近日在大連召開的第六屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會上

，英特爾（大連）有限公司總經理代表張仲民透露

，目前英特爾大連芯片廠土建工程已經基本完成，正快速進入機械、電力和管道安裝階段。總投資25億美元的英特爾大連芯片廠，在2007年9月動工興建，計劃在2010年夏季投產。按照目前施工進度，很有可能在2009年就具備試生產能力。 

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、可靠性更高的電子產品的需求。