2008年(nian)，雖(sui)然(ran)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)卡(ka)出(chu)貨(huo)量(liang)將(jiang)超(chao)過(guo)去(qu)年(nian)
，但(dan)是(shi)由(you)於(yu)身(shen)份(fen)證(zheng)市(shi)場(chang)逐(zhu)步(bu)成(cheng)熟(shu)，發(fa)卡(ka)量(liang)急(ji)劇(ju)減(jian)少(shao)，進(jin)而(er)拖(tuo)累(lei)了(le)整(zheng)個(ge)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)，受(shou)此(ci)影(ying)響(xiang)，中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)卡(ka)市(shi)場(chang)整(zheng)體(ti)銷(xiao)量(liang)出(chu)現(xian)了(le)五(wu)年(nian)以(yi)來(lai)的(de)首(shou)次(ci)負(fu)增(zeng)長(chang)。應用方麵，移動通信卡仍是中國智能卡市場最大的應用領域，這種情況將長期存在。在非電信領域
，交通卡和社保卡仍處於持續放量階段，其中社保卡放量在一定程度上拉動了CPU卡市場銷售額比例的增長。

2004-2008年中國智能卡市場規模

　　2008年移動通信卡終結“老三樣”產品結構

　　在過去的幾年

，以SIM卡、UIM卡、PIM卡為代表的移動通信卡一直是電信應用的主流產品，其中廣泛用於G網的SIM卡產品長期占據了市場主流地位
，2008年，中國電信領域進行重組，中國聯通C網整體並入中國電信，中國電信原有的小靈通用戶開始逐步向CDMA用戶進行轉變，但由於中國C網用戶在上半年出現萎縮，因此小靈通用戶加入C網也不會使UIM卡的出貨量出現大幅增加。

　　與2007年相比，中國移動通信卡市場變化最大的就是增加了用於TD網絡的USIM卡。由於中國3G網絡仍處於試用期間，目前全國僅有為數不多的城市開始提供3G網絡服務，盡管USIM卡整體出貨量很小
，但卻打破了中國移動通信卡市場持續了多年的“老三樣”產品結構。

　　身份證市場給本土廠商的商機與挑戰並存

　　自從2004年3月29日第二代智能卡身份證換發工作正式啟動以來
，截止到2008年9月，身份證的發卡量已經達到7.5億yi張zhang，二er代dai身shen份fen證zheng的de推tui廣guang應ying用yong順shun應ying了le社she會hui信xin息xi化hua建jian設she的de潮chao流liu，這zhe項xiang工gong程cheng不bu但dan為wei過guo去qu兩liang年nian快kuai速su發fa展zhan的de中zhong國guo智zhi能neng卡ka市shi場chang注zhu入ru了le活huo力li，同tong時shi也ye為wei中zhong國guo智zhi能neng卡ka產chan業ye的de發fa展zhan提ti供gong了le有you力li平ping台tai，使shi得de中zhong國guo本ben土tu IC卡設計、製造以及封裝企業都獲得了巨大的商機。以集成電路設計企業大唐微電子
、中電華大、同tong方fang微wei電dian子zi以yi及ji上shang海hai華hua虹hong為wei例li
，得de益yi於yu身shen份fen證zheng項xiang目mu，這zhe些xie企qi業ye在zai過guo去qu兩liang年nian銷xiao售shou額e普pu遍bian都dou獲huo得de了le快kuai速su增zeng長chang。同tong樣yang對dui於yu智zhi能neng卡ka模mo塊kuai封feng裝zhuang企qi業ye，大da唐tang微wei電dian子zi、上海長豐智能卡、中電智能卡

、山鋁電子等廠商也受益匪淺。此外
，身份證項目的推廣也為中國本土智能卡讀寫機具廠商帶來難得商機。

　　雖sui然ran身shen份fen證zheng智zhi能neng卡ka項xiang目mu的de推tui廣guang使shi中zhong國guo智zhi能neng卡ka產chan業ye鏈lian各ge個ge環huan節jie的de廠chang商shang收shou益yi盆pen滿man缽bo滿man，但dan隨sui著zhe市shi場chang的de成cheng熟shu，以yi身shen份fen證zheng項xiang目mu為wei支zhi撐cheng業ye務wu的de許xu多duo企qi業ye受shou到dao影ying響xiang，有you的de銷xiao售shou額e甚shen至zhi出chu現xian下xia滑hua。可ke見jian，身shen份fen證zheng項xiang目mu為wei中zhong國guo本ben土tu企qi業ye贏ying得de商shang機ji的de同tong時shi也ye使shi他ta們men麵mian臨lin新xin的de挑tiao戰zhan。

　　未來智能卡技術趨向：工藝更領先
，功能更豐富

　　rujin，shoujiyijingbuzaishidanyidetonghuagongju，suizheshujuyewugongnengheduomeitigongnengdebuduanzengqiang，yonghuduishoujidecunchunenglideyaoqiuyeriyizengjia。zhinengkazuoweiyunyingshangtigonggeleiyewudepingtaiduishoujiyonghufeichangzhongyao。suizhekarongliangdezengjia，yunyingshangkeyibagengduodezhidinghuafuwujichengdaoqizhong。yongFlash技術製造智能卡
，在進一步擴大容量、提高速度
、降低成本和功耗上與原有的EEPROM存儲單元技術相比具有明顯優勢，Flash技術已經成為智能卡芯片製造的主流技術。在芯片製造工藝方麵
，0.13微米已經成為主流，更小尺寸的工藝也開始導入智能卡芯片
，例如：Intel和Infineon聯合開發的高密度SIM卡解決方案中，其NOR Flash的製造工藝已經達65納米和45納米。

　　zaizhinengkajishuheyingyonglingyushangyijingrijianchengshudejintian，ruguomeiyoufuhexingdechanpinhezhengtidexitongjichengfangan
，jinjinyikaogongnengdanyidezhinengkajishuyijinghennanzaishichangshangzhanwenjiaogen
，erkaifajiduozhonggongnengweiyitidechanpinyechengweigedachangshangdezhongtouxi。gongnengzhenghezhuyaobiaoxianzailiangfangmian，qiyishijiyidongzhifuyuzhinengkaweiyitidezhenghe。shoujishizhinengkayingyongdezuidazaiti，eryidongzhifuyingyongshiyeshoujizhifufangshidezhongyaozuchengbufen，jiangzheliangzhejiehebujinyouzhuyuzhinengkazuoweidianzihuobidekuaisufazhan，tongshiyeweikachangshangdailailexindeshichangjihui，yinci，yeshoudaolekachangshangdetuichong。qiershijianfanghebangongzidonghuaweiyitidezhenghe。suizhezhinengkayingyonglingyudebuduankuozhan
，changshangjiyushenfenshibieheqiyeyingyongdexuqiu，kaishijiangshenfenshibiehezidonghuaguanlizhenghezaiyiqi，yifangbianqiyexinxihuadetuixing。