到12.4%。進入“十一五”後，增長速度更快。

   一批國產生產線設備已能滿足國內需求

   woguodianzizhuanyongshebeichanyezaiguimokuodadetongshi，jishushuipingtigaojiaokuai，bufenshebeiyijibennenggoumanzuguoneishichangdexuqiu。youyuguochandianzizhuanyongshebeidexingjiabigaoyujinkoushebei，suoyidianzizhuanyongshebeideguochanhuaweiwoguodianzixinxichanyedefazhantigongleyoulidezhicheng。

   1.為彩電配套的主要元器件生產線設備的國產化
，推動了我國彩電工業的快速發展。34英寸以下的彩管
、彩玻生產線大部分設備可立足於國內，為我國彩管、彩玻產量躍居世界前列起到重要作用。為彩電配套的二極管
、三極管和鋁、鉭電解電容器等主要元器件生產線設備實現了國產化
，有力地推動了我國彩電工業的快速發展。

   2.液晶顯示器(LCD)後工序設備和真空開關管成線設備已經達到引進生產線的先進水平，不僅已裝備在我國大部分生產廠，並且還出口到日本等發達國家。

   3.發光二極管(LED)後工序生產線主要設備——— 自動劃片機、粘片機
、鍵合機等設備進入大生產線
，並走向產業化。

   4.片式電阻、片式電感
、片式陶瓷電容生產線設備實現國產化並投入批量生產。

   5.磁性材料生產線設備國內市場占有率達到90%
，使我國成為世界磁性材料生產大國。2007年國產磁性材料生產設備銷售額達到4.5億元，預計“十一五”期間我國磁性材料設備銷售額將突破20億元。

   6.國(guo)產(chan)太(tai)陽(yang)能(neng)電(dian)池(chi)生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)的(de)產(chan)業(ye)化(hua)
，為(wei)我(wo)國(guo)光(guang)伏(fu)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)奠(dian)定(ding)了(le)基(ji)礎(chu)。在(zai)世(shi)界(jie)光(guang)伏(fu)市(shi)場(chang)的(de)推(tui)動(dong)下(xia)，我(wo)國(guo)太(tai)陽(yang)能(neng)電(dian)池(chi)設(she)備(bei)成(cheng)為(wei)近(jin)年(nian)來(lai)行(xing)業(ye)內(nei)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)的(de)一(yi)類(lei)產(chan)品(pin)
，我(wo)國(guo)已(yi)經(jing)具(ju)備(bei)從(cong)材(cai)料(liao)製(zhi)取(qu)
、jiagongdaotaiyangnengdianchixinpianzhizaoshebeidezhengtiaoshengchanxiangonggeidenengli。woguotaiyangnengdianchipianshengchanchangyijingdaliangshiyongguochandetaiyangnengdianchipianshengchanshebei
，shiwoguoguangfuchanyededaofeisudefazhan。

   技術創新取得新進展

   在國家“863”計劃
、電子發展基金等的支持下，我國電子專用設備產業技術創新取得新進展。

   1.集成電路核心裝備研發與產業化取得重大突破。集成電路生產線中的兩項關鍵設備——— 100nm高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機已經進入大生產線正常運行，主要技術指標達到國外同類機型的先進水平。2008年年初65nm高密度等離子體刻蝕機也進入了12英寸超大規模集成電路生產線。基於兩種設備良好的本土化加工製造基礎，可以和國外同類新設備進行競爭。

   2.具有自主知識產權的半導體後封裝關鍵設備——— 自動粘片機和自動鍵合機研製成功並投入批量生產
，為我國半導體器件和集成電路後封裝設備的產業化奠定了基礎。

   3.無wu鉛qian波bo峰feng焊han機ji和he無wu鉛qian回hui流liu焊han機ji技ji術shu水shui平ping已yi經jing達da到dao國guo際ji先xian進jin水shui平ping
，並bing和he進jin口kou的de表biao麵mian貼tie裝zhuang生sheng產chan線xian設she備bei配pei套tao，有you力li地di推tui動dong了le我wo國guo電dian子zi整zheng機ji的de無wu鉛qian化hua進jin程cheng。

行業技術向高端發展

   1.設備中的工藝物化程度越來越高。

   電子專用設備製造商的地位，已不再僅僅提供硬件設備，而且承擔了提供軟件與係統方案包括工藝菜單
、工(gong)藝(yi)控(kong)製(zhi)及(ji)工(gong)藝(yi)集(ji)成(cheng)的(de)總(zong)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。目(mu)前(qian)
，領(ling)先(xian)的(de)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)廠(chang)家(jia)大(da)多(duo)建(jian)立(li)起(qi)了(le)小(xiao)型(xing)試(shi)驗(yan)生(sheng)產(chan)線(xian)或(huo)強(qiang)化(hua)了(le)與(yu)工(gong)藝(yi)廠(chang)商(shang)的(de)聯(lian)合(he)開(kai)發(fa)，進(jin)行(xing)工(gong)藝(yi)摸(mo)索(suo)，這(zhe)種(zhong)模(mo)式(shi)將(jiang)是(shi)未(wei)來(lai)設(she)備(bei)開(kai)發(fa)
、創新的一種革命性新方式。

   2.集成電路設備的製造技術不斷發展，並將帶動其他高端產品的發展。

   集成電路製造設備的主要技術發展方向是：適應大直徑
、細線寬、超薄膜等工藝的需求；趨向於設備單片式、集成化和生產線的自動化
；設備製造和集成電路工藝已密不可分
；追求全麵解決方案和全方位服務。預計到2010年，18英寸的集成電路芯片生產線將進入大生產線。同時，集成電路設備製造技術的發展也帶動了MEMS、LCD、太陽能電池和燃料電池新產品的發展。

   3.液晶顯示器(LCD)製造設備持續更新換代。

   LCD製造設備的發展趨向於加工尺寸增大
，精度、集成度、自動化程度及工藝物化程度增高，價格上升(七代線投資高達20億美元)和標準進一步統一。

   4.高亮度發光二極管(LED)製造設備發展迅速。

   LED製造設備的發展趨勢是：產量越來越大，單台設備的生產效率越來越高。例如MOCVD設備預計到2010年將出現200片/爐的設備或新的反應係統，設備自動化程度越來越高，在線檢測裝置越來越多
，新基片材料設備將逐漸問世。高亮度LED製造技術和設備，采用封裝、組裝方法製造LED照(zhao)明(ming)器(qi)具(ju)組(zu)件(jian)的(de)技(ji)術(shu)和(he)設(she)備(bei)是(shi)目(mu)前(qian)和(he)未(wei)來(lai)各(ge)大(da)封(feng)裝(zhuang)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)廠(chang)家(jia)關(guan)注(zhu)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)大(da)產(chan)業(ye)領(ling)域(yu)，實(shi)際(ji)上(shang)已(yi)經(jing)在(zai)投(tou)入(ru)巨(ju)大(da)資(zi)金(jin)在(zai)研(yan)製(zhi)專(zhuan)用(yong)的(de)製(zhi)造(zao)設(she)備(bei)。

   5.表麵貼裝技術(SMT)專用設備向元器件更小型化、封裝更綠色環保

、貼裝更高速度和更高精度方向發展。

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   國際上片式元器件正向更小型化方向發展。目前，0603(0402)元器件製造設備已經產業化，0402(01005)元器件製造設備也已進入大生產線。SMT貼裝設備將向多功能、模塊化、柔性化的集成係統發展
，綠色環保型電子整機裝聯技術迅速提上日程，封裝技術發展對AOI和AXI等測試設備的需求大幅增加，高速圖像處理和高速運動機構是未來高速
、高精度貼片設備的最關鍵的技術。隨著世界性無鉛化的要求，2010年以後，元器件的焊接設備和電子整機的裝聯設備將全麵實現無鉛化。

四類設備市場發展迅速

   我國電子專用設備市場自2000年以來，年均增長率達到43.4%。“十一五”期間
，隨著我國電子信息產品製造業規模的不斷擴大
，我國電子專用設備市場將繼續保持高速增長的態勢，預計2010年市場規模將突破2300億元。

   1.半導體專用設備市場。在世界電子專用設備市場中

，半導體專用設備市場占20%左右的份額。其中芯片製造設備占70%以上，封裝測試設備占15%-20%，其餘為工廠設施、製版設備、半導體材料製造設備。

   隨著我國集成電路和太陽能電池市場的擴大，我國集成電路和光伏產業將快速發展
，我國半導體專用設備市場將繼續保持快速增長。2007年我國半導體專用設備市場規模為188億元，預計到2010年將突破500億元。

   2.新型顯示器件專用設備市場。

   隨著新型顯示器件市場的擴大
，世界新型顯示器件專用設備市場也在快速增長
，年均增長率達到12%，預計2010年世界新型顯示器件專用設備市場規模將接近200億美元。

   3.片式元器件專用設備市場。

   gezhongweixiaoxingdianzichanpinderiquzengchang，daidonglexinxingdianziyuanqijiandefazhan，tebieshipianshiyuanqijiandegaosufazhan，shijiepianshiyuanqijiandechanliangnianjunzengchanglvdadao10%左右。與此同時
，2010年世界片式元器件專用設備的市場容量將達到25億美元左右。預計“十一五”期間我國片式元器件設備市場規模約450億元。
   4.表麵貼裝設備市場。

   隨著手機、筆記本電腦
、數碼相機等數字家電和數字辦公產品的飛速發展，電子整機裝聯專用設備市場也在擴大，其中主要是表麵貼裝設備。預計到2010年全球表麵貼裝設備的市場規模將達50億美元以上。

   在我國手機等數字產品快速增長的推動下，為我國的表麵貼裝設備構築了巨大的市場空間。預計到2010年表麵貼裝設備市場規模將達到300億元。

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30年發展特點和經驗

   行業發展的特點：行(xing)業(ye)主(zhu)要(yao)依(yi)靠(kao)自(zi)己(ji)的(de)能(neng)力(li)來(lai)發(fa)展(zhan)
，大(da)企(qi)業(ye)支(zhi)撐(cheng)行(xing)業(ye)穩(wen)步(bu)發(fa)展(zhan)
，銷(xiao)售(shou)收(shou)入(ru)和(he)經(jing)濟(ji)效(xiao)益(yi)保(bao)持(chi)同(tong)步(bu)增(zeng)長(chang)
，半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)帶(dai)動(dong)了(le)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)
，電(dian)子(zi)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)和(he)電(dian)子(zi)專(zhuan)用(yong)工(gong)模(mo)具(ju)出(chu)口(kou)增(zeng)長(chang)迅(xun)速(su)。
   行業發展的經驗：我國電子專用設備市場發展空間大，但必須得到政府的重點扶植；電子專用設備技術含量高
、新品開發慢、更新快、技術引進難度大

，必須建立自己的技術隊伍
；電子專用設備的開發要和產品工藝的研究相結合；二手設備的大量進口對國內產業曾經造成較大的衝擊。