編者語：半導體製造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓級封裝技術
   
   瑞士日內瓦，新加坡，德國Neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半導體（紐約證券交易所代碼
；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛淩科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飛淩的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術
，用於製造未來的半導體產品封裝。
   
   通過英飛淩對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議
，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛淩攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術
，全麵開發英飛淩現有eWLB封裝技術的全部潛能。新的研發成果將由三家公司共有，主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩麵，提供集成度更高
、接觸單元數量更多的半導體解決方案。
   
   eWLBjishuzhenghechuantongbandaotizhizaodeqiangongxuhehougongxujishu

，yipingxingzhichengtongbuchulijingyuanshangsuoyoudexinpian，congerjiangdizhizaochengben。suizhexinpianbaohufengzhuangdejichengdubuduantigao
，waibuchudianshuliangdafuduzengjia，zhexiangjishujiangweizuixianjindewuxianchanpinchanpinhexiaofeidianzichanpinzaichengbenhechicunshangdailaigengdadehaochu。
   
   創新的eWLB 技ji術shu可ke以yi提ti高gao封feng裝zhuang尺chi寸cun的de集ji成cheng度du
，將jiang成cheng為wei兼jian具ju成cheng本ben效xiao益yi和he高gao集ji成cheng度du的de晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang工gong業ye標biao準zhun，意yi法fa半ban導dao體ti與yu英ying飛fei淩ling合he作zuo開kai發fa使shi用yong這zhe項xiang技ji術shu的de決jue定ding，是shieWLB在成為工業標準的發展道路上的一個重要裏程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片
，最早在2010年初前開始量產。
   
   “eWLB技術與我們的下一代尖端產品
，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補效果，”意法半導體先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti表示，“eWLB在技術創新、成本競爭力和尺寸方麵確立了多項新的裏程碑。我們將與英飛淩一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平台鋪平道路。”
   
   “我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術，我們認為這一合作關係是對我們卓越技術的最大認可
，”英飛淩亞太地區封裝測試業務副總裁Wah Teng Gan表示，“隨著ST成為我們新的合作夥伴，加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創新技術的認可，我們預測將帶動封裝產業趨向高能效和高性能的eWLB技術發展。”
   
   “我們非常高興英飛淩和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發一下代eWLB技術的合作夥伴

，並采用兩代的eWLB技術來製造產品
，”STATS ChipPAC執行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示
，“yingfeilingheyifabandaotidexionghoujishushili，jiehewomenzaituidongguijingyuanjijichengjishuhelinghuoxingshangjileidezhishi，shibazhejuyoutupoxingdejishubianweixianshidebiyaotiaojian。”
   
   關於意法半導體（ST）公司

   yifabandaoti，shiweidianziyingyonglingyuzhongkaifagongyingbandaotijiejuefangandeshijiejizhudaochangshang。guipianyuxitongjishudewanmeijiehe，xionghoudezhizaoshili，guangfandezhishichanquanzuhe（IP），以及強大的戰略合作夥伴關係
，使意法半導體在係統級芯片（SoC）技術方麵居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年
，公司淨收入100億美元，詳情請訪問ST網站 www.st.com 或 ST中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn