全球半導體產業漸漸進入穀底，這讓原本打算IPO的企業打了退堂鼓。
   《第一財經日報》昨日獲悉，原本有望登陸美國資本市場的上海BCD(新進)半導體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是
，市場條件惡劣，時機不適宜。
　　2月中旬，這家本土著名模擬半導體器件供應商曾對外透露，暫時延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場條件不合預期。
　　記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到，2月12日
、6月30日兩天，新進半導體已兩次提交“登記撤銷請求”。
　　此前在1月底，新進曾向SEC申請公開發行存托憑證(ADS)600萬股
，價格在9美元至11美元之間。另外允許承銷商德銀證券額外發行90萬份。當時它預計有望融到7590萬美元
，並打算之後將其中4000萬美元注入上海公司，用以償還貸款、增加運營資金
、擴大生產
、研發能力或用於並購。
　　半導體專業調研機構iSuppli中(zhong)國(guo)分(fen)析(xi)師(shi)顧(gu)文(wen)軍(jun)說(shuo)，全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)形(xing)勢(shi)低(di)迷(mi)，半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)又(you)處(chu)於(yu)低(di)潮(chao)期(qi)，此(ci)前(qian)規(gui)劃(hua)上(shang)市(shi)的(de)許(xu)多(duo)企(qi)業(ye)，目(mu)前(qian)大(da)多(duo)已(yi)暫(zan)緩(huan)計(ji)劃(hua)，以(yi)等(deng)待(dai)景(jing)氣(qi)來(lai)臨(lin)。否(fou)則(ze)即(ji)使(shi)上(shang)市(shi)
，融(rong)資(zi)額(e)也(ye)會(hui)大(da)受(shou)影(ying)響(xiang)。
　　“明年上半年，半導體行業也許能看好。”他說，現在很多企業都在節約開支，也有部分試圖尋求在本土上市。
　　此前，新進已完成多輪融資。其中僅2002年便有兩輪。2004年4月又進行了第三輪融資
，它的投資方包括紅點投資、Venrock Associates、集富等企業。
　　目前，公開資料查閱到新進截至去年9月底前的資金狀況顯示：其債務額大約1660萬美元，不過營收額一直高速增長，去年前9個月，便已達6940萬美元，較2006年同比增長40%。2003年它曾表示，已達收支盈餘。
　　顧文軍說，新進應該沒有生存壓力，因為其主要產品為電源管理芯片，而這一市場目前正高速增長。