1947年貝爾實驗室肖克萊等人發明晶體管
，1958年仙童公司RobertNoyce(羅伯特·諾伊斯)和德州儀器JackKilby(傑克·基爾比)分別發明基於矽和基於鍺的集成電路，1971年英特爾推出1KBDRAM(動態隨機存儲器)，1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(靜態隨機存儲器)，在集成電路的技術和工藝的每一次躍變過程中
，都離不開半導體設備與材料的不斷推陳出新。 

　    支撐業是集成電路乃至電子產業的基石 

 　   半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)與(yu)材(cai)料(liao)產(chan)業(ye)被(bei)統(tong)稱(cheng)為(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)支(zhi)撐(cheng)業(ye)，集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)建(jian)立(li)在(zai)此(ci)支(zhi)撐(cheng)業(ye)基(ji)礎(chu)之(zhi)上(shang)
，電(dian)子(zi)終(zhong)端(duan)係(xi)統(tong)又(you)建(jian)立(li)在(zai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)之(zhi)上(shang)，因(yin)此(ci)作(zuo)為(wei)支(zhi)撐(cheng)業(ye)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)與(yu)材(cai)料(liao)產(chan)業(ye)是(shi)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)的(de)基(ji)礎(chu)。 

　    從(cong)某(mou)種(zhong)意(yi)義(yi)上(shang)講(jiang)，集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)主(zhu)要(yao)掌(zhang)握(wo)在(zai)設(she)備(bei)供(gong)應(ying)商(shang)和(he)材(cai)料(liao)供(gong)應(ying)商(shang)手(shou)中(zhong)
，他(ta)們(men)對(dui)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)起(qi)到(dao)很(hen)關(guan)鍵(jian)的(de)作(zuo)用(yong)。如(ru)果(guo)沒(mei)有(you)先(xian)進(jin)的(de)設(she)備(bei)和(he)材(cai)料(liao)
，就(jiu)無(wu)法(fa)製(zhi)造(zao)出(chu)先(xian)進(jin)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)。 

　    從集成電路設計角度來看，EDA(電子設計自動化)工具也是設計業的技術支撐。如果沒有EDA設計工具，電路無法模擬，集成電路也無法設計出來，因此EDA是集成電路設計的核心，半導體設備與材料是集成電路生產技術和工藝的核心。 

　    另外，國際上某些國家針對半導體關鍵性設備對中國實行出口管製，從中也不難看出支撐業在集成電路產業中的重要性。 

　    光伏產業的飛速發展給中國半導體支撐業帶來新機遇 

　    經過多年的技術攻關和積累
，中國半導體支撐業發展良好。如半導體前道工序用的離子注入機
、刻蝕機、擴散爐、快速熱處理設備
、清洗機、塗膠顯影設備等,後道工序中用的劃片機、塑封機等,材料製備設備中的單晶爐、研磨機、拋光機等都發展很快。其中一些國產設備已經日趨成熟，並且有部分設備已經被用到國內200mm、300mm生產線上。但是進入到300mm

、90nm製程中的國產設備還很少
，更不用說進入到45nm製程中了
，“沒有量產經驗”成為中國半導體支撐業發展的軟肋。 

　    中zhong國guo光guang伏fu產chan業ye近jin幾ji年nian的de飛fei速su發fa展zhan，給gei支zhi撐cheng業ye的de發fa展zhan帶dai來lai了le新xin的de機ji遇yu。由you於yu太tai陽yang能neng級ji的de設she備bei與yu材cai料liao比bi集ji成cheng電dian路lu工gong藝yi中zhong使shi用yong的de電dian子zi級ji設she備bei材cai料liao在zai精jing密mi度du上shang的de要yao求qiu相xiang對dui要yao低di一yi些xie，因yin此ci給gei中zhong國guo的de半ban導dao體ti支zhi撐cheng業ye提ti供gong了le大da量liang生sheng產chan太tai陽yang能neng級ji的de設she備bei與yu材cai料liao的de機ji會hui，同tong時shi也ye給gei本ben土tu設she備bei與yu材cai料liao公gong司si帶dai來lai了le非fei常chang好hao的de發fa展zhan點dian和he贏ying利li點dian。有you了le這zhe個ge機ji遇yu
，中zhong國guo半ban導dao體ti支zhi撐cheng業ye就jiu可ke以yi迅xun速su地di擴kuo大da
，形xing成cheng規gui模mo。太tai陽yang能neng、LED(發光二極管)以yi及ji封feng裝zhuang測ce試shi業ye在zai中zhong國guo的de逐zhu步bu發fa展zhan，給gei中zhong國guo半ban導dao體ti支zhi撐cheng業ye提ti供gong了le一yi個ge技ji術shu梯ti度du，使shi這zhe些xie企qi業ye在zai不bu同tong的de技ji術shu層ceng麵mian上shang能neng夠gou找zhao到dao市shi場chang的de發fa展zhan點dian，並bing積ji累lei了le寶bao貴gui的de量liang產chan經jing驗yan。這zhe些xie量liang產chan經jing驗yan，以yi及ji量liang產chan技ji術shu、管理經驗和資金的積累，對於發展集成電路產業是非常有利的。 

　    目前，全球半導體產業的發展呈現出兩大趨勢。第一個趨勢是全球半導體產業增長趨緩，利潤率下降；第二個趨勢是光伏產業以及LED(發光二極管)產業的迅速發展。LuxResearch(市場調查機構)對太陽能市場的最新預測報告顯示，全球太陽能銷售額將以平均每年27%的增長速度從2007年的212億美元增長到2012年的709億美元。光伏產業的迅猛發展，將在資金


、人ren才cai以yi及ji原yuan材cai料liao方fang麵mian對dui半ban導dao體ti產chan業ye形xing成cheng衝chong擊ji。從cong這zhe一yi角jiao度du來lai看kan，目mu前qian一yi些xie受shou資zi金jin和he研yan發fa實shi力li限xian製zhi而er無wu法fa多duo樣yang化hua投tou資zi的de半ban導dao體ti公gong司si所suo麵mian臨lin的de市shi場chang壓ya力li將jiang越yue來lai越yue大da。 

　    半導體設備與材料業的不斷壯大將逐步完善支撐業產業鏈 

　    在半導體支撐業產業鏈中，其上遊的半導體零部件以及相關試劑行業的市場也相當可觀。VLSIResearch(市場調查機構)2008年5月份的調查數據顯示，2007年全球前10大關鍵子係統供應商全年營業額達35.5億美元，僅位列第1位的CarlZeissSMTAG(蔡司半導體有限公司)一家公司年營業額就達8億美元
，可見這一市場相當巨大。 

　    全球著名的設備供應商，如應用材料、東電等企業有幾百、shangqianjiagongyingshangweitamentigongzixitonghelingbujian。youyudinghuoliangda，tamenzaiquanqiucaigoudelingbujianjiagejiuxiangduijiaodi，zheyangtamendeshebeizhizaochengbenyejiuxiangduijiaodi。erzhongguoqiyedeguanjianxingzixitonghelingbujianmuqianhaiyilaiyujinkou，youyudinghuoliangxiao，caigoudejiagepiangao
，zheyangshi“本土製造”的產品在一定程度上失去了價格優勢。 
 
　   為了更快、genggaoxiaodiwanshanzhongguozhichengyedechanyelian，zhongguoyingcelvexingdiyinruyijiahuoduojiaquanqiulingxiandebandaotishebeizhizaoshang，gulitamenjiangpeitaodelingbujiangongyingshangdairuzhongguo，zheyangbujincujinchanyeliandewanshan
，erqieduiyuzhongguojichengdianluzhichengyebentuhuafazhanjiangqidaojidadetuidongzuoyong。 

　    兩化融合的真正意義在於將政策、資金與產業相結合 

　    今年3yue，guowuyuanzujiangongyehexinxihuabu
，lianghuaronghejinrushizhixingfazhanjieduan。yiqian，guojiafazhanhegaigeweiyuanhuizhuyaofuzezhengcedaoxiang，yizhengcedaoxianglaifuchichanyedefazhan，eryuanxinxichanyebuzaichanyefangmianyouhenhaodejilei，liangfangmianjiehe，keyigengjiayouxiaodijiangzhengce、資金與產業相結合
，出台更符合中國產業發展特色的行業政策
，更快、更好地推動整個半導體產業以及半導體支撐業的發展。 

　    目mu前qian
，中zhong國guo光guang伏fu產chan業ye的de迅xun猛meng發fa展zhan給gei半ban導dao體ti支zhi撐cheng業ye帶dai來lai了le新xin的de機ji遇yu，我wo們men要yao抓zhua住zhu市shi場chang大da環huan境jing的de有you利li形xing勢shi，與yu國guo際ji技ji術shu領ling先xian的de公gong司si加jia強qiang合he作zuo，通tong過guo引yin進jin、並購、合資等方式迅速提高中國半導體支撐業的技術水平和核心競爭力，達到持續發展的戰略目標。 

　    目前，全球半導體產業的發展呈現出兩大趨勢。第一個趨勢是全球半導體產業增長趨緩
，利潤率下降

；第二個趨勢是光伏產業以及LED(發光二極管)產業的迅速發展。