編者語：2008年全球半導體業發展前景仍然不確定，大部分公司的季度財報公布後是有人歡喜
，有人愁。有人認為

，2008年全球半導體業將有近5%的增長
，前景仍然看好。

   時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業而言，7yuedishigekan。dabufengongsidejiducaibaogongbuhoushiyourenhuanxi

，yourenchou。ruguorenzhendishoujiziliao，zaijiayizonghefenxi，womencongzhongnengkanchuxiebandaotiyeqianjingdeduanni。 
  半導體設備業幸存者少毛利率高 
   全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%
，這也是近期少見的大震蕩。 
   競爭力維持高毛利率 
   SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首席執行官斯坦利·梅爾斯稱，SEMI預測2008年全球半導體生產設備銷售收入為341.2億美元
，比2007年下降大約20%。 
   其中晶圓加工設備2008年的銷售收入預計是254億美元，比2007年減少21%。組裝和封裝市場今年的銷售收入預計是244億美元

，比2007年減少14%。半導體測試設備市場今年的銷售收入為40.4億美元，比2007年減少20%。 
   從地區來看，SEMI預測除了中國之外其他地區都是負增長。中國的半導體生產設備銷售額預計將比2007年增長1%。中國的新設備市場在2008年將超過歐洲和世界其他地區的市場。 
   quanqiubandaotishebeiyemianlinjiongjing
，danshibandaotishebeiyedejingkuangyuanbixinpianzhizaoyehao。yinweiquanqiuzhongduandianzichanpindejiagexiajiang，yijingchuandigeixinpianzhizaoye，shidequanqiuxinpianzhizaoyezhongyoujinyibanqiyekuisun，huozhemianqiangweichishengcun，jimaolilvzai10%左右。而部分半導體設備業廠商的毛利率達40%以上。 
   bandaotishebeiyezhisuoyinengrucijianting，shiyinweiqiyongyouzugoudejingzhengliyijixinpianzhizaoyeduishebeiyedeyilaixing。quanqiubandaotishebeiyeyicongdanchundeyingjianzhizao，kuaguoliangdaijinruleshebeijichenggongyijieduan。huigushangshiji80年代中期，那時購買的半導體設備僅是一個硬件
，即通上電能動，但無法保證工藝的實現。因此，那時的設備價格也較便宜。 
   可ke是shi半ban導dao體ti設she備bei業ye迎ying難nan而er上shang，把ba實shi現xian工gong藝yi要yao求qiu提ti升sheng為wei設she備bei製zhi造zao的de一yi個ge必bi不bu可ke少shao的de組zu成cheng部bu分fen。半ban導dao體ti設she備bei業ye要yao實shi現xian這zhe一yi想xiang法fa
，除chu了le需xu要yao很hen大da的de膽dan量liang外wai
，還hai需xu要yao大da量liang的de人ren力li和he財cai力li。今jin天tian半ban導dao體ti設she備bei業ye能neng夠gou維wei持chi高gao毛mao利li率lv是shi由you其qi競jing爭zheng實shi力li所suo決jue定ding的de，芯xin片pian製zhi造zao業ye已yi無wu法fa離li開kai其qi上shang遊you的de設she備bei製zhi造zao業ye。半ban導dao體ti設she備bei業ye的de半ban導dao體ti工gong藝yi製zhi程cheng技ji術shu
，甚shen至zhi不bu比bi芯xin片pian製zhi造zao業ye落luo後hou。 
  幸存者都是佼佼者 
   從半導體設備業這個角度來看

，隻有具有全球最先進的工藝技術水平，才能夠生存下來。例如
，全球NAND(閃存)製造商已進入40納米製程的競爭，所以光刻機製造大廠ASML(阿斯麥)或者Nikon(尼康)
，隻有及時推出32納米及以下設備才能滿足存儲器工業的需要。 
   在半導體設備業界似乎已經形成共識：隻要有錢買得起設備
，什麼工藝都能實現。在每條芯片生產線的投資中，設備投資占70%以上。 
   如今半導體設備業已進入工藝集成階段，設備能將多種工藝集成在一起。例如應用材料公司的銅製程工藝設備
，包括PVD(物理氣象沉積)籽晶形成
、CVD(化學氣相沉積)形成介質薄膜、刻蝕、電解銅工藝等整套設備。
些設備公司已經具備運行整條芯片生產線的能力
，這充分反映出半導體設備業具有的競爭實力。 
   市(shi)場(chang)經(jing)濟(ji)是(shi)以(yi)實(shi)力(li)為(wei)基(ji)礎(chu)的(de)。業(ye)界(jie)有(you)時(shi)會(hui)感(gan)到(dao)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)價(jia)格(ge)昂(ang)貴(gui)，可(ke)是(shi)設(she)備(bei)業(ye)廠(chang)商(shang)在(zai)進(jin)行(xing)工(gong)藝(yi)研(yan)發(fa)時(shi)
，付(fu)出(chu)了(le)高(gao)昂(ang)代(dai)價(jia)並(bing)承(cheng)擔(dan)了(le)巨(ju)大(da)風(feng)險(xian)
，芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)業(ye)廠(chang)商(shang)與(yu)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)業(ye)廠(chang)商(shang)應(ying)該(gai)互(hu)相(xiang)體(ti)諒(liang)。 
   另外

，全球半導體設備業中幸存下來的廠商都十分不易，都是佼佼者。因為設備業的市場實際上很小
，競爭十分激烈。20年前
，全球半導體設備製造廠有40-50家
，今天每個類別僅能幸存下來2-3家，這反映出設備市場的競爭十分激烈。 
   還有一個方麵非常重要，盡管半導體設備廠商的毛利率大多能維持在40%以上，但是它們早有危機感。早在10年前部分設備廠商就開始進行LCD(液晶顯示器)平板設備製造
，到2007年時全球此類設備的銷售額達83億美元。近兩年

，半導體設備廠商還涉足了太陽能電池設備領域。如2007年，美國應用材料公司太陽能電池設備銷售額達7億美元，今年預計可達近20億美元。 
   隻有能適應變化的設備公司，才能長期生存下來。 
  半導體業仍處於穩定增長期 
   10年前曾有“半導體如印鈔機”之類的說法
，這種好時光如今已一去不複返。現在半導體業的增長率已從年均17%

，下降到5%-7%。對此,業界眾說紛紜，有人認為

，半導體業已進入成熟增長期
，與傳統工業相似，未來的增長將接近全球的GDP(國內生產總值)增長率。 
   IC需求量是關鍵 
   眾(zhong)所(suo)周(zhou)知(zhi)

，半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)在(zai)極(ji)好(hao)或(huo)者(zhe)極(ji)差(cha)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，人(ren)們(men)對(dui)其(qi)前(qian)景(jing)的(de)預(yu)測(ce)可(ke)能(neng)出(chu)入(ru)不(bu)大(da)，但(dan)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)大(da)多(duo)數(shu)情(qing)況(kuang)下(xia)處(chu)於(yu)極(ji)好(hao)和(he)極(ji)差(cha)之(zhi)間(jian)，此(ci)時(shi)對(dui)其(qi)前(qian)景(jing)的(de)預(yu)測(ce)就(jiu)是(shi)見(jian)仁(ren)見(jian)智(zhi)。 
   目前半導體業的增長率已經減緩，全球大環境對其的影響和作用日益增加，如油價高企
、原材料漲價及美國經濟減緩等都會左右消費者的信心。 
   根據本人觀察
，目前一切變動之中
，IC(集成電路)市場的需求量是關鍵，其中PC及手機消耗的IC的增量尤為重要。全球2007年電子產品市場中，PC類消耗的IC達727億美元
，而手機消耗的IC達345億美元
，僅此兩類消耗的IC已占全球IC總量的50%左右。近幾年來，10%的PC年均增長率及12%的手機年均增長率

，肯定是推動半導體市場需求增加的主要推手。基於上述觀點，相信未來半導體業將呈現穩定增長的態勢。 
   目前半導體業增速減緩是事實，但是仍處於穩定的增長期。雖然看不到所謂“殺手級”產品出現

，然而如互聯網、移動產品(MID)、無線等應用市場仍然相當大。 
   近期,市場分析機構ICInsight表示
，全球半導體資本支出與年銷售額之比逐年下降，20世紀90年代末資本支出與年銷售額之比平均達27%，2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期間將下降為17%-18%。2008年的資本支出占銷售額之比為17.8%，是30多年來的最低值。 
   2008年全球芯片產能利用率高於90%，而2007年為89%
，其中全球300mm芯片的產能利用率達96%。

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   目前全球DRAM(動態隨機儲存)和32位/64位處理器中有85%采用300mm芯片。 
   另外還有一個非常重要的參數，即IC年銷售數量的增長率。2006年該增長率達14%，2007年達12%，預計2008年IC出貨數量的增長達8%。這反映出IC市場的需求仍然強勁。 
   適應能力決定成敗 
   在半導體業局勢嚴峻的背景下，2006年曾經輝煌一時的存儲器，自2006年第四季度開始降價，目前已經連續降了7個季度，價格已跌至成本價以下。除三星之外,各廠商都不能幸免，均出現赤字。原因仍是供過於求
，前幾年產能擴充過快，而市場未達預期。 
   按照半導體產業規律，調整了7個季度後
，半導體產業應該進入供需平衡狀態。半導體業界預測下半年將出現轉機
，但是近期已經傳出DRAM開始出現好征兆：價格回升。而NAND的轉機有可能要延緩至明年年初。 
   令人擔憂的是，半導體產業的贏利能力出現下降
，許多不能適應變化的公司開始轉弱。如IDM（集成器件製造商）中，Intel(英特爾)和Fairchild(仙童)等贏利
，而歐洲大廠Infineon(英飛淩)，STMicron(意法半導體)等仍處於困境。 
   全球代工企業前4位中，除中芯國際外
，其餘都能贏利，但台積電很明顯是一枝獨秀，毛利率可達40%以上
，業界戲稱全球代工的利潤都讓它一家賺了。 
   全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)中(zhong)能(neng)適(shi)應(ying)快(kuai)速(su)變(bian)化(hua)市(shi)場(chang)的(de)廠(chang)商(shang)都(dou)能(neng)有(you)好(hao)的(de)表(biao)現(xian)，其(qi)中(zhong)實(shi)力(li)非(fei)常(chang)關(guan)鍵(jian)。如(ru)終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)價(jia)格(ge)的(de)下(xia)降(jiang)已(yi)經(jing)傳(chuan)遞(di)至(zhi)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)業(ye)，但(dan)是(shi)很(hen)難(nan)撼(han)動(dong)其(qi)上(shang)遊(you)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)業(ye)。 
   目前半導體設備業深入“耕耘”半導體工藝
，並掌握了“兩門技術”：設備業和半導體工藝技術。這“兩門技術”體現了半導體設備業的實力，這就是為什麼芯片製造業的毛利率已下降至10%-20%
，而設備製造業卻能維持在40%以上的緣由。 
   本文僅收集了部分企業2008年第二季度的業績，但從中可以知道不同類別目前的處境不一樣是正常的。 
   從全球範圍內看，半導體業是發展變化最快的產業之一，根據摩爾定律每18個月其成本下降30%。目前企業的所謂“強與弱”及“大與小”都是相對的，在不斷改變。而且不光是“弱”和“小”的企業麵臨困難
，那些“強”和“大”的企業也麵臨同樣困境，隻是表現形式不同而已。所以誰也不能高枕無憂，一定要具備適應產業新變化的能力。 
   2008年全球半導體業的發展有好的跡象，如WSTS(電子工程專輯網)報道：全球半導體4月銷售額增長5.5%

，5月增長9.2%。卡內基研究機構的Diesen報道：6月全球半導體銷售額增長達9.2%，DRAM價格已經有小幅回升。 
   然而出乎業界預料的消息也有，如NAND的價格繼續下跌，估計將持續到2009年第一季度，全球許多基礎性原材料的價格普遍上漲及勞動力成本大幅增長等。 
   因此

，2008年全球半導體業發展前景仍然不確定
，但是本人預測，2008年全球半導體業將有近5%的增長，前景仍然看好。
 鏈接 
   2008年第二季度半導體業現狀 
   由於受元旦等節日的影響很大，每年的第一季度往往都是半導體業的弱季

，而半導體廠商第二季度的表現很重要。 
   2008年(nian)第(di)二(er)季(ji)度(du)被(bei)業(ye)界(jie)看(kan)成(cheng)是(shi)影(ying)響(xiang)全(quan)年(nian)的(de)關(guan)鍵(jian)
，因(yin)為(wei)如(ru)果(guo)第(di)二(er)季(ji)度(du)能(neng)有(you)轉(zhuan)強(qiang)的(de)趨(qu)勢(shi)，第(di)三(san)季(ji)度(du)通(tong)常(chang)是(shi)全(quan)年(nian)最(zui)好(hao)的(de)季(ji)節(jie)，乘(cheng)勢(shi)而(er)為(wei)後(hou)，全(quan)年(nian)的(de)形(xing)勢(shi)就(jiu)會(hui)明(ming)朗(lang)。為(wei)了(le)能(neng)說(shuo)明(ming)問(wen)題(ti)，本(ben)人(ren)收(shou)集(ji)了(le)IDM、存儲器製造商、代工、設備製造商等4類部分企業的銷售資料。 
   IDM的銷售情況
，如表1所示。縱觀2008年第二季度的結果，Intel仍以強勁的銷售和豐厚的利潤雄居首位。然而居於前10位的歐洲半導體廠商Infineon和STMicron都產生了虧損。 
   存儲器業如表2所示。全球存儲器業除三星一枝獨秀外，其他廠商都虧損。有的廠商已連續虧損了5至7個季度。 
   代工(全球1-4名)如表3所示。全球代工除中芯國際外都有贏利

，而台積電是最大贏家。 
   半導體設備業如表4所示。全球半導體設備業的情況比預期好得多，除日本Advantest(愛德萬)之外，其他廠都能實現贏利。 
   從這4個表可以看到，IDM中除英特爾之外，其餘的都偏弱，贏利麵變窄。而存儲器業除三星之外
，都呈赤字，可見該行業仍在複蘇之中。 
   全球代工總體上非常健康
，台積電仍是最大贏家。沒有預料到的是半導體設備業一枝獨秀，盡管其也麵臨困難
，如日本Advantest在第二季度也出現了赤字
，但總體上顯得很健康。